L'alta precisione di u circuitu di circuitu si riferisce à l'usu di l'ampiezza di a linea fine / u spaziu, i micro buchi, a larghezza di l'anellu strettu (o senza larghezza di l'anellu), è i buchi intarrati è ciechi per ottene una alta densità.
L'alta precisione si riferisce à u risultatu di "magre, chjucu, strettu, magre" inevitabbilmente portà esigenze di alta precisione, pigliendu a larghezza di a linea cum'è un esempiu: larghezza di linea 0.20mm, secondu a regulazione per pruduce 0.16 ~ 0.24mm cum'è qualificata, l'errore hè (0,20±0,04) mm;è a larghezza di a linea di 0,10 mm, l'errore hè (0,1±0,02) mm in u listessu modu.Ovviamente l'accurata di l'ultimi hè radduppiata, è cusì ùn hè micca difficiule di capiscenu, cusì alta precisione hè necessariu Ùn più discutitu separatamente, ma hè un prublema prominente in a tecnulugia di produzzione.
1.Fine filu tecnulugia
In u futuru, a larghezza di a linea d'alta densità / u spaziu serà da 0,20 mm à 0,13 mm à 0,08 mm à 0,005 mm per risponde à i requisiti di u pacchettu SMT è multi-chip (Mulitichip Package, MCP).Per quessa, i seguenti tecnulugia sò necessarii:
①Usendu un sustrato di foglia di rame sottile o ultra-sottile (<18um) è tecnulugia di trattamentu di superficia fina.
②Usendu un film seccu più sottile è un prucessu di laminazione umida, un film seccu sottile è di bona qualità pò riduce a distorsione di a larghezza di a linea è i difetti.U film umitu pò riempie un picculu spaziu d'aria, aumentà l'aderenza di l'interfaccia, è migliurà l'integrità è a precisione di u filu.
③Elettrodeposited photoresist (ED) hè utilizatu.U so grossu pò esse cuntrullatu in a gamma di 5 ~ 30/um, chì pò pruduce fili fini più perfetti.Hè soprattuttu adattatu per a larghezza di l'anellu strettu, senza larghezza di l'anellu è u plating full-plate.Attualmente, ci sò più di dece linee di produzzione ED in u mondu.
④Adoptate a tecnulugia di esposizione di luce parallela.Siccomu l'esposizione di luce parallela pò superà l'influenza di a variazione di a larghezza di a linea causata da a luce oblicu di a fonte di luce "puntu", un filu fino cù una larghezza di linea precisa è e bordi lisci pò esse acquistatu.Tuttavia, l'equipaggiu di esposizione parallela hè caru, richiede un altu investimentu, è esige travaglià in un ambiente d'alta pulizia.
⑤Adoptate a tecnulugia di rilevazione ottica automatica.Sta tecnulugia hè diventata un mezzu indispensabile di deteczione in a produzzione di fili fini è hè stata prumuvuta, applicata è sviluppata rapidamente.
tecnulugia 2.Micropore
I buchi funziunali di i pannelli stampati in superficia sò principalmente usati per l'interconnessione elettrica, chì rende l'applicazione di a tecnulugia di micro-buchi più impurtante.L'usu di materiali cunvinziunali di trapani è macchine di perforazione CNC per pruduce buchi minusculi hà assai fallimenti è costi elevati.
Dunque, i circuiti stampati d'alta densità sò principalmente fatti da i fili più fini è i pads.Ancu si sò stati ottenuti grandi risultati, u so putenziale hè limitatu.Per migliurà ancu a densità (cum'è i fili di menu di 0,08 mm), u costu hè cresciutu assai Per quessa, i micro-pori sò usati per migliurà a densificazione.
Nta l'ultimi anni, i scuperti sò stati fatti in a tecnulugia di macchine di perforazione CNC è micro-bits, cusì a tecnulugia di micro-buchi hà sviluppatu rapidamente.Questa hè a principale caratteristica eccezziunale in a produzzione attuale di PCB.
In u futuru, a tecnulugia di furmà micro-buchi s'appoghjarà principalmente nantu à e macchine di perforazione CNC avanzate è micro-teste fini.I picculi buchi furmati da a tecnulugia laser sò sempre inferiori à i picculi buchi furmati da e macchine di perforazione CNC da u puntu di vista di u costu è di a qualità di u foru.
① Foratrice CNC
Attualmente, a tecnulugia di e macchine di perforazione CNC hà fattu novi avanzamenti è prugressi.È furmata una nova generazione di macchina di perforazione CNC carattarizata da perforazione di buchi minuscoli.
L'efficienza di drilling small holes (menu di 0.50mm) in micro-hole drilling machines hè 1 volte più altu ch'è quellu di drilling machines CNC cunvinziunali, cù menu fallimenti, è a vitezza hè 11-15r / min;0.1-0.2mm micro buchi ponu esse perforati.A piccula punta di alta qualità di alta qualità pò esse perforata impilando trè piatti (1,6 mm / pezza).
Quandu u drill bit si rompe, pò arrestà automaticamente è signalà a pusizione, rimpiazzà automaticamente u drill bit è verificate u diametru (a biblioteca di l'utensili pò accoglie centinaie di pezzi), è pò cuntrullà automaticamente a distanza constante è a prufundità di perforazione di a punta di drill. a piastra di copertura, in modu chì i buchi ciechi ponu esse perforati, Ùn perforarà micca a tavola.
A tavola di a perforatrice CNC adopta un cuscinettu d'aria è un tipu di levitazione magnetica, chì si move più veloce, più ligera è più precisa senza graffià a tavola.Tali machini di perforazione sò attualmente assai populari, cum'è Mega 4600 da Prurite in Italia, serie Excellon 2000 in i Stati Uniti, è prudutti di nova generazione cum'è Svizzera è Germania.
②Ci sò veramente assai prublemi cù a perforazione laser di e macchine di perforazione CNC convenzionali è i bit per perforare micro buchi.Hà impeditu u prugressu di a tecnulugia di micro-buchi, cusì l'erosione laser hà ricevutu attenzione, ricerca è applicazione.
Ma ci hè un difettu fatale, vale à dì, a furmazione di buchi di cornu, chì diventa più seriu cum'è u gruixu di u bordu aumenta.Accoppiata cù a contaminazione di ablazione d'alta temperatura (in particulare i pannelli multi-layer), a vita è u mantenimentu di e fonti di luce, a precisione di ripetizione di i buchi incisi, è i costi, a prumuzione è l'applicazione di micro buchi in pannelli stampati sò limitati.
Tuttavia, i buchi incisi à laser sò sempre usati in micropiatti sottili d'alta densità, in particulare in a tecnulugia di interconnessione d'alta densità (HDI) MCM-L, cum'è i buchi incisi in film di poliester è a deposizione di metalli in MCMS (tecnologia di sputtering) hè aduprata in cumminazione cù alta. - interconnessioni di densità.
A furmazione di buchi intarrati in tavulini multistrati interconnessi d'alta densità cù strutture di buchi intarrati è cechi pò ancu esse applicata.In ogni casu, per via di u sviluppu è di i sviluppi tecnologichi di e macchine di perforazione CNC è di micro-trapani, sò stati prumuvuti è appiicati rapidamente.
Dunque, l'applicazione di perforazione laser in circuiti di superficia ùn pò micca formate una pusizione dominante.Ma ci hè sempre un locu in una certa zona.
③ intarratu, ciechi, tecnulugia through-hole intarratu, ciechi, through-hole cumminazzioni tecnulugia hè dinù un modu impurtante di cresce a densità di circuiti stampati.
In generale, i buchi intarrati è ciechi sò buchi minuscoli.In più di aumentà u nùmeru di cablaggio nantu à u bordu, i buchi intarrati è ciechi utilizanu l'interconnessione inter-strati "più vicinu", chì riduce assai u numeru di fori passanti formati è u paràmetru di u piattu d'isolamentu serà ancu assai Riduzzione, aumentendu cusì u numeru di cablaggio efficace è interconnessioni inter-layer in u bordu, è cresce a densità di interconnessioni.
Per quessa, u tavulinu multi-layer cumminatu cù i buchi intarrati, ciechi è attraversu hà una densità d'interconnessione di almenu 3 volte più altu ch'è quella di a struttura convenzionale di tavule full-through-hole à a listessa dimensione è nùmeru di strati.Sè intarratu, cecu, è A dimensione di u bordu stampatu cumminatu cù i buchi attraversu sarà assai ridutta o u numeru di strati sarà significativamente ridutta.
Dunque, in pannelli stampati in superficia d'alta densità, tecnulugii di buchi intarrati è ciechi sò sempre più utilizati, micca solu in pannelli stampati in superficia in grande computer è equipaghji di cumunicazione, ma ancu in applicazioni civili è industriali.Hè statu ancu largamente utilizatu in u campu, ancu in certi schede magre, cum'è diverse carte PCMCIA, Smard, IC è altre schede magre di sei strati.
I circuiti stampati cù strutture di buchi intarrati è ciechi sò generalmente cumpletati da u metudu di produzzione "sub-board", chì significa chì pò esse cumpletu dopu à parechje presse, perforazione, placcatura di buchi, etc., cusì u posizionamentu precisu hè assai impurtante.