Vysoká přesnost desky plošných spojů se vztahuje k použití jemné šířky/rozteče čar, mikrootvorů, úzké šířky prstence (nebo žádné šířky prstence) a zapuštěných a slepých otvorů pro dosažení vysoké hustoty.
Vysoká přesnost odkazuje na výsledek „tenký, malý, úzký, tenký“ nevyhnutelně přinese vysoké požadavky na přesnost, vezmeme-li si jako příklad šířku čáry: šířka čáry 0,20 mm, podle předpisů pro výrobu 0,16 ~ 0,24 mm podle kvalifikace, chyba je (0,20±0,04) mm;a šířce čáry 0,10 mm, chyba je (0,1±0,02) mm stejným způsobem.Je zřejmé, že přesnost posledně jmenovaného je dvojnásobná, a tak dále není obtížné pochopit, takže je vyžadována vysoká přesnost Není již diskutováno samostatně, ale je to významný problém ve výrobní technologii.
1. Technologie jemného drátu
V budoucnu bude šířka/rozteč čar s vysokou hustotou od 0,20 mm do 0,13 mm až 0,08 mm až 0,005 mm, aby byly splněny požadavky SMT a multičipového balíčku (Mulitichip Package, MCP).Proto jsou vyžadovány následující technologie:
①Použití tenké nebo ultratenké měděné fólie (<18um) substrátu a technologie jemné povrchové úpravy.
②Při použití tenčího suchého filmu a procesu mokré laminace může tenký a kvalitní suchý film snížit zkreslení šířky čáry a vady.Mokrá fólie může vyplnit malou vzduchovou mezeru, zvýšit adhezi rozhraní a zlepšit integritu a přesnost drátu.
③Je použit elektrodepozitní fotorezist (ED).Jeho tloušťku lze řídit v rozmezí 5 ~ 30/um, což může produkovat dokonalejší jemné dráty.Je vhodný zejména pro úzkou šířku prstenu, žádnou šířku prstenu a celoplechové pokovení.V současné době je na světě více než deset výrobních linek ED.
④Přijměte technologii paralelní expozice světla.Protože paralelní světelná expozice může překonat vliv kolísání šířky čáry způsobené šikmým světlem „bodového“ světelného zdroje, lze získat jemný drát s přesnou šířkou čáry a hladkými okraji.Zařízení pro paralelní expozici je však drahé, vyžaduje vysoké investice a vyžaduje práci v prostředí s vysokou čistotou.
⑤Přijměte technologii automatické optické detekce.Tato technologie se stala nepostradatelným prostředkem detekce při výrobě jemných drátů a je rychle propagována, aplikována a rozvíjena.
2. Technologie Micropore
Funkční otvory plošně osazených desek plošných spojů slouží především k elektrickému propojení, a proto je aplikace technologie mikroděr důležitější.Použití konvenčních materiálů pro vrtáky a CNC vrtacích strojů k výrobě malých otvorů má mnoho poruch a vysoké náklady.
Proto jsou desky plošných spojů s vysokou hustotou většinou vyrobeny z jemnějších drátů a podložek.Přestože bylo dosaženo skvělých výsledků, jejich potenciál je omezený.Pro další zlepšení hustoty (jako jsou dráty menší než 0,08 mm) náklady prudce vzrostly. Proto se pro zlepšení zhuštění používají mikropóry.
V posledních letech došlo k průlomu v technologii CNC vrtaček a mikrobitů, takže technologie mikroděr se rychle rozvinula.To je hlavní vynikající vlastnost současné výroby PCB.
Technologie tváření mikrootvorů bude v budoucnu spoléhat především na pokročilé CNC vrtačky a jemné mikrohlavy.Malé otvory vytvořené laserovou technologií jsou z hlediska ceny a kvality otvorů stále horší než malé otvory vytvořené CNC vrtačkami.
① CNC vrtačka
V současné době technologie CNC vrtacích strojů přinesla nové průlomy a pokrok.A vytvořil novou generaci CNC vrtačky vyznačující se vrtáním malých otvorů.
Účinnost vrtání malých otvorů (méně než 0,50 mm) na vrtačkách na mikrootvory je 1krát vyšší než u konvenčních CNC vrtaček, s menším počtem poruch a rychlostí 11-15 ot/min;Lze vyvrtat mikro otvory 0,1-0,2 mm.Vysoce kvalitní vysoce kvalitní malý vrták lze vrtat stohováním tří desek (1,6 mm/kus).
Když se vrták zlomí, může se automaticky zastavit a nahlásit polohu, automaticky vyměnit vrták a zkontrolovat průměr (knihovna nástrojů pojme stovky kusů) a může automaticky ovládat konstantní vzdálenost a hloubku vrtání špičky vrtáku a krycí desku, aby bylo možné vyvrtat slepé otvory, nebude vrtat stůl.
Stůl CNC vrtačky využívá vzduchový polštář a typ magnetické levitace, který se pohybuje rychleji, lehčeji a přesněji bez poškrábání stolu.Takové vrtačky jsou v současné době velmi populární, jako je Mega 4600 od Prurite v Itálii, Excellon řady 2000 ve Spojených státech a produkty nové generace, jako je Švýcarsko a Německo.
②Existuje skutečně mnoho problémů s laserovým vrtáním konvenčních CNC vrtaček a bitů pro vrtání mikroděr.Brání pokroku technologie mikroděr, takže laserové erozi se dostalo pozornosti, výzkumu a aplikace.
Ale je tu fatální chyba, to znamená vytváření rohových otvorů, které se s rostoucí tloušťkou desky stávají závažnějšími.Ve spojení s vysokoteplotním ablačním znečištěním (zejména vícevrstvé desky), životností a údržbou světelných zdrojů, opakovanou přesností leptaných otvorů a náklady je propagace a aplikace mikrootvorů v tištěných deskách omezená.
Laserem leptané otvory se však stále používají v tenkých mikrodestičkách s vysokou hustotou, zejména v technologii MCM-L high-density interconnect (HDI), jako jsou otvory leptané polyesterovým filmem a nanášení kovů v MCMS (technologie Sputtering) se používá v kombinaci s vysokou -hustota propojuje.
Lze také použít vytváření zakopaných děr ve vzájemně propojených vícevrstvých deskách s vysokou hustotou se strukturami zakopaných a slepých děr.Díky vývoji a technologickým průlomům CNC vrtaček a mikrovrtaček se však rychle prosadily a uplatnily.
Použití laserového vrtání v deskách plošných spojů proto nemůže mít dominantní postavení.V určité oblasti ale stále místo je.
③ Technologie zakopané, slepé, průchozí díry kombinovaná technologie zapuštěné, slepé a průchozí díry je také důležitým způsobem, jak zvýšit hustotu tištěných spojů.
Obecně platí, že zakopané a slepé otvory jsou malé otvory.Kromě zvýšení počtu kabelů na desce využívají zakopané a slepé otvory „nejbližší“ propojení mezi vrstvami, což výrazně snižuje počet vytvořených průchozích otvorů a nastavení izolační desky bude také výrazně Snížení, čímž se zvýší počet efektivních kabelů a propojení mezi vrstvami v desce a zvýšení hustoty propojení.
Proto má vícevrstvá deska kombinovaná se zapuštěnými, slepými a průchozími otvory hustotu propojení alespoň 3krát vyšší než u konvenční struktury desky s plnými otvory při stejné velikosti a počtu vrstev.Pokud je zakopaný, slepý, a Velikost tištěné desky v kombinaci s průchozími otvory se výrazně zmenší nebo se výrazně sníží počet vrstev.
Proto se u plošných desek plošných spojů s vysokou hustotou stále více používají technologie skrytých a slepých děr, a to nejen u plošných plošných spojů ve velkých počítačích a komunikačních zařízeních, ale také v civilních a průmyslových aplikacích.Také se široce používá v terénu, a to i v některých tenkých deskách, jako jsou různé PCMCIA, Smard, IC karty a další tenké šestivrstvé desky.
Desky s plošnými spoji se strukturou zapuštěných a slepých děr se zpravidla dokončují metodou výroby „poddesek“, což znamená, že je lze dokončit po mnoha lisovacích deskách, vrtání, pokovování otvorů atd., takže přesné umístění je velmi důležité.