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    PCB 퍼즐, 이 3가지 포인트부터 시작해야 합니다.

    게시 시간: 2019년 12월 20일

    01 퍼즐이 필요한 이유

    회로 기판을 설계한 후에는 부품을 SMT 칩 조립 라인에 배치해야 합니다.각 SMT 처리 공장은 조립 라인의 처리 요구 사항에 따라 가장 적절한 크기의 회로 기판을 지정합니다.예를 들어 크기가 너무 작거나 너무 커서 조립 라인이 고정되어 있습니다.회로 기판의 도구는 고정할 수 없습니다.

    그런 다음 문제가 발생합니다. 회로 기판 자체의 크기가 공장에서 지정한 크기보다 작으면 어떻게 될까요?즉, 회로 기판을 조립하고 여러 회로 기판을 전체 조각으로 조립해야 합니다.임포지션은 고속 실장 기계와 웨이브 솔더링 모두에서 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

    02 퍼즐 설명

    ○ 치수

    ㅏ.가공의 편의를 위해 베니어판 앵글 또는 크래프트 엣지는 R형 챔퍼이어야 합니다.일반적으로 둥근 모서리 지름은 Φ5입니다.

    비.기판 크기가 100mm × 70mm 미만일 경우 PCB를 조립해야 한다(그림 3.1 참조).

    00

    퍼즐의 치수 요구 사항:

    길이 L: 100mm ~ 400mm

    폭 W: 70mm ~ 400mm

    ○ 불규칙한 PCB

    불규칙한 모양과 지그가 없는 PCB에는 공예 모서리가 있어야 합니다.PCB에 크기가 5mm × 5mm 이상인 구멍이 있는 경우 납땜 중 기판의 납땜 및 변형을 피하기 위해 설계 중에 구멍을 완료해야 합니다.보완 부품과 원래 PCB 부품이 한 면에 있어야 합니다. 웨이브 솔더링 후 연결 및 제거(그림 3.2 참조)

    01

    공정 가장자리와 PCB 사이의 연결이 V자형 홈인 경우 장치의 외부 가장자리와 V자형 홈 사이의 거리는 ≥2mm입니다.공정 에지와 PCB 사이의 연결이 스탬프 홀인 경우, 스탬프 홀 주변 2mm 이내에 장치 및 라인 배치가 허용되지 않습니다.

    02

    ○ 퍼즐

    퍼즐의 방향은 이송 가장자리의 방향과 평행하게 설계되어야 합니다.크기가 위의 부과 크기 요건을 충족하지 못하는 경우는 예외입니다.일반적으로 "V-CUT" 또는 스탬프 구멍 라인의 수 ≤ 3이 필요합니다(가는 베니어 제외), 그림 3.4 참조

    03

    특수형 기판의 경우 도터보드와 도터보드의 연결에 주의하여 그림 3.5와 같이 각 단차에서 분리된 선으로 연결하도록 하십시오.

    04

    03 PCB 퍼즐 10대 주의가 필요한 사항

    정상적인 상황에서 PCB 생산을 소위 패널화(패널화) 작업이라고 하며, 그 목적은 SMT 생산 라인의 생산 효율성을 높이는 것입니다. 그런 다음 PCB PCB에 주의해야 할 사항은 무엇입니까?함께 살펴보겠습니다.

    1. PCB 퍼즐의 외부 프레임(클램핑 가장자리)은 고정 장치에 고정된 후 PCB 퍼즐이 변형되지 않도록 폐쇄 루프 설계를 채택해야 합니다.

    2. PCB 퍼즐의 모양은 최대한 정사각형에 가깝습니다.2 × 2, 3 × 3,…

    3. PCB 패널 너비 ≤260mm(SIEMENS 라인) 또는 ≤300mm(FUJI 라인);자동 디스펜스가 필요한 경우 PCB 패널 너비 × 길이 ≤125mm × 180mm.

    4. PCB 퍼즐의 각 작은 보드에는 최소 3개의 위치 지정 구멍이 있어야 합니다. 3 ≤ 구멍 ≤ 6mm, 배선 또는 패치는 가장자리 위치 구멍의 1mm 내에서 허용되지 않습니다.

    5. 작은 판 사이의 중심 거리는 75mm ~ 145mm 사이에서 제어됩니다.

    6. 기준 위치 결정을 할 때 일반적으로 무납땜 영역을 위치 결정 위치보다 1.5mm 크게 두십시오.

    7. 퍼즐의 바깥틀과 안쪽 소판 사이, 소판과 소판 사이의 연결점 부근에는 큰 장치나 돌출 장치가 없어야 하며, 소판과 소판 사이의 간격은 0.5mm 이상이어야 합니다. 부품의 가장자리와 PCB 절단 도구가 정상적으로 작동하는지 확인합니다.

    8. 패널 외부 프레임의 네 모서리에 네 개의 위치 지정 구멍이 열리고 구멍 직경은 4mm ± 0.01mm입니다.구멍의 강도는 상판과 하판 중에 부러지지 않도록 중간 정도여야 합니다..

    9. PCB 위치 지정 및 미세 피치 장치 위치 지정에 사용되는 참조 기호.원칙적으로 피치가 0.65mm 미만인 QFP는 대각선 위치에 설정해야 합니다.정판 PCB 도터 보드에 사용되는 위치 지정 참조 기호는 쌍을 이루어야 하며 위치 지정 요소에 대각선으로 배치해야 합니다.

    10.Large 구성 요소에는 I / O 인터페이스, 마이크, 배터리 인터페이스, 마이크로 스위치, 헤드폰 인터페이스, 모터 등에 중점을 둔 위치 지정 포스트 또는 위치 지정 구멍이 있어야 합니다.



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