01 ເປັນຫຍັງປິດສະໜາ
ຫຼັງຈາກແຜ່ນວົງຈອນໄດ້ຖືກອອກແບບ, ອົງປະກອບຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ວາງໄວ້ໃນສາຍປະກອບຊິບ SMT.ແຕ່ລະໂຮງງານປຸງແຕ່ງ SMT ຈະລະບຸຂະຫນາດທີ່ເຫມາະສົມທີ່ສຸດຂອງແຜ່ນວົງຈອນຕາມຄວາມຕ້ອງການປະມວນຜົນຂອງສາຍປະກອບ.ຕົວຢ່າງ, ຂະຫນາດແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍເກີນໄປຫຼືໃຫຍ່ເກີນໄປ, ແລະສາຍປະກອບໄດ້ຖືກແກ້ໄຂ.ເຄື່ອງມືຂອງແຜງວົງຈອນບໍ່ສາມາດແກ້ໄຂໄດ້.
ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຄໍາຖາມທີ່ເກີດຂື້ນ, ຖ້າຂະຫນາດຂອງແຜ່ນວົງຈອນຂອງພວກເຮົາເອງແມ່ນນ້ອຍກວ່າຂະຫນາດທີ່ໃຫ້ໂດຍໂຮງງານ?ນັ້ນແມ່ນ, ພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງເອົາແຜ່ນວົງຈອນແລະປະກອບແຜ່ນວົງຈອນຫຼາຍອັນເປັນຊິ້ນສ່ວນທັງຫມົດ.ການຈັດວາງສາມາດປັບປຸງປະສິດທິພາບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍທັງສໍາລັບເຄື່ອງຈັກການຈັດວາງຄວາມໄວສູງແລະສໍາລັບການ soldering ຄື້ນ.
02 ລາຍລະອຽດປິດສະໜາ
○ ຂະໜາດ
ກ.ເພື່ອຄວາມສະດວກໃນການປຸງແຕ່ງ, ມຸມກະດານ veneer ຫຼືຂອບຫັດຖະກໍາຄວນຈະເປັນ R-type chamfer.ໂດຍທົ່ວໄປ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງມຸມມົນແມ່ນ Φ5.
ຂ.ເມື່ອຂະຫນາດກະດານມີຫນ້ອຍກວ່າ 100mm × 70mm, PCB ຄວນປະກອບ (ເບິ່ງຮູບ 3.1).
ຄວາມຕ້ອງການຂະຫນາດຂອງປິດໄດ້:
ຄວາມຍາວ L: 100mm ~ 400mm
Width W: 70mm ~ 400mm
○ PCB ບໍ່ປົກກະຕິ
PCBs ທີ່ມີຮູບຮ່າງບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີແລະບໍ່ມີ jigs ຄວນມີຂອບຫັດຖະກໍາ.ຖ້າ PCB ມີຂຸມທີ່ມີຂະຫນາດຫຼາຍກວ່າຫຼືເທົ່າກັບ 5mm × 5mm, ຂຸມຕ້ອງໄດ້ຮັບການສໍາເລັດໃນລະຫວ່າງການອອກແບບເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ soldering ແລະການຜິດປົກກະຕິຂອງກະດານໃນລະຫວ່າງການ soldering.ພາກສ່ວນເສີມແລະສ່ວນ PCB ຕົ້ນສະບັບຄວນຈະຢູ່ດ້ານຫນຶ່ງເຊື່ອມຕໍ່ແລະເອົາມັນອອກຫຼັງຈາກການເຊື່ອມຄື້ນ (ເບິ່ງຮູບ 3.2)
ໃນເວລາທີ່ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງແຂບຂະບວນການແລະ PCB ເປັນຮ່ອງຮູບ V, ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງແຂບນອກຂອງອຸປະກອນແລະຮ່ອງຮູບ V ແມ່ນ≥2mm;ໃນເວລາທີ່ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຂອບຂະບວນການແລະ PCB ເປັນຂຸມສະແຕມ, ອຸປະກອນແລະສາຍບໍ່ໄດ້ຖືກອະນຸຍາດໃຫ້ຈັດລຽງພາຍໃນ 2mm ປະມານຂຸມສະແຕມ.
○ ປິດສະ
ທິດທາງຂອງ jigsaw ຄວນໄດ້ຮັບການອອກແບບຂະຫນານກັບທິດທາງຂອງແຂບ conveying ໄດ້.ເມື່ອຂະຫນາດບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂ້າງເທິງສໍາລັບຂະຫນາດຂອງການບັງຄັບ, ຂໍ້ຍົກເວັ້ນແມ່ນ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຕ້ອງການ “V-CUT” ຫຼືຈໍານວນເສັ້ນຮູສະແຕມ ≤ 3 (ຍົກເວັ້ນແຜ່ນໃບລຽບ), ເບິ່ງຮູບ 3.4.
ສໍາລັບກະດານທີ່ມີຮູບຮ່າງພິເສດ, ໃຫ້ເອົາໃຈໃສ່ກັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງກະດານລູກສາວແລະກະດານລູກສາວ, ແລະພະຍາຍາມເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມຕໍ່ໃນແຕ່ລະຂັ້ນຕອນແຍກອອກເປັນເສັ້ນ, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບ 3.5.
03 ປິດສະ pcb ເທິງສິບເລື່ອງທີ່ຕ້ອງການຄວາມສົນໃຈ
ພາຍໃຕ້ສະຖານະການປົກກະຕິ, ການຜະລິດ PCB ຈະຖືກເອີ້ນວ່າການດໍາເນີນງານ Panelization (Panelization), ຈຸດປະສົງແມ່ນເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການຜະລິດຂອງສາຍການຜະລິດ SMT, ຫຼັງຈາກນັ້ນ PCB PCB, ພວກເຮົາຄວນເອົາໃຈໃສ່ລາຍລະອຽດຫຍັງແດ່?ລອງເບິ່ງນຳກັນ.
1. ກອບນອກ (ແຂບ clamping) ຂອງປິດ PCB ຄວນຮັບຮອງເອົາການອອກແບບ loop ປິດເພື່ອຮັບປະກັນວ່າປິດ PCB ຈະບໍ່ deformed ຫຼັງຈາກການແກ້ໄຂໃນ fixture ໄດ້.
2. ຮູບຮ່າງຂອງປິດ PCB ແມ່ນໃກ້ຊິດກັບສີ່ຫຼ່ຽມເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ 2 × 2, 3 × 3,….
3. ຄວາມກວ້າງຂອງແຜງ PCB ≤260mm (ເສັ້ນ SIEMENS) ຫຼື ≤300mm (ສາຍ FUJI);ຖ້າຕ້ອງການການແຈກຢາຍອັດຕະໂນມັດ, ແຜງ PCB width × length≤125mm × 180mm.
4. ແຕ່ລະກະດານຂະຫນາດນ້ອຍໃນປິດ PCB ຕ້ອງມີຢ່າງຫນ້ອຍສາມຂຸມການຈັດຕໍາແຫນ່ງ, 3 ≤ aperture ≤ 6 ມມ, ສາຍໄຟຫຼື patching ແມ່ນບໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ພາຍໃນ 1 ມມຂອງຮູວາງຕໍາແຫນ່ງຂອບ.
5. ໄລຍະຫ່າງສູນກາງລະຫວ່າງແຜ່ນຂະຫນາດນ້ອຍແມ່ນຄວບຄຸມລະຫວ່າງ 75mm ~ 145mm.
6. ໃນເວລາທີ່ກໍານົດຈຸດຕໍາແຫນ່ງກະສານອ້າງອີງ, ປົກກະຕິແລ້ວອອກຈາກພື້ນທີ່ solderless 1.5mm ຂະຫນາດໃຫຍ່ກ່ວາຈຸດຕັ້ງຕໍາແຫນ່ງ.
7. ບໍ່ຄວນມີອຸປະກອນຂະໜາດໃຫຍ່ ຫຼື ອຸປະກອນທີ່ຍື່ນອອກມາໃກ້ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງກອບນອກຂອງປິດສະໜາ ແລະ ກະດານຂະໜາດນ້ອຍພາຍໃນ, ແລະລະຫວ່າງກະດານນ້ອຍກັບກະດານນ້ອຍ, ແລະ ຄວນມີຊ່ອງຫວ່າງຫຼາຍກວ່າ 0.5 ມມ. ຂອບຂອງອົງປະກອບແລະ PCB ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າເຄື່ອງມືຕັດເຮັດວຽກເປັນປົກກະຕິ.
8. ສີ່ຂຸມການຈັດຕໍາແຫນ່ງແມ່ນເປີດຢູ່ສີ່ແຈຂອງກອບນອກຂອງກະດານ, ແລະເສັ້ນຜ່າກາງຂຸມແມ່ນ 4mm ± 0.01mm;ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງຂຸມຈະຕ້ອງປານກາງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມັນຈະບໍ່ແຕກໃນລະຫວ່າງແຜ່ນເທິງແລະຕ່ໍາ..
9. ສັນຍາລັກອ້າງອິງທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການວາງຕໍາແຫນ່ງ PCB ແລະການຈັດຕໍາແຫນ່ງອຸປະກອນທີ່ລະອຽດອ່ອນ.ໃນຫຼັກການ, QFPs ທີ່ມີ pitch ຫນ້ອຍກວ່າ 0.65mm ຄວນຖືກຕັ້ງຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງຂວາງຂອງພວກເຂົາ;ສັນຍາລັກກະສານອ້າງອີງຕໍາແຫນ່ງທີ່ນໍາໃຊ້ສໍາລັບການບັງຄັບລູກສາວ PCB ຄວນໄດ້ຮັບການຈັບຄູ່ການນໍາໃຊ້, ການວາງຂວາງກັບອົງປະກອບຕໍາແຫນ່ງ.
10. ອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ຄວນມີຕໍາແຫນ່ງຕໍາແຫນ່ງຫຼືຂຸມການຈັດຕໍາແຫນ່ງ, ສຸມໃສ່ການໂຕ້ຕອບ I / O, ໄມໂຄໂຟນ, ການໂຕ້ຕອບຫມໍ້ໄຟ, ສະຫຼັບໄມໂຄ, ການໂຕ້ຕອບຫູຟັງ, ມໍເຕີ, ແລະອື່ນໆ.