01 Kwa nini Fumbo
Baada ya bodi ya mzunguko imeundwa, vipengele vinahitajika kuwekwa kwenye mstari wa mkutano wa chip SMT.Kila kiwanda cha usindikaji cha SMT kitataja ukubwa unaofaa zaidi wa bodi ya mzunguko kulingana na mahitaji ya usindikaji wa mstari wa mkutano.Kwa mfano, ukubwa ni mdogo sana au mkubwa sana, na mstari wa mkutano umewekwa.Uwekaji zana wa bodi ya mzunguko hauwezi kudumu.
Kisha swali linatokea, je, ikiwa ukubwa wa bodi yetu ya mzunguko yenyewe ni ndogo kuliko ukubwa uliotolewa na kiwanda?Hiyo ni, tunahitaji kuweka pamoja bodi ya mzunguko na kukusanya bodi nyingi za mzunguko kwenye kipande kizima.Kuweka kunaweza kuboresha ufanisi kwa kiasi kikubwa kwa mashine za uwekaji wa kasi ya juu na kwa soldering ya wimbi.
02 Maelezo ya Fumbo
○ Vipimo
a.Kwa urahisi wa usindikaji, pembe ya bodi ya veneer au makali ya ufundi inapaswa kuwa chamfer ya aina ya R.Kwa ujumla, kipenyo cha kona ya mviringo ni Φ5.
b.Wakati ukubwa wa bodi ni chini ya 100mm × 70mm, PCB inapaswa kuunganishwa (ona Mchoro 3.1).
Mahitaji ya vipimo vya fumbo:
Urefu L: 100mm ~ 400mm
Upana W: 70mm ~ 400mm
○ PCB isiyo ya kawaida
PCB zilizo na maumbo yasiyo ya kawaida na hakuna jigs zinapaswa kuwa na kingo za ufundi.Ikiwa PCB ina mashimo yenye ukubwa mkubwa kuliko au sawa na 5mm × 5mm, mashimo lazima yakamilike wakati wa kubuni ili kuepuka soldering na deformation ya bodi wakati wa soldering.Sehemu inayosaidia na sehemu ya awali ya PCB inapaswa kuwa upande mmoja Unganisha na uiondoe baada ya kuzungusha wimbi (ona Mchoro 3.2)
Wakati uunganisho kati ya makali ya mchakato na PCB ni groove yenye umbo la V, umbali kati ya makali ya nje ya kifaa na groove ya V-umbo ni ≥2mm;wakati uunganisho kati ya makali ya mchakato na PCB ni shimo la stempu, vifaa na mistari haziruhusiwi kupangwa ndani ya 2mm karibu na shimo la stempu.
○ Fumbo
Mwelekeo wa jigsaw unapaswa kuundwa sambamba na mwelekeo wa makali ya kupeleka.Wakati ukubwa hauwezi kukidhi mahitaji ya hapo juu kwa ukubwa wa kuwekwa, ubaguzi ni.Kwa ujumla inahitaji "V-CUT" au idadi ya mistari ya shimo la stempu ≤ 3 (isipokuwa veneers nyembamba), ona Mchoro 3.4
Kwa ubao wa umbo maalum, makini na uunganisho kati ya ubao wa binti na ubao wa binti, na ujaribu kuunganisha kwa kila hatua iliyotengwa kwenye mstari, kama inavyoonyeshwa kwenye Mchoro 3.5.
03 pcb puzzle mambo kumi muhimu yanayohitaji kuangaliwa
Katika hali ya kawaida, uzalishaji wa PCB utaitwa operesheni inayoitwa Panelization (Panelization), madhumuni ni kuongeza ufanisi wa uzalishaji wa mstari wa uzalishaji wa SMT, kisha PCB PCB, ni maelezo gani tunapaswa kuzingatia?Hebu tuangalie pamoja.
1. Fremu ya nje (makali ya kubana) ya fumbo la PCB inapaswa kutumia muundo funge wa kitanzi ili kuhakikisha kwamba fumbo la PCB halitaharibika baada ya kuwekwa kwenye fixture.
2. Umbo la fumbo la PCB liko karibu na mraba iwezekanavyo.Inashauriwa kutumia 2 × 2, 3 × 3,….
3. Upana wa jopo la PCB ≤260mm (mstari wa SIEMENS) au ≤300mm (mstari wa FUJI);ikiwa usambazaji wa kiotomatiki unahitajika, upana wa paneli ya PCB × urefu≤125mm × 180mm.
4. Kila ubao mdogo kwenye fumbo la PCB lazima uwe na angalau mashimo matatu ya kuweka nafasi, 3 ≤ aperture ≤ 6 mm, wiring au patching hairuhusiwi ndani ya 1 mm ya mashimo ya kuweka makali.
5. Umbali wa kati kati ya sahani ndogo hudhibitiwa kati ya 75mm ~ 145mm.
6. Wakati wa kuweka mahali pa kumbukumbu, kwa kawaida huacha eneo lisilo na solder 1.5mm kubwa kuliko mahali pa kuweka.
7. Kusiwe na vifaa vikubwa au vifaa vinavyojitokeza karibu na sehemu za uunganisho kati ya sura ya nje ya fumbo na ubao mdogo wa ndani, na kati ya ubao mdogo na ubao mdogo, na kuwe na zaidi ya 0.5mm ya nafasi kati ya kingo za vijenzi na PCB Ili kuhakikisha kuwa zana ya kukata inaendesha kawaida.
8. Mashimo manne ya nafasi yanafunguliwa kwenye pembe nne za sura ya nje ya jopo, na kipenyo cha shimo ni 4mm ± 0.01mm;nguvu ya shimo lazima iwe wastani ili kuhakikisha kwamba haitavunja wakati wa sahani za juu na za chini..
9. Alama za marejeleo zinazotumika kwa uwekaji wa PCB na upangaji wa sauti wa kifaa.Kimsingi, QFP zilizo na lami ya chini ya 0.65mm zinapaswa kuwekwa kwenye nafasi zao za diagonal;alama za marejeleo za uwekaji zinazotumika kuwekea mbao za binti za PCB zinapaswa kuoanishwa Tumia, weka kimshazari kwenye kipengele cha kuweka nafasi.
10.Vipengele vikubwa vinapaswa kuwa na machapisho ya nafasi au mashimo ya nafasi, kuzingatia interface ya I / O, kipaza sauti, interface ya betri, kubadili micro, interface ya headphone, motor, nk.