01 का कोडे
सर्किट बोर्ड डिझाइन केल्यानंतर, घटकांना एसएमटी चिप असेंबली लाईनवर ठेवणे आवश्यक आहे.प्रत्येक एसएमटी प्रक्रिया कारखाना असेंबली लाइनच्या प्रक्रियेच्या आवश्यकतांनुसार सर्किट बोर्डचा सर्वात योग्य आकार निर्दिष्ट करेल.उदाहरणार्थ, आकार खूप लहान किंवा खूप मोठा आहे आणि असेंबली लाइन निश्चित आहे.सर्किट बोर्डचे टूलिंग निश्चित केले जाऊ शकत नाही.
मग प्रश्न असा पडतो की, आपल्या सर्किट बोर्डाचा आकारच कारखान्याने दिलेल्या आकारापेक्षा लहान असेल तर?म्हणजेच, आपल्याला एक सर्किट बोर्ड एकत्र करणे आवश्यक आहे आणि एका संपूर्ण तुकड्यात अनेक सर्किट बोर्ड एकत्र करणे आवश्यक आहे.इम्पोझिशनमुळे हाय-स्पीड प्लेसमेंट मशीन आणि वेव्ह सोल्डरिंग दोन्हीसाठी कार्यक्षमता लक्षणीयरीत्या सुधारू शकते.
02 कोडे वर्णन
○ परिमाणे
aप्रक्रियेच्या सोयीसाठी, वरवरचा भपका बोर्ड कोन किंवा क्राफ्ट एज आर-टाइप चेम्फर असावा.साधारणपणे, गोलाकार कोपऱ्याचा व्यास Φ5 असतो.
bजेव्हा बोर्डचा आकार 100mm × 70mm पेक्षा कमी असतो, तेव्हा PCB एकत्र केले पाहिजे (आकृती 3.1 पहा).
कोडे परिमाण आवश्यकता:
लांबी L: 100mm ~ 400mm
रुंदी W: 70mm ~ 400mm
○ अनियमित PCB
अनियमित आकार असलेल्या आणि जिग नसलेल्या PCB मध्ये क्राफ्ट कडा असाव्यात.जर PCB मध्ये 5mm × 5mm पेक्षा जास्त किंवा समान आकाराचे छिद्र असतील तर, सोल्डरिंग दरम्यान बोर्डचे सोल्डरिंग आणि विकृतीकरण टाळण्यासाठी डिझाइन दरम्यान छिद्रे पूर्ण करणे आवश्यक आहे.पूरक भाग आणि मूळ PCB भाग एका बाजूला असावा कनेक्ट करा आणि वेव्ह सोल्डरिंगनंतर काढून टाका (आकृती 3.2 पहा)
जेव्हा प्रोसेस एज आणि पीसीबी मधील कनेक्शन व्ही-आकाराचे खोबणी असते, तेव्हा उपकरणाच्या बाहेरील काठ आणि व्ही-आकाराच्या खोबणीमधील अंतर ≥2 मिमी असते;जेव्हा प्रोसेस एज आणि PCB मधील कनेक्शन स्टॅम्प होल असते, तेव्हा स्टॅम्प होलच्या भोवती 2 मिमीच्या आत उपकरणे आणि रेषा लावण्याची परवानगी नसते.
○ कोडे
जिगसॉची दिशा कन्व्हेइंग एजच्या दिशेच्या समांतर डिझाइन केलेली असावी.जेव्हा आकार लादण्याच्या आकारासाठी वरील आवश्यकता पूर्ण करू शकत नाही, तेव्हा अपवाद आहे.साधारणपणे "V-CUT" किंवा स्टॅम्प होल लाइन्सची संख्या ≤ 3 (सडपातळ लिबास वगळता) आवश्यक आहे, आकृती 3.4 पहा
विशेष-आकाराच्या बोर्डसाठी, कन्या बोर्ड आणि कन्या बोर्ड यांच्यातील कनेक्शनकडे लक्ष द्या आणि आकृती 3.5 मध्ये दर्शविल्याप्रमाणे, प्रत्येक पायरीवर एका ओळीवर जोडणी करण्याचा प्रयत्न करा.
03 पीसीबी कोडे टॉप टेन गोष्टींकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे
सामान्य परिस्थितीत, पीसीबी उत्पादनास तथाकथित पॅनेलायझेशन (पॅनेलायझेशन) ऑपरेशन म्हटले जाईल, उद्देश एसएमटी उत्पादन लाइनची उत्पादन कार्यक्षमता वाढवणे आहे, नंतर पीसीबी पीसीबी, आम्ही कोणत्या तपशीलांकडे लक्ष दिले पाहिजे?चला एकत्र बघूया.
1. PCB पझलची बाह्य फ्रेम (क्लॅम्पिंग एज) फिक्स्चरवर निश्चित केल्यानंतर PCB कोडे विकृत होणार नाही याची खात्री करण्यासाठी बंद लूप डिझाइनचा अवलंब केला पाहिजे.
2. पीसीबी कोडेचा आकार शक्य तितक्या चौरसाच्या जवळ आहे.2 × 2, 3 × 3, ... वापरण्याची शिफारस केली जाते.
3. PCB पॅनल रुंदी ≤260mm (SIEMENS लाइन) किंवा ≤300mm (FUJI लाइन);स्वयंचलित वितरण आवश्यक असल्यास, PCB पॅनेलची रुंदी × length≤125mm × 180mm.
4. PCB पझलमधील प्रत्येक लहान बोर्डमध्ये किमान तीन पोझिशनिंग होल, 3 ≤ छिद्र ≤ 6 मिमी, एज पोझिशनिंग होलच्या 1 मिमीच्या आत वायरिंग किंवा पॅचिंगला परवानगी नाही.
5. लहान प्लेट्समधील मध्यभागी अंतर 75 मिमी ~ 145 मिमी दरम्यान नियंत्रित केले जाते.
6. संदर्भ पोझिशनिंग पॉइंट सेट करताना, सामान्यतः पोझिशनिंग पॉईंटपेक्षा 1.5 मिमी मोठे सोल्डरलेस क्षेत्र सोडा.
7. कोडेची बाहेरील चौकट आणि आतील लहान बोर्ड आणि लहान बोर्ड आणि लहान बोर्ड यांच्या दरम्यान कनेक्शन पॉईंट्सजवळ कोणतीही मोठी उपकरणे किंवा बाहेर पडणारी उपकरणे नसावीत आणि दरम्यान 0.5 मिमी पेक्षा जास्त जागा असावी. घटकांच्या कडा आणि पीसीबी कटिंग टूल सामान्यपणे चालते याची खात्री करण्यासाठी.
8. पॅनेलच्या बाह्य फ्रेमच्या चार कोपऱ्यांवर चार पोजीशनिंग होल उघडले जातात आणि भोक व्यास 4 मिमी ± 0.01 मिमी आहे;वरच्या आणि खालच्या प्लेट्स दरम्यान ते तुटणार नाही याची खात्री करण्यासाठी छिद्राची ताकद मध्यम असणे आवश्यक आहे..
9. PCB पोझिशनिंग आणि फाइन-पिच डिव्हाईस पोझिशनिंगसाठी वापरलेले संदर्भ चिन्ह.तत्वतः, 0.65 मिमी पेक्षा कमी पिच असलेले QFP त्यांच्या कर्ण स्थानावर सेट केले पाहिजेत;पीसीबी कन्या बोर्ड लादण्यासाठी वापरलेले पोझिशनिंग संदर्भ चिन्ह जोडलेले असावे, वापरा, पोझिशनिंग एलिमेंटला तिरपे ठेवा.
10. मोठ्या घटकांमध्ये I/O इंटरफेस, मायक्रोफोन, बॅटरी इंटरफेस, मायक्रो स्विच, हेडफोन इंटरफेस, मोटर इत्यादींवर लक्ष केंद्रित करून पोझिशनिंग पोस्ट्स किंवा पोझिशनिंग होल असावेत.