01 ولې پزل
وروسته له دې چې د سرکټ بورډ ډیزاین شوی، اجزاو ته اړتیا ده چې د SMT چپ اسمبلی لاین کې ځای پرځای شي.د هر SMT پروسس کولو فابریکه به د اسمبلۍ لاین پروسس کولو اړتیاو سره سم د سرکټ بورډ خورا مناسب اندازه مشخص کړي.د مثال په توګه، اندازه ډیره کوچنۍ یا ډیره لویه ده، او د مجلس لاین ټاکل شوی.د سرکټ بورډ وسیلې نشي تنظیم کیدی.
بیا پوښتنه راپورته کیږي ، که چیرې زموږ د سرکټ بورډ اندازه پخپله د فابریکې لخوا ورکړل شوي اندازې څخه کوچنۍ وي؟دا دی، موږ اړتیا لرو یو سرکټ بورډ سره یوځای کړو او ډیری سرکټ بورډونه په ټوله ټوټه کې راټول کړو.تطبیق کولی شي د لوړ سرعت پلی کولو ماشینونو او د څپې سولډرینګ لپاره موثریت د پام وړ ښه کړي.
02 د معما توضیحات
○ ابعاد
a.د پروسس اسانتیا لپاره، د وینیر بورډ زاویه یا د کرافټ څنډه باید د R-type chamfer وي.عموما، د ګردي کونج قطر Φ5 دی.
ب.کله چې د بورډ اندازه د 100mm × 70mm څخه کم وي، PCB باید راټول شي (شکل 3.1 وګورئ).
د معما ابعاد اړتیاوې:
اوږدوالی L: 100mm ~ 400mm
عرض W: 70mm ~ 400mm
○ غیر منظم PCB
PCBs چې غیر منظم شکلونه لري او هیڅ جیګونه باید د کرافټ څنډې ولري.که چیرې PCB سوري ولري چې اندازه یې له 5mm × 5mm څخه لوی یا مساوي وي، سوري باید د ډیزاین په جریان کې بشپړ شي ترڅو د سولډرینګ پرمهال د تختې د سولډرینګ او خرابیدو مخه ونیسي.تکمیلي برخه او د PCB اصلي برخه باید په یو اړخ کې وصل شي او د څپې سولډرینګ وروسته یې لرې کړئ (شکل 3.2 وګورئ)
کله چې د پروسې څنډې او د PCB تر مینځ اړیکه د V شکل لرونکي نالی وي، د وسیلې بهرنۍ څنډې او د V شکل شوي نالی ترمنځ فاصله ≥2mm وي؛کله چې د پروسې څنډې او PCB ترمنځ اړیکه د سټمپ سوري وي، وسایل او لینونه اجازه نه لري چې د سټمپ سوراخ شاوخوا 2mm دننه تنظیم شي.
○ معما
د جیګس سمت باید د لیږدونکي څنډې سمت سره موازي ډیزاین شي.کله چې اندازه نشي کولی د لګولو اندازې لپاره پورته اړتیاوې پوره کړي، استثنا ده.عموما د "V-CUT" یا د سټمپ سوراخ لینونو شمیر ≤ 3 ته اړتیا لري (پرته د پتلی وینیرز لپاره)، 3.4 شکل وګورئ
د ځانګړي شکل لرونکي تختې لپاره، د لور بورډ او لور بورډ تر مینځ پیوستون ته پاملرنه وکړئ، او هڅه وکړئ چې په هر ګام کې اړیکه په یوه کرښه کې جلا کړئ، لکه څنګه چې په 3.5 شکل کې ښودل شوي.
03 pcb پزل غوره لس مسلې چې پاملرنې ته اړتیا لري
په نورمال شرایطو کې ، د PCB تولید به د تش په نامه پینل کولو (پینلائزیشن) عملیاتو په نوم یادیږي ، هدف یې د SMT تولید لاین د تولید موثریت لوړول دي ، بیا د PCB PCB ، کوم توضیحاتو ته باید پاملرنه وکړو؟راځئ چې یوځای وګورو.
1. د PCB پزل بهرنی چوکاټ (کلیمپنګ څنډه) باید د تړل شوي لوپ ډیزاین غوره کړي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د PCB پزل به وروسته له دې چې په فکسچر کې تنظیم شي خراب نشي.
2. د PCB پزل شکل د امکان تر حده مربع ته نږدې دی.دا سپارښتنه کیږي چې د 2 × 2، 3 × 3، ….
3. د PCB پینل پلنوالی ≤260mm (SIEMENS کرښه) یا ≤300mm (FUJI کرښه)؛که اتومات توزیع ته اړتیا وي، د PCB پینل پلنوالی × اوږدوالی≤ 125mm × 180mm.
4. د PCB پزل کې هره کوچنۍ تخته باید لږ تر لږه درې موقعیتي سوري ولري، 3 ≤ اپرچر ≤ 6 mm، د 1 mm د څنډه موقعیتي سوري دننه د تار یا پیچ کولو اجازه نشته.
5. د کوچنیو پلیټونو ترمنځ د مرکز فاصله د 75mm ~ 145mm ترمنځ کنټرول کیږي.
6. کله چې د حوالې موقعیت ځای تنظیم کړئ، معمولا د ځای کولو نقطې څخه 1.5mm لوی پرته د سولډر ساحه پریږدئ.
7. د پزل د خارجي چوکاټ او داخلي کوچني تختې تر منځ د نښلولو نقطو ته نږدې هیڅ لوی وسایل یا پراخ شوي وسایل شتون نلري، او د کوچني تختې او کوچني تختې ترمنځ باید د 0.5mm څخه ډیر ځای وي. د اجزاو څنډې او PCB د دې لپاره چې ډاډ ترلاسه شي چې د پرې کولو وسیله په نورمال ډول پرمخ ځي.
8. د تختې د بهرنۍ چوکاټ په څلورو کونجونو کې څلور موقعیتي سوري پرانستل شوي، او د سوري قطر 4mm ± 0.01mm دی؛د سوري ځواک باید معتدل وي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې دا به د پورتنۍ او ښکته پلیټونو په جریان کې مات نشي..
9. د حوالې سمبولونه چې د PCB موقعیت او د ښه پیچ وسیلې موقعیت لپاره کارول کیږي.په اصولو کې، QFPs باید د 0.65mm څخه کم پیچ سره د دوی په اختریز موقعیتونو کې تنظیم شي؛د پی سی بی لور بورډونو لګولو لپاره کارول شوي د موقعیت حواله سمبولونه باید جوړه شي، کارول، د موقعیت عنصر ته په تریخ ډول ځای په ځای کړئ.
10. لوی اجزا باید د موقعیت پوستونه یا د ځای کولو سوراخ ولري، د I / O انٹرفیس، مایکروفون، بیټرۍ انٹرفیس، مایکرو سویچ، د هیډفون انٹرفیس، موټرو، او نور باندې تمرکز وکړي.