01 Bakit Palaisipan
Matapos idisenyo ang circuit board, kailangang ilagay ang mga bahagi sa SMT chip assembly line.Ang bawat pabrika sa pagpoproseso ng SMT ay tutukuyin ang pinakaangkop na sukat ng circuit board ayon sa mga kinakailangan sa pagproseso ng linya ng pagpupulong.Halimbawa, ang sukat ay masyadong maliit o masyadong malaki, at ang linya ng pagpupulong ay naayos.Ang tooling ng circuit board ay hindi maaaring maayos.
Pagkatapos ay lumitaw ang tanong, paano kung ang sukat mismo ng aming circuit board ay mas maliit kaysa sa sukat na ibinigay ng pabrika?Iyon ay, kailangan nating magsama-sama ng isang circuit board at mag-ipon ng maramihang mga circuit board sa isang buong piraso.Ang pagpapataw ay maaaring makabuluhang mapabuti ang kahusayan kapwa para sa mga high-speed placement machine at para sa wave soldering.
02 Paglalarawan ng Palaisipan
○ Mga sukat
a.Para sa kaginhawahan ng pagproseso, ang anggulo ng veneer board o gilid ng craft ay dapat na R-type chamfer.Sa pangkalahatan, ang diameter ng bilog na sulok ay Φ5.
b.Kapag ang laki ng board ay mas mababa sa 100mm × 70mm, ang PCB ay dapat na tipunin (tingnan ang Figure 3.1).
Mga kinakailangan sa sukat ng puzzle:
Haba L: 100mm ~ 400mm
Lapad W: 70mm ~ 400mm
○ Hindi regular na PCB
Ang mga PCB na may mga hindi regular na hugis at walang jig ay dapat magkaroon ng mga craft edge.Kung ang PCB ay may mga butas na may sukat na mas malaki kaysa sa o katumbas ng 5mm × 5mm, ang mga butas ay dapat kumpletuhin sa panahon ng disenyo upang maiwasan ang paghihinang at pagpapapangit ng board sa panahon ng paghihinang.Ang komplementaryong bahagi at ang orihinal na bahagi ng PCB ay dapat na nasa isang gilid Ikonekta at alisin ito pagkatapos ng wave soldering (tingnan ang Figure 3.2)
Kapag ang koneksyon sa pagitan ng gilid ng proseso at ng PCB ay isang V-shaped groove, ang distansya sa pagitan ng panlabas na gilid ng device at ang V-shaped groove ay ≥2mm;kapag ang koneksyon sa pagitan ng gilid ng proseso at ang PCB ay isang stamp hole, ang mga device at linya ay hindi pinapayagang ayusin sa loob ng 2mm sa paligid ng stamp hole.
○ Palaisipan
Ang direksyon ng jigsaw ay dapat na idinisenyo parallel sa direksyon ng conveying edge.Kapag hindi matugunan ng sukat ang mga kinakailangan sa itaas para sa laki ng pagpapataw, ang pagbubukod ay.Karaniwang nangangailangan ng "V-CUT" o ang bilang ng mga linya ng stamp hole ≤ 3 (maliban sa mga slender veneer), tingnan ang Figure 3.4
Para sa espesyal na hugis na board, bigyang-pansin ang koneksyon sa pagitan ng daughter board at ng daughter board, at subukang gawin ang koneksyon sa bawat hakbang na pinaghihiwalay sa isang linya, tulad ng ipinapakita sa Figure 3.5.
03 pcb puzzle nangungunang sampung bagay na nangangailangan ng pansin
Sa ilalim ng normal na mga pangyayari, ang produksiyon ng PCB ay tatawaging tinatawag na operasyon ng Panelization (Panelization), ang layunin ay upang mapataas ang kahusayan ng produksyon ng linya ng produksyon ng SMT, pagkatapos ay PCB PCB, anong mga detalye ang dapat nating bigyang pansin?Sama-sama nating tingnan.
1. Ang panlabas na frame (clamping edge) ng PCB puzzle ay dapat magpatibay ng isang closed loop na disenyo upang matiyak na ang PCB puzzle ay hindi mababago pagkatapos na ito ay maayos sa kabit.
2. Ang hugis ng PCB puzzle ay malapit sa isang parisukat hangga't maaari.Inirerekomenda na gumamit ng 2 × 2, 3 × 3,….
3. Lapad ng PCB panel ≤260mm (SIEMENS line) o ≤300mm (FUJI line);kung kinakailangan ang awtomatikong dispensing, lapad ng panel ng PCB × haba≤125mm × 180mm.
4. Ang bawat maliit na board sa PCB puzzle ay dapat na may hindi bababa sa tatlong butas sa pagpoposisyon, 3 ≤ aperture ≤ 6 mm, hindi pinapayagan ang mga wiring o patching sa loob ng 1 mm ng mga butas sa pagpoposisyon sa gilid.
5. Ang gitnang distansya sa pagitan ng maliliit na plato ay kinokontrol sa pagitan ng 75mm ~ 145mm.
6. Kapag nagse-set ng reference positioning point, kadalasang nag-iiwan ng solderless area na 1.5mm na mas malaki kaysa sa positioning point.
7. Dapat ay walang malalaking device o nakausli na device malapit sa mga punto ng koneksyon sa pagitan ng panlabas na frame ng puzzle at ng panloob na maliit na board, at sa pagitan ng maliit na board at ng maliit na board, at dapat mayroong higit sa 0.5mm na espasyo sa pagitan ng mga gilid ng mga bahagi at ang PCB Upang matiyak na ang cutting tool ay tumatakbo nang normal.
8. Apat na butas sa pagpoposisyon ang binuksan sa apat na sulok ng panlabas na frame ng panel, at ang diameter ng butas ay 4mm ± 0.01mm;ang lakas ng butas ay dapat na katamtaman upang matiyak na hindi ito masira sa panahon ng upper at lower plates..
9. Ang mga reference na simbolo na ginagamit para sa PCB positioning at fine-pitch na pagpoposisyon ng device.Sa prinsipyo, ang mga QFP na may pitch na mas mababa sa 0.65mm ay dapat itakda sa kanilang mga diagonal na posisyon;ang mga simbolo ng sanggunian sa pagpoposisyon na ginagamit para sa pagpapataw ng mga anak na board ng PCB ay dapat na ipares Gamitin, ilagay sa pahilis sa elemento ng pagpoposisyon.
10. Ang malalaking bahagi ay dapat may mga poste sa pagpoposisyon o mga butas sa pagpoposisyon, na tumutuon sa interface ng I / O, mikropono, interface ng baterya, micro switch, interface ng headphone, motor, atbp.