Déi héich Präzisioun vum Circuit Verwaltungsrot bezitt sech op d'Benotzung vun fein Linn Breet / Abstand, Mikro Lächer, schmuel Ring Breet (oder keng Ring Breet), a begruewe a blann Lächer héich Dicht ze erreechen.
Déi héich Präzisioun bezitt sech op d'Resultat vun "dënn, kleng, schmuel, dënn" wäert zwangsleefeg héich Präzisioun Ufuerderunge bréngen, huelen d'Linn Breet als Beispill: 0.20mm Linn Breet, no de Reglementer ze produzéieren 0.16 ~ 0.24mm als qualifizéiert, de Feeler ass (0,20 ± 0,04) mm;an der Linn Breet vun 0,10 mm, de Feeler ass (0,1 ± 0,02) mm an déi selwecht Manéier.Natierlech ass d'Genauegkeet vun der leschter verduebelt, an esou weider ass net schwéier ze verstoen, sou datt héich Präzisioun net méi getrennt diskutéiert gëtt, awer et ass e prominente Problem an der Produktiounstechnologie.
1.Fine Drot Technologie
An Zukunft wäert d'High-Density Line Breet / Abstand vun 0.20mm bis 0.13mm bis 0.08mm bis 0.005mm sinn fir d'Ufuerderunge vum SMT a Multi-Chip Package (Mulitichip Package, MCP) ze treffen.Dofir sinn déi folgend Technologien erfuerderlech:
① Benotzt dënn oder ultra-dënn Kupferfolie (<18um) Substrat a fein Uewerflächbehandlungstechnologie.
② Mat dënnen dréchene Film a naass Laminéierungsprozess, dënnen a gutt Qualitéitsdrockfilm kann d'Verzerrung an d'Mängel vun der Linn Breet reduzéieren.Naass Film kann e klengt Loftlück fëllen, d'Interface Adhäsioun erhéijen an d'Drotintegritéit an d'Genauegkeet verbesseren.
③Electrodeposited Photoresist (ED) gëtt benotzt.Seng Dicke kann am Beräich vun 5 ~ 30 / um kontrolléiert ginn, wat méi perfekt fein Drot produzéiere kann.Et ass besonnesch gëeegent fir schmuel Ring Breet, keng Ring Breet a voll-Plack Plating.Am Moment ginn et méi wéi zéng ED Produktiounslinnen op der Welt.
④Adoptéiert parallel Liichtbeliichtungstechnologie.Zënter datt d'parallel Liichtbelaaschtung den Afloss vun der Linn Breet Variatioun duerch d'Schräg Liicht vun der "Punkt" Liichtquell iwwerwanne kann, kann e feinen Drot mat genee Linn Breet a glat Kanten kritt ginn.Wéi och ëmmer, d'Parallelbelaaschtungsausrüstung ass deier, erfuerdert héich Investitiounen a erfuerdert an engem héichpropperem Ëmfeld ze schaffen.
⑤Adoptéiert automatesch optesch Detektiounstechnologie.Dës Technologie ass en onverzichtbare Mëttel fir d'Detektioun an der Produktioun vu feinen Drot ginn a gëtt séier gefördert, applizéiert an entwéckelt.
2.Micropore Technologie
D'funktionell Lächer vun Uewerfläch gedréckte Brieder sinn haaptsächlech fir elektresch Interconnection benotzt, déi d'Applikatioun vun Mikro-Lach Technologie méi wichteg mécht.D'Benotzung vu konventionelle Bohrmaterialien an CNC Buermaschinne fir kleng Lächer ze produzéieren huet vill Feeler an héich Käschten.
Dofir sinn d'High-Dicht gedréckte Circuitboards meeschtens vun de méi feinste Drot a Pads gemaach.Och wa super Resultater erreecht goufen, ass hir Potenzial limitéiert.Fir d'Dicht weider ze verbesseren (wéi Dréit ofgepëtzt manner wéi 0,08 mm), sinn d'Käschte staark eropgaang Dofir gi Mikroporen benotzt fir d'Verdichtung ze verbesseren.
An de leschte Joeren sinn Duerchbréch an der Technologie vun CNC Buermaschinnen a Mikro-Bits gemaach ginn, sou datt d'Mikro-Lach Technologie séier entwéckelt huet.Dëst ass déi wichtegst aussergewéinlech Feature an der aktueller PCB Produktioun.
An Zukunft wäert d'Technologie fir d'Bildung vu Mikro-Lächer haaptsächlech op fortgeschratt CNC Buermaschinnen a feine Mikrokäpp vertrauen.Déi kleng Lächer, déi duerch Lasertechnologie geformt sinn, sinn nach ëmmer manner wéi déi kleng Lächer, déi vu CNC Buermaschinne geformt sinn aus der Siicht vu Käschten a Lachqualitéit.
①CNC Buermaschinn
Am Moment huet CNC Buermaschinn Technologie nei Duerchbroch a Fortschrëtter gemaach.A geformt eng nei Generatioun vun CNC Buermaschinn charakteriséiert duerch Bueraarbechten kleng Lächer.
D'Effizienz vun Bueraarbechten kleng Lächer (manner wéi 0.50mm) an Mikro-Lach Bueraarbechten Maschinnen ass 1 Mol méi héich wéi déi vun konventionelle CNC Bueraarbechten Maschinnen, mat manner Feeler, an der Vitesse ass 11-15r / min;0,1-0,2 mm Mikro Lächer kënnen gebuert ginn.Déi héichwäerteg qualitativ héichwäerteg kleng Bohrer kann gebiert ginn andeems Dir dräi Placke (1,6 mm / Stéck) stackelt.
Wann d'Bohrbit brécht, kann et automatesch ophalen an d'Positioun mellen, automatesch den Bohrer ersetzen an den Duerchmiesser kontrolléieren (d'Toolbibliothéik kann Honnerte vu Stécker aménagéieren), a kann automatesch d'konstante Distanz an d'Bohrdéift vum Bohrspëtz kontrolléieren an d'Deckelplack, sou datt blann Lächer ka gebohrt ginn, Wëllt den Dësch net dréien.
Den Dësch vun der CNC Buermaschinn adoptéiert Loftkëssen a magnetesch Levitatiounstyp, déi méi séier, méi hell a méi präzis beweegt ouni den Dësch ze kraazt.Esou Buermaschinne sinn am Moment ganz populär, wéi Mega 4600 vun Prurite an Italien, Excellon 2000 Serie an den USA, an nei Generatioun Produkter wéi Schwäiz an Däitschland.
② Et gi wierklech vill Probleemer mat Laserbueren konventionell CNC Buermaschinnen a Bits fir Mikro Lächer ze bueren.Et huet de Fortschrëtt vun der Mikro-Lach Technologie behënnert, sou datt Lasererosioun Opmierksamkeet, Fuerschung an Uwendung kritt huet.
Awer et gëtt e fatale Feeler, dat heescht d'Bildung vun Horn Lächer, déi méi sérieux gëtt wéi d'Dicke vum Board eropgeet.Gekoppelt mat héijer Temperatur Ablatioun Verschmotzung (besonnesch Multi-Layer Conseils), d'Liewen an Ënnerhalt vun Liichtjoer Quellen, der Widderhuelung Genauegkeet vun etched Lächer, a Käschten, d'Promotioun an Uwendung vun Mikro Lächer an gedréckt Brieder sinn limitéiert.
Wéi och ëmmer, Laser-Ätze Lächer ginn nach ëmmer an dënnem High-Density-Mikroplatten benotzt, besonnesch an der MCM-L High-Density Interconnect (HDI) Technologie, sou wéi Polyesterfilm Ätze Lächer a Metalldepositioun an MCMS (Sputtering Technologie) gëtt a Kombinatioun mat héijer benotzt. -Dicht interconnects.
D'Formation vun begruewe Lächer an héich-Dicht interconnected multilayer Brieder mat begruewe a blann Lach Strukturen kann och applizéiert ginn.Wéi och ëmmer, duerch d'Entwécklung an d'technologesch Duerchbréch vu CNC Buermaschinnen a Mikrobohrer, goufen se séier gefördert an applizéiert.
Dofir kann d'Applikatioun vu Laserbueren an Uewerflächemontage Circuitboards keng dominant Positioun bilden.Mä et gëtt nach eng Plaz an engem bestëmmte Beräich.
③ begruewen, blann, duerch-Lach Technologie begruewen, blann, duerch-Lach Kombinatioun Technologie ass och e wichtege Wee fir d'Dicht vun gedréckte Circuiten ze Erhéijung.
Allgemeng sinn déi begruewen a blann Lächer kleng Lächer.Zousätzlech zu der Erhéijung vun der Unzuel vun de Kabelen um Bord, benotzen déi begruewen a blann Lächer déi "noosten" Inter-Schichtverbindung, wat d'Zuel vun de geformte Duerchgäng staark reduzéiert an d'Isolatiounsplackastellung wäert och immens Reduktioun sinn, an doduerch d'Erhéijung vum Zuel vun effektiv wiring an inter-Layer interconnections am Verwaltungsrot, an Erhéijung vun der Dicht vun interconnections.
Dofir, huet d'Multi-Layer Verwaltungsrot kombinéiert mat begruewen, blann an duerch Lächer eng interconnection Dicht vun op d'mannst 3 Mol méi héich wéi déi vun der konventionell voll-duerch-Lach Verwaltungsrot Struktur an der selwechter Gréisst an Zuel vun Schichten.Wann begruewen, blann, an D'Gréisst vun der gedréckt Verwaltungsrot kombinéiert mat duerch Lächer wäert staark reduzéiert ginn oder d'Zuel vun Schichten bedeitend reduzéiert ginn.
Dofir, an héich-Dicht Uewerfläch gedréckte Brieder, begruewe a blann Lach Technologien sinn ëmmer méi benotzt, net nëmmen an Uewerfläch gedréckt Brieder an grouss Computeren a Kommunikatioun Equipement, mä och an zivilen an industriell Uwendungen.Et ass och vill am Beräich benotzt ginn, souguer an e puer dënn Brieder, wéi verschidde PCMCIA, Smard, IC Kaarten an aner dënn sechs Layer Conseils.
D'gedréckte Circuit Conseils mat begruewe a blann Lach Strukturen sinn allgemeng vun der "Subboard" Produktioun Method ofgeschloss, dat heescht, datt et no vill pressen Placke fäerdeg ginn, Bueraarbechten, Lach plating, etc., sou präzis Positionéierung ass ganz wichteg.