Piirilevyn korkea tarkkuus viittaa hienon viivan leveyden/välin, mikroreikien, kapean renkaan leveyden (tai ei renkaan leveyden) sekä upotettujen ja sokettujen reikien käyttöön suuren tiheyden saavuttamiseksi.
Suuri tarkkuus viittaa tulokseen "ohut, pieni, kapea, ohut" tuo väistämättä korkeat tarkkuusvaatimukset, ottamalla esimerkiksi viivan leveyden: 0,20 mm viivan leveys, määräysten mukaan tuottaa 0,16 - 0,24 mm päteväksi, virhe on (0,20±0,04) mm;ja viivan leveys 0,10 mm, virhe on (0,1±0,02) mm samalla tavalla.Ilmeisesti jälkimmäisen tarkkuus kaksinkertaistuu, ja niin edelleen ei ole vaikea ymmärtää, joten vaaditaan suurta tarkkuutta Ei enää keskustella erikseen, mutta se on merkittävä ongelma tuotantotekniikassa.
1. Hieno lankatekniikka
Tulevaisuudessa tiheän linjan leveys/väli on 0,20–0,13–0,08–0,005 mm SMT:n ja monisirupaketin (Multichip Package, MCP) vaatimusten täyttämiseksi.Siksi tarvitaan seuraavia tekniikoita:
① Ohut tai ultraohut kuparifolio (<18um) substraatti ja hieno pintakäsittelytekniikka.
② Ohuempaa kuivakalvoa ja märkälaminointiprosessia käyttämällä ohut ja hyvälaatuinen kuivakalvo voi vähentää viivan leveyden vääristymiä ja vikoja.Märkä kalvo voi täyttää pienen ilmaraon, lisätä liitännän tarttuvuutta ja parantaa langan eheyttä ja tarkkuutta.
③Käytetään sähkösaostettua fotoresistiä (ED).Sen paksuutta voidaan säätää välillä 5 ~ 30/um, mikä voi tuottaa täydellisempiä hienoja lankoja.Se sopii erityisen hyvin kapealle rengasleveydelle, ei rengasleveydelle ja täyslevypinnoitukselle.Tällä hetkellä maailmassa on yli kymmenen ED-tuotantolinjaa.
④Ota käyttöön rinnakkaisvalotustekniikka.Koska yhdensuuntainen valotus voi voittaa "pisteen" valonlähteen vinon valon aiheuttaman viivan leveyden vaihtelun vaikutuksen, voidaan saada hieno lanka, jolla on tarkka viivanleveys ja sileät reunat.Rinnakkaisvalotuslaitteisto on kuitenkin kallista, vaatii suuria investointeja ja vaatii työskentelyä erittäin puhtaassa ympäristössä.
⑤Ota käyttöön automaattinen optinen tunnistustekniikka.Tästä tekniikasta on tullut välttämätön tunnistuskeino hienojen lankojen tuotannossa, ja sitä edistetään, sovelletaan ja kehitetään nopeasti.
2.Micropore-tekniikka
Pinta-asennettujen piirilevyjen toiminnallisia reikiä käytetään pääasiassa sähköliitäntöihin, mikä tekee mikroreikätekniikan soveltamisesta entistä tärkeämpää.Perinteisten poranterämateriaalien ja CNC-porakoneiden käytöllä pienten reikien tekemiseen liittyy monia vikoja ja suuria kustannuksia.
Siksi korkeatiheyksiset painetut piirilevyt valmistetaan enimmäkseen hienoimmista langoista ja tyynyistä.Vaikka hyviä tuloksia on saavutettu, niiden mahdollisuudet ovat rajalliset.Tiheyden edelleen parantamiseksi (kuten langat alle 0,08 mm) kustannukset ovat nousseet jyrkästi. Siksi tiivistymisen parantamiseen käytetään mikrohuokosia.
Viime vuosina CNC-porakoneiden ja mikroterien teknologiassa on tehty läpimurtoja, joten mikroreikätekniikka on kehittynyt nopeasti.Tämä on tärkein erinomainen ominaisuus nykyisessä piirilevytuotannossa.
Tulevaisuudessa mikroreikien muodostustekniikka luottaa pääasiassa kehittyneisiin CNC-porakoneisiin ja hienoihin mikropäihin.Lasertekniikalla muodostetut pienet reiät ovat edelleen huonompia kuin CNC-porakoneiden pienet reiät kustannusten ja reiän laadun kannalta.
①CNC-porakone
Tällä hetkellä CNC-porakonetekniikka on tehnyt uusia läpimurtoja ja edistystä.Ja muodosti uuden sukupolven CNC-porakoneen, jolle on ominaista pienten reikien poraus.
Pienten reikien (alle 0,50 mm) porauksen tehokkuus mikroreikäporakoneissa on 1 kertaa suurempi kuin perinteisissä CNC-porakoneissa, vähemmän vikoja ja nopeus on 11-15 r/min;0,1-0,2 mm mikroreiät voidaan porata.Laadukas korkealaatuinen pieni poranterä voidaan porata pinoamalla kolme levyä (1,6 mm/kpl).
Kun poranterä rikkoutuu, se voi automaattisesti pysähtyä ja ilmoittaa asennon, vaihtaa automaattisesti poranterän ja tarkistaa halkaisijan (työkalukirjastoon mahtuu satoja kappaleita), ja se voi automaattisesti ohjata poran kärjen vakioetäisyyttä ja poraussyvyyttä ja kansilevy, jotta sokeat reiät voidaan porata, ei poraa pöytää.
CNC-porakoneen pöytä käyttää ilmatyynyä ja magneettista levitaatiotyyppiä, joka liikkuu nopeammin, kevyemmin ja tarkemmin naarmuttamatta pöytää.Tällaiset porakoneet ovat tällä hetkellä erittäin suosittuja, kuten Pruriten Mega 4600 Italiassa, Excellon 2000 -sarja Yhdysvalloissa ja uuden sukupolven tuotteet, kuten Sveitsi ja Saksa.
②Perinteisten CNC-porakoneiden ja mikroreikien poraamisessa on todella monia ongelmia.Se on estänyt mikroreikäteknologian etenemistä, joten lasereroosio on saanut huomiota, tutkimusta ja sovellusta.
Mutta siinä on kohtalokas virhe, eli sarvireikien muodostuminen, joka muuttuu vakavammaksi levyn paksuuden kasvaessa.Yhdessä korkean lämpötilan ablaatiosaasteen (etenkin monikerroksisten levyjen), valonlähteiden käyttöiän ja ylläpidon, syövytettyjen reikien toistuvuuden ja kustannusten kanssa mikroreikien edistäminen ja käyttö painetuissa levyissä on rajoitettua.
Laseretsattuja reikiä käytetään kuitenkin edelleen ohuissa suuritiheyksisissä mikrolevyissä, erityisesti MCM-L high-density interconnect (HDI) -tekniikassa, kuten polyesterikalvolle syövytetyt reiät ja metallipinnoitusta MCMS:ssä (sputtering technology) käytetään yhdessä korkean tason kanssa. -tiheys yhdistää.
Myös upotettujen reikien muodostamista korkeatiheyksisiin toisiinsa yhdistettyihin monikerroksisiin levyihin, joissa on haudattu ja umpireikärakenne, voidaan soveltaa.CNC-porakoneiden ja mikroporien kehityksen ja teknologisten läpimurtojen ansiosta niitä kuitenkin edistettiin ja sovellettiin nopeasti.
Siksi laserporauksen käyttö pinta-asennettavissa piirilevyissä ei voi muodostaa määräävää asemaa.Mutta tietyllä alueella on silti paikka.
③ haudattu, sokea, läpireiän tekniikka haudattu, sokea, läpireiän yhdistelmätekniikka on myös tärkeä tapa lisätä painettujen piirien tiheyttä.
Yleensä haudatut ja sokeat reiät ovat pieniä reikiä.Sen lisäksi, että levyllä olevien johtojen määrää lisätään, haudatut ja umpireiät käyttävät "lähimpänä" kerrosten välistä liitäntää, mikä vähentää huomattavasti muodostuvien läpimenevien reikien määrää ja myös eristyslevyn asetus on huomattavasti pienempi, mikä lisää tehokkaan johdotuksen ja kerrosten välisten liitäntöjen määrä kortissa ja liitäntöjen tiheyden lisääminen.
Siksi monikerroksisen levyn yhdistettynä upotetuihin, sokeisiin ja läpimeneviin reikiin on vähintään 3 kertaa suurempi liitäntätiheys kuin tavanomaisen täysreiän levyrakenteen samankokoisella ja -määrällä.Jos se on haudattu, sokea ja Painetun levyn koko yhdessä läpimenevien reikien kanssa pienenee huomattavasti tai kerrosten lukumäärä pienenee merkittävästi.
Siksi suuritiheyksisissä pinta-asennetuissa painetuissa levyissä hauta- ja sokeareikäteknologiaa käytetään yhä enemmän, ei vain pinta-asennetuissa painetuissa levyissä suurissa tietokoneissa ja viestintälaitteissa, vaan myös siviili- ja teollisuussovelluksissa.Sitä on myös käytetty laajasti kentällä, jopa joissakin ohuissa levyissä, kuten erilaisissa PCMCIA-, Smard-, IC-korteissa ja muissa ohuissa kuusikerroksisissa levyissä.
Painetut piirilevyt, joissa on upotetu- ja sokeareikärakenne, valmistetaan yleensä "alalevy"-tuotantomenetelmällä, mikä tarkoittaa, että se voidaan valmistaa useiden levyjen puristus-, poraus-, reikäpinnoitus- jne. jälkeen, joten tarkka asemointi on erittäin tärkeää.