01 Ինչու հանելուկ
Շղթայի նախագծումից հետո բաղադրիչները պետք է տեղադրվեն SMT չիպերի հավաքման գծի վրա:Յուրաքանչյուր SMT վերամշակող գործարան կսահմանի տպատախտակի ամենահարմար չափը` համաձայն հավաքման գծի մշակման պահանջների:Օրինակ, չափը չափազանց փոքր է կամ չափազանց մեծ, և հավաքման գիծը ամրագրված է:Շղթայի գործիքավորումը հնարավոր չէ ամրացնել:
Հետո հարց է առաջանում, իսկ եթե մեր տպատախտակի չափն ինքնին ավելի փոքր լինի, քան գործարանի կողմից տրված չափը:Այսինքն, մենք պետք է միացնենք մի տպատախտակ և մի քանի տպատախտակ հավաքենք մի ամբողջ կտորի մեջ:Պարտադրումը կարող է զգալիորեն բարելավել արդյունավետությունը ինչպես բարձր արագությամբ տեղադրման մեքենաների, այնպես էլ ալիքային զոդման համար:
02 Փազլների նկարագրություն
○ Չափերը
ա.Վերամշակման հարմարության համար երեսպատման տախտակի անկյունը կամ արհեստի եզրը պետք է լինի R-տիպի շղարշ:Ընդհանուր առմամբ, կլորացված անկյունի տրամագիծը Φ5 է:
բ.Երբ տախտակի չափը 100 մմ × 70 մմ-ից պակաս է, PCB-ն պետք է հավաքվի (տես Նկար 3.1):
Փազլի չափի պահանջները.
Երկարությունը L՝ 100 մմ ~ 400 մմ
Լայնությունը Վտ՝ 70 մմ ~ 400 մմ
○ Անկանոն PCB
Անկանոն ձևերով և առանց սալիկների PCB-ները պետք է ունենան արհեստական եզրեր:Եթե PCB-ն ունի 5 մմ × 5 մմ-ից մեծ կամ հավասար չափսերով անցքեր, ապա անցքերը պետք է ավարտվեն նախագծման ընթացքում՝ զոդման ժամանակ տախտակի զոդումից և դեֆորմացիայից խուսափելու համար:Լրացուցիչ մասը և PCB-ի սկզբնական մասը պետք է լինեն մի կողմում Միացրեք և հանեք այն ալիքային զոդումից հետո (տես Նկար 3.2):
Երբ պրոցեսի եզրի և PCB-ի միջև կապը V-աձև ակոս է, սարքի արտաքին եզրի և V-աձև ակոսի միջև հեռավորությունը ≥2 մմ է;երբ պրոցեսի եզրի և PCB-ի միջև կապը դրոշմակնիքի անցք է, սարքերը և գծերը չեն թույլատրվում դասավորվել դրոշմակնիքի անցքի շուրջ 2 մմ հեռավորության վրա:
○ Փազլ
Ոլորահատ սղոցի ուղղությունը պետք է նախագծված լինի փոխանցող եզրի ուղղությանը զուգահեռ:Երբ չափը չի կարող բավարարել պարտադրանքի չափի վերը նշված պահանջները, բացառություն է.Սովորաբար պահանջում է «V-CUT» կամ դրոշմակնիքների անցքերի գծերի քանակը ≤ 3 (բացառությամբ բարակ վինիրների), տես Նկար 3.4
Հատուկ ձևավորված տախտակի համար ուշադրություն դարձրեք դուստր տախտակի և դուստր տախտակի միացմանը և փորձեք կապը կատարել գծի վրա առանձնացված յուրաքանչյուր քայլում, ինչպես ցույց է տրված Նկար 3.5-ում:
03 pcb գլուխկոտրուկի լավագույն տասնյակը, որոնք ուշադրության կարիք ունեն
Սովորական պայմաններում PCB արտադրությունը կկոչվի այսպես կոչված Panelization (Panelization) օպերացիա, նպատակը SMT արտադրական գծի արտադրական արդյունավետության բարձրացումն է, այնուհետև PCB PCB, ի՞նչ մանրամասների վրա պետք է ուշադրություն դարձնել:Եկեք միասին նայենք։
1. PCB գլուխկոտրուկի արտաքին շրջանակը (սեղմող եզրը) պետք է փակ օղակի ձևավորում ունենա՝ ապահովելու համար, որ PCB փազլը չի դեֆորմացվի սարքի վրա ամրացնելուց հետո:
2. PCB փազլի ձևը հնարավորինս մոտ է քառակուսուն:Խորհուրդ է տրվում օգտագործել 2 × 2, 3 × 3,…
3. PCB վահանակի լայնությունը ≤260 մմ (SIEMENS գիծ) կամ ≤300 մմ (FUJI գիծ);եթե պահանջվում է ավտոմատ տրամադրում, PCB վահանակի լայնությունը × երկարությունը≤125 մմ × 180 մմ:
4. PCB գլուխկոտրուկի յուրաքանչյուր փոքր տախտակ պետք է ունենա առնվազն երեք դիրքավորման անցք, 3 ≤ բացվածք ≤ 6 մմ, լարերը կամ կարկատելը թույլատրված չէ եզրերի տեղադրման անցքերից 1 մմ հեռավորության վրա:
5. Փոքր թիթեղների միջև կենտրոնական հեռավորությունը վերահսկվում է 75 մմ ~ 145 մմ միջև:
6. Հղման դիրքավորման կետը սահմանելիս սովորաբար թողեք առանց զոդման տարածք 1,5 մմ ավելի մեծ, քան դիրքավորման կետը:
7. Փազլի արտաքին շրջանակի և ներքին փոքր տախտակի և փոքր տախտակի և փոքր տախտակի միջև միացման կետերի մոտ չպետք է լինեն մեծ սարքեր կամ դուրս ցցված սարքեր, և պետք է լինի ավելի քան 0,5 մմ տարածություն փազլի արտաքին շրջանակի և փոքր տախտակի միջև: բաղադրիչների եզրերը և PCB-ն Ապահովելու համար, որ կտրող գործիքը նորմալ աշխատում է:
8. Վահանակի արտաքին շրջանակի չորս անկյուններում բացվում են դիրքավորման չորս անցք, և անցքի տրամագիծը 4 մմ ± 0,01 մմ է;անցքի ուժը պետք է լինի չափավոր, որպեսզի այն չկոտրվի վերին և ստորին թիթեղների ժամանակ:.
9. Հղման խորհրդանիշները, որոնք օգտագործվում են PCB-ի դիրքավորման և սարքի ճշգրիտ դիրքավորման համար:Սկզբունքորեն, 0,65 մմ-ից պակաս քայլով QFP-ները պետք է տեղադրվեն իրենց անկյունագծային դիրքերում.PCB-ի դուստր տախտակների տեղադրման համար օգտագործվող դիրքավորման հղման նշանները պետք է զուգակցվեն:
10. Խոշոր բաղադրիչները պետք է ունենան դիրքավորման սյուներ կամ դիրքավորման անցքեր՝ կենտրոնանալով I/O ինտերֆեյսի, խոսափողի, մարտկոցի միջերեսի, միկրո անջատիչի, ականջակալների միջերեսի, շարժիչի և այլնի վրա: