01 Naha Puzzle
Saatos papan sirkuit dirancang, komponén kedah disimpen dina garis assembly chip SMT.Unggal pabrik ngolah SMT bakal nangtukeun ukuran paling luyu tina papan sirkuit nurutkeun sarat processing tina garis assembly.Contona, ukuranana leutik teuing atawa badag teuing, sarta garis assembly geus dibereskeun.The tooling tina circuit board teu bisa dibenerkeun.
Teras timbul patarosan, kumaha upami ukuran papan sirkuit urang sorangan langkung alit tibatan ukuran anu dipasihkeun ku pabrik?Nyaéta, urang kedah ngahijikeun papan sirkuit sareng ngumpul sababaraha papan sirkuit kana sapotong sadayana.Imposition nyata bisa ngaronjatkeun efisiensi duanana pikeun mesin panempatan-speed tinggi na keur soldering gelombang.
02 Tatarucingan Pedaran
○ Ukuran
a.Pikeun genah ngolah, sudut dewan veneer atanapi ujung karajinan kedah R-tipe chamfer.Sacara umum, diaméter sudut rounded nyaéta Φ5.
b.Nalika ukuran dewan kirang ti 100mm × 70mm, PCB kudu dirakit (tingali Gambar 3.1).
Syarat ukuran teka-teki:
Panjang L: 100mm ~ 400mm
Lebar W: 70mm ~ 400mm
○ PCB henteu teratur
PCB kalayan bentuk anu henteu teratur sareng henteu aya jig kedah gaduh ujung karajinan.Lamun PCB ngabogaan liang kalawan ukuran leuwih gede atawa sarua jeung 5mm × 5mm, liang kudu réngsé salila desain pikeun nyegah soldering jeung deformasi dewan salila soldering.Bagian pelengkap jeung bagian PCB aslina kudu dina hiji sisi Connect jeung cabut eta sanggeus soldering gelombang (tingali Gambar 3.2)
Nalika sambungan antara ujung prosés jeung PCB mangrupa alur V ngawangun, jarak antara ujung luar alat jeung alur V ngawangun nyaeta ≥2mm;nalika sambungan antara ujung prosés jeung PCB mangrupa liang cap, alat jeung garis teu diwenangkeun pikeun disusun dina 2mm sabudeureun liang cap.
○ Tatarucingan
Arah jigsaw kudu dirancang sajajar jeung arah ujung conveying.Lamun ukuranana teu bisa minuhan sarat di luhur pikeun ukuran imposition, iwal.Umumna merlukeun "V-CUT" atawa jumlah garis liang cap ≤ 3 (iwal veneers ramping), tingali Gambar 3.4
Pikeun dewan ngawangun husus, nengetan sambungan antara dewan putri jeung dewan putri, sarta coba nyieun sambungan dina unggal hambalan dipisahkeun dina garis, ditémbongkeun saperti dina Gambar 3.5.
03 pcb teka luhureun sapuluh perkara needing perhatian
Dina kaayaan normal, produksi PCB bakal disebut operasi Panelization (Panelization), tujuanana pikeun ngaronjatkeun efisiensi produksi garis produksi SMT, teras PCB PCB, rinci naon urang kudu nengetan?Hayu urang tingali babarengan.
1. Pigura luar (ujung clamping) tina teka PCB kedah ngadopsi desain loop katutup pikeun mastikeun yén teka PCB moal deformed sanggeus eta dibereskeun dina fixture nu.
2. Bentuk teka PCB nyaeta sacaket mungkin kuadrat.Disarankeun ngagunakeun 2 × 2, 3 × 3,….
3. lebar panel PCB ≤260mm (garis SIEMENS) atanapi ≤300mm (garis FUJI);lamun dispensing otomatis diperlukeun, lebar panel PCB × length≤125mm × 180mm.
4. Unggal dewan leutik dina teka PCB kudu boga sahanteuna tilu liang positioning, 3 ≤ aperture ≤ 6 mm, wiring atanapi patching teu diwenangkeun dina 1 mm liang positioning ujung.
5. Jarak puseur antara pelat leutik ieu dikawasa antara 75mm ~ 145mm.
6. Nalika netepkeun titik positioning rujukan, biasana ninggalkeun wewengkon solderless 1.5mm leuwih badag batan titik positioning.
7. Teu kudu aya alat badag atawa alat protruding deukeut titik sambungan antara pigura luar teka jeung dewan leutik jero, sarta antara dewan leutik jeung dewan leutik, sarta kudu aya leuwih ti 0.5mm spasi antara edges sahiji komponén tur PCB Pikeun mastikeun yén alat motong ngalir normal.
8. Opat liang positioning dibuka dina opat juru pigura luar panel, sarta diaméter liang nyaeta 4mm ± 0.01mm;kakuatan liang kudu sedeng pikeun mastikeun yén éta moal megatkeun salila pelat luhur jeung handap..
9. Lambang rujukan dipaké pikeun positioning PCB jeung positioning alat rupa-pitch.Sacara prinsip, QFPs kalawan pitch kirang ti 0.65mm kudu diatur dina posisi diagonal maranéhna;lambang rujukan positioning dipaké pikeun imposition papan putri PCB kudu dipasangkeun Paké, nempatkeun diagonally kana unsur positioning.
10.Komponén badag kudu boga pos positioning atawa liang positioning, fokus dina I / O panganteur, mikropon, panganteur batré, switch mikro, panganteur headphone, motor, jsb.