Высокая дакладнасць друкаванай платы адносіцца да выкарыстання тонкай шырыні ліній/інтэрвалу, мікраадтуліны, вузкай шырыні кольцы (або без шырыні кольцы), а таксама схаваных і глухіх адтулін для дасягнення высокай шчыльнасці.
Высокая дакладнасць адносіцца да выніку "тонкі, маленькі, вузкі, тонкі" непазбежна прывядзе да высокіх патрабаванняў да дакладнасці, прымаючы ў якасці прыкладу шырыню лініі: шырыня лініі 0,20 мм, у адпаведнасці з правіламі вырабляць 0,16 ~ 0,24 мм, як кваліфікавана, хібнасць складае (0,20±0,04) мм;і шырыні лініі 0,10 мм, хібнасць (0,1±0,02) мм гэтак жа.Відавочна, што дакладнасць апошняй падвойваецца, і гэтак далей не цяжка зразумець, таму патрабуецца высокая дакладнасць Больш не абмяркоўваецца асобна, але гэта важная праблема ў тэхналогіі вытворчасці.
1. Тэхналогія тонкай дроту
У будучыні шырыня/інтэрвал паміж лініямі высокай шчыльнасці будзе складаць ад 0,20 мм да 0,13 мм да 0,08 мм да 0,005 мм, каб адпавядаць патрабаванням SMT і шматчыпавага пакета (Mulitichip Package, MCP).Такім чынам, неабходныя наступныя тэхналогіі:
①Выкарыстанне падкладкі з тонкай або звыштонкай меднай фальгі (<18 мкм) і тэхналогіі тонкай апрацоўкі паверхні.
②Выкарыстоўваючы больш тонкую сухую плёнку і працэс вільготнага ламінавання, тонкая і якасная сухая плёнка можа паменшыць скажэнне шырыні ліній і дэфекты.Вільготная плёнка можа запоўніць невялікі паветраны зазор, павялічыць адгезію інтэрфейсу і палепшыць цэласнасць і дакладнасць правадоў.
③Выкарыстоўваецца электраасаджаны фотарэзіст (ЭД).Яго таўшчыню можна кантраляваць у дыяпазоне ад 5 ~ 30/мкм, што можа вырабляць больш дасканалыя тонкія правады.Гэта асабліва падыходзіць для вузкай шырыні кольцы, без шырыні кольцы і поўнага пласціны.У цяперашні час у свеце існуе больш за дзесяць вытворчых ліній ED.
④Прыняць тэхналогію паралельнага асвятлення.Паколькі паралельнае ўздзеянне святла можа пераадолець уплыў змены шырыні лініі, выкліканай касым святлом «кропкавай» крыніцы святла, можа быць атрыманы тонкі провад з дакладнай шырынёй лініі і гладкімі краямі.Аднак абсталяванне для паралельнага ўздзеяння каштуе дорага, патрабуе вялікіх укладанняў і патрабуе працы ў асяроддзі высокай чысціні.
⑤Прыняць тэхналогію аўтаматычнага аптычнага выяўлення.Гэтая тэхналогія стала незаменным сродкам выяўлення ў вытворчасці тонкіх правадоў і хутка прасоўваецца, прымяняецца і развіваецца.
2. Тэхналогія Micropore
Функцыянальныя адтуліны друкаваных поплаткаў для павярхоўнага мантажу ў асноўным выкарыстоўваюцца для электрычнага злучэння, што робіць прымяненне тэхналогіі мікраадтуліны больш важным.Выкарыстанне звычайных матэрыялаў для свердзелаў і свідравальных станкоў з ЧПУ для вырабу малюсенькіх адтулін мае шмат няўдач і высокі кошт.
Такім чынам, друкаваныя платы высокай шчыльнасці ў асноўным зроблены з больш тонкіх правадоў і пляцовак.Хоць былі дасягнуты вялікія вынікі, іх патэнцыял абмежаваны.Для далейшага паляпшэння шчыльнасці (напрыклад, правадоў менш за 0,08 мм) кошт рэзка вырас. Таму для паляпшэння ўшчыльнення выкарыстоўваюцца мікрапоры.
У апошнія гады былі зроблены прарывы ў тэхналогіі свідравальных станкоў з ЧПУ і мікра-бітаў, таму тэхналогія мікра-адтуліны хутка развівалася.Гэта галоўная асаблівасць сучаснай вытворчасці друкаваных плат.
У будучыні тэхналогія фарміравання мікраадтулін будзе ў асноўным абапірацца на перадавыя свідравальныя станкі з ЧПУ і тонкія мікрагалоўкі.Маленькія адтуліны, утвораныя з дапамогай лазернай тэхналогіі, па-ранейшаму саступаюць невялікім адтулінам, утвораным свідравальнымі станкамі з ЧПУ, з пункту гледжання кошту і якасці адтулін.
①Свідравальны станок з ЧПУ
У цяперашні час тэхналогіі свідравальных станкоў з ЧПУ зрабілі новыя прарывы і прагрэс.І сфармавала новае пакаленне свідравальных станкоў з ЧПУ, якія характарызуюцца свідраваннем малюсенькіх адтулін.
Эфектыўнасць свідравання невялікіх адтулін (менш за 0,50 мм) у свідравальных станках для мікраадтулін у 1 раз вышэй, чым у звычайных свідравальных станках з ЧПУ, з меншай колькасцю адмоваў і хуткасцю 11-15 аб / мін;Можна прасвідраваць мікраадтуліны 0,1-0,2 мм.Высакаякаснае маленькае свердзел высокай якасці можна прасвідраваць, склаўшы тры пласціны (1,6 мм/шт.).
Калі свердзел ламаецца, яно можа аўтаматычна спыняцца і паведамляць аб становішчы, аўтаматычна замяняць свердзел і правяраць дыяметр (бібліятэка інструментаў можа змясціць сотні штук), а таксама можа аўтаматычна кантраляваць пастаянную адлегласць і глыбіню свідравання наканечніка свердзела і вечка, каб можна было прасвідраваць глухія адтуліны, стол не будзе свідраваць.
Стол свідравальнага станка з ЧПУ выкарыстоўвае паветраную падушку і тып магнітнай левітацыі, які рухаецца хутчэй, лягчэй і больш дакладна, не драпаючы стол.Такія свідравальныя станкі ў цяперашні час вельмі папулярныя, напрыклад, Mega 4600 ад Prurite ў Італіі, серыя Excellon 2000 у Злучаных Штатах, а таксама прадукты новага пакалення, такія як Швейцарыя і Германія.
②Ёсць сапраўды шмат праблем з лазерным свідраваннем на звычайных свідравальных станках з ЧПУ і свердзеламі для свідравання мікраадтулін.Гэта перашкодзіла прагрэсу тэхналогіі мікраадтуліны, таму лазерная эрозія атрымала ўвагу, даследаванні і прымяненне.
Але ёсць фатальны недахоп, гэта значыць адукацыю рагавых адтулін, якое становіцца больш сур'ёзным па меры павелічэння таўшчыні дошкі.У спалучэнні з забруджваннем у выніку высокай тэмпературы абляцыі (асабліва шматслойных дошак), тэрмінам службы і абслугоўваннем крыніц святла, дакладнасцю паўтарэння выгравіраваных адтулін і выдаткамі, прасоўванне і прымяненне мікраадтулінак у друкаваных дошках абмежавана.
Аднак адтуліны, выгравіраваныя лазерам, па-ранейшаму выкарыстоўваюцца ў тонкіх мікрапласцінах высокай шчыльнасці, асабліва ў тэхналогіі міжзлучэнняў высокай шчыльнасці (HDI) MCM-L, напрыклад, адтуліны, вытраўленыя поліэфірнай плёнкай, і нанясенне металу ў MCMS (тэхналогія распылення) выкарыстоўваецца ў спалучэнні з высокім -шчыльнасць міжзлучэнняў.
Фарміраванне схаваных адтулін у злучаных паміж сабой шматслойных дошках высокай шчыльнасці са структурамі схаваных і глухіх адтулін таксама можа прымяняцца.Аднак дзякуючы распрацоўцы і тэхналагічным прарывам свідравальных станкоў з ЧПУ і мікра-свердзелаў яны хутка сталі прасоўвацца і прымяняцца.
Такім чынам, прымяненне лазернага свідравання ў друкаваных поплатках для павярхоўнага мантажу не можа займаць дамінуючае становішча.Але месца ў пэўным раёне ўсё ж ёсць.
③ тэхналогія закапаных, сляпых, скразных адтулін Камбінаваная тэхналогія закапаных, сляпых, скразных адтулін таксама з'яўляецца важным спосабам павелічэння шчыльнасці друкаваных схем.
Як правіла, закапаныя і глухія дзіркі - гэта малюсенькія дзіркі.У дадатак да павелічэння колькасці правадоў на плаце, у схаваных і глухіх адтулінах выкарыстоўваецца «найбліжэйшае» міжслаёвае злучэнне, што значна памяншае колькасць утвораных скразных адтулін, а ўстаноўка ізаляцыйнай пласціны таксама будзе значна зніжана, тым самым павялічваючы колькасць эфектыўных правадоў і міжслаёвых злучэнняў на плаце, а таксама павелічэнне шчыльнасці злучэнняў.
Такім чынам, шматслаёвая дошка ў спалучэнні з заглыбленымі, глухімі і скразнымі адтулінамі мае шчыльнасць узаемасувязі як мінімум у 3 разы вышэй, чым у звычайнай канструкцыі дошкі з поўнымі скразнымі адтулінамі пры тым жа памеры і колькасці слаёў.Калі пахаваны, сляпы, і Памер друкаванай дошкі ў спалучэнні са скразнымі адтулінамі будзе значна паменшаны або колькасць слаёў значна паменшыцца.
Такім чынам, у друкаваных поплатках высокай шчыльнасці для павярхоўнага мантажу ўсё часцей выкарыстоўваюцца тэхналогіі закапаных і глухіх адтулін не толькі ў друкаваных поплатках для павярхоўнага мантажу ў вялікіх кампутарах і камунікацыйным абсталяванні, але таксама ў грамадзянскіх і прамысловых прымяненнях.Ён таксама шырока выкарыстоўваецца ў палявых умовах, нават у некаторых тонкіх платах, такіх як розныя карты PCMCIA, Smard, IC і іншыя тонкія шасціслаёвыя платы.
Друкаваныя платы з утоенымі і глухімі адтулінамі звычайна вырабляюцца метадам вытворчасці «падплаты», што азначае, што яны могуць быць завершаны пасля многіх прэсавых пласцін, свідравання, ашалёўкі адтулін і г. д., таму дакладнае пазіцыянаванне вельмі важна.