01 Kenapa Puzzle
Sawise papan sirkuit dirancang, komponen kudu diselehake ing baris perakitan chip SMT.Saben pabrik pangolahan SMT bakal nemtokake ukuran papan sirkuit sing paling cocog miturut syarat pangolahan baris perakitan.Contone, ukurane cilik banget utawa gedhe banget, lan jalur perakitan tetep.Perkakas saka papan sirkuit ora bisa diatasi.
Banjur muncul pitakonan, kepiye yen ukuran papan sirkuit kita dhewe luwih cilik tinimbang ukuran sing diwenehake pabrik?Yaiku, kita kudu nggabungake papan sirkuit lan ngumpulake pirang-pirang papan sirkuit dadi siji.Imposisi bisa ningkatake efisiensi kanthi nyata kanggo mesin placement kanthi kacepetan dhuwur lan kanggo soldering gelombang.
02 Katrangan Puzzle
○ Ukuran
a.Kanggo penak saka Processing, amba Papan veneer utawa pojok kerajinan kudu R-jinis chamfer.Umumé, diameter sudhut bunder yaiku Φ5.
b.Nalika ukuran Papan kurang saka 100mm × 70mm, PCB kudu nglumpuk (pirsani Figure 3.1).
Persyaratan ukuran teka-teki:
Dawane L: 100mm ~ 400mm
Jembar W: 70mm ~ 400mm
○ PCB ora duwe aturan baku
PCB kanthi bentuk sing ora teratur lan ora ana jig kudu duwe pinggiran kerajinan.Yen PCB duwe bolongan kanthi ukuran luwih gedhe tinimbang utawa padha karo 5mm × 5mm, bolongan kasebut kudu rampung sajrone desain supaya ora ana solder lan deformasi papan nalika soldering.Bagean pelengkap lan bagean PCB asli kudu ana ing sisih siji Sambungake lan copot sawise soldering gelombang (pirsani Gambar 3.2)
Nalika sambungan antarane pinggiran proses lan PCB alur V-shaped, jarak antarane pinggiran njaba piranti lan alur V-shaped ≥2mm;nalika sambungan antarane pinggiran proses lan PCB iku bolongan cap, piranti lan garis ora diijini kanggo disusun ing 2mm sak bolongan cap.
○ Teka-teki
Arah jigsaw kudu dirancang podo karo arah pinggiran conveying.Nalika ukuran ora bisa nyukupi syarat ing ndhuwur kanggo ukuran imposisi, pangecualian kasebut.Umumé mbutuhake "V-CUT" utawa jumlah garis bolongan cap ≤ 3 (kajaba kanggo veneer langsing), deleng Gambar 3.4
Kanggo Papan khusus-shaped, mbayar manungsa waé kanggo sambungan antarane Papan putri lan Papan putri, lan nyoba kanggo nggawe sambungan ing saben langkah dipisahake ing baris, minangka ditampilake ing Figure 3.5.
03 pcb puzzle ndhuwur sepuluh prakara perlu manungsa waé
Ing kahanan normal, produksi PCB bakal disebut operasi Panelization (Panelization), tujuane kanggo nambah efficiency produksi baris produksi SMT, banjur PCB PCB, rincian apa kita kudu mbayar manungsa waé kanggo?Ayo padha ndeleng bebarengan.
1. Pigura njaba (pinggiran clamping) teka-teki PCB kudu nganggo desain daur ulang tertutup kanggo mesthekake yen teka-teki PCB ora bakal deformed sawise iku tetep ing peralatan.
2. Wangun teka-teki PCB minangka cedhak kothak sabisa.Disaranake nggunakake 2 × 2, 3 × 3,….
3. Jembar panel PCB ≤260mm (garis SIEMENS) utawa ≤300mm (garis FUJI);yen dispensing otomatis dibutuhake, jembaré panel PCB × length≤125mm × 180mm.
4. Saben Papan cilik ing teka-teki PCB kudu paling sethithik telung bolongan posisi, 3 ≤ aperture ≤ 6 mm, wiring utawa patching ora diijini ing 1 mm bolongan posisi pinggiran.
5. Jarak tengah antarane piring cilik dikontrol antarane 75mm ~ 145mm.
6. Nalika nyetel titik posisi referensi, biasane ninggalake area solderless 1.5mm luwih gedhe tinimbang titik posisi.
7. Aja ana piranti gedhe utawa piranti protruding cedhak titik sambungan antarane pigura njaba teka-teki lan papan cilik njero, lan ing antarane papan cilik lan papan cilik, lan kudu ana luwih saka 0.5mm spasi antarane pinggiran komponen lan PCB Kanggo mesthekake yen alat nglereni mlaku normal.
8. Four bolongan posisi dibukak ing papat sudhut pigura njaba panel, lan diameteripun bolongan punika 4mm ± 0.01mm;kekuatan bolongan kudu Moderate kanggo mesthekake yen ora break sak piring ndhuwur lan ngisor..
9. Simbol referensi digunakake kanggo posisi PCB lan posisi piranti nggoleki-pitch.Ing asas, QFPs karo Jarak kurang saka 0.65mm kudu disetel ing posisi diagonal;simbol referensi posisi digunakake kanggo imposition Boards putri PCB kudu dipasangake Gunakake, Panggonan diagonally kanggo unsur posisi.
10. Komponen gedhe kudu duwe postingan posisi utawa bolongan posisi, fokus ing antarmuka I / O, mikropon, antarmuka baterei, switch mikro, antarmuka headphone, motor, lsp.