Висока прецизност штампане плоче се односи на употребу фине ширине/размака линија, микро рупа, уске ширине прстена (или без ширине прстена) и закопаних и слепих рупа за постизање високе густине.
Висока прецизност се односи на резултат „танко, мало, уско, танко“ неизбежно ће донети високе захтеве за прецизношћу, узимајући за пример ширину линије: ширина линије 0,20 мм, према прописима за производњу 0,16 ~ 0,24 мм као што је квалификовано, грешка је (0,20±0,04) мм;и ширине линије 0,10 мм, грешка је (0,1±0,02) мм на исти начин.Очигледно је да је тачност последњег удвостручена, и тако даље није тешко разумети, тако да је потребна висока прецизност. О томе се више не говори посебно, али је истакнут проблем у технологији производње.
1. Технологија фине жице
У будућности, ширина/размак линија високе густине биће од 0,20 мм до 0,13 мм до 0,08 мм до 0,005 мм како би се испунили захтеви СМТ и пакета са више чипова (Мулитицхип Пацкаге, МЦП).Због тога су потребне следеће технологије:
①Коришћење танке или ултра танке бакарне фолије (<18ум) подлоге и технологије фине површинске обраде.
②Употребом тањег сувог филма и процеса мокре ламинације, танак и квалитетан сув филм може смањити изобличење ширине линије и дефекте.Влажни филм може попунити мали ваздушни зазор, повећати адхезију интерфејса и побољшати интегритет и тачност жице.
③Користи се електродепоновани фоторезист (ЕД).Његова дебљина се може контролисати у распону од 5 ~ 30/ум, што може произвести савршеније фине жице.Посебно је погодан за уску ширину прстена, без ширине прстена и за покривање пуне плоче.Тренутно у свету постоји више од десет производних линија ЕД.
④Усвојите технологију паралелног излагања светлости.Пошто паралелна експозиција светлости може да превазиђе утицај варијације ширине линије изазване косим светлом „тачкастог“ извора светлости, може се добити фина жица са тачном ширином линије и глатким ивицама.Међутим, опрема за паралелно излагање је скупа, захтева велика улагања и рад у окружењу високе чистоће.
⑤Усвојите технологију аутоматске оптичке детекције.Ова технологија је постала незаменљиво средство детекције у производњи финих жица и убрзано се промовише, примењује и развија.
2.Мицропоре технологија
Функционалне рупе површински монтираних штампаних плоча углавном се користе за електрично повезивање, што чини примену технологије микро рупа важнијом.Употреба конвенционалних материјала за бургије и ЦНЦ машина за бушење за израду сићушних рупа има много кварова и високих трошкова.
Стога се штампане плоче високе густине углавном праве од финијих жица и јастучића.Иако су постигнути сјајни резултати, њихов потенцијал је ограничен.Да би се додатно побољшала густина (као што су жице мање од 0,08 мм), цена је нагло порасла. Стога се микро-поре користе за побољшање густине.
Последњих година направљен је искорак у технологији ЦНЦ машина за бушење и микро-битова, тако да се технологија микро рупа брзо развија.Ово је главна изванредна карактеристика у тренутној производњи ПЦБ-а.
У будућности, технологија формирања микро рупа ће се углавном ослањати на напредне ЦНЦ машине за бушење и фине микро-главе.Мале рупе настале ласерском технологијом су још увек инфериорне у односу на мале рупе које формирају ЦНЦ машине за бушење са становишта цене и квалитета рупа.
①ЦНЦ машина за бушење
Тренутно је технологија ЦНЦ машина за бушење направила нова открића и напредак.И формирао нову генерацију ЦНЦ машине за бушење коју карактерише бушење ситних рупа.
Ефикасност бушења малих рупа (мање од 0,50мм) у машинама за бушење микро рупа је 1 пута већа од оне код конвенционалних ЦНЦ машина за бушење, са мање кварова, а брзина је 11-15р/мин;Могу се избушити микро рупе од 0,1-0,2 мм.Висококвалитетна висококвалитетна мала бургија може се избушити слагањем три плоче (1,6 мм/комад).
Када се бургија поквари, може аутоматски да заустави и пријави позицију, аутоматски замени бургију и провери пречник (библиотека алата може да прими стотине комада) и може аутоматски да контролише константно растојање и дубину бушења врха бургије и покривна плоча, тако да се могу избушити слепе рупе, неће бушити сто.
Сто ЦНЦ машине за бушење усваја ваздушни јастук и тип магнетне левитације, који се креће брже, лакше и тачније без гребања стола.Такве машине за бушење су тренутно веома популарне, као што су Мега 4600 из Прурите-а у Италији, Екцеллон 2000 серије у Сједињеним Државама и производи нове генерације као што су Швајцарска и Немачка.
②Заиста постоје многи проблеми са ласерским бушењем конвенционалних ЦНЦ машина за бушење и бургије за бушење микро рупа.Ометао је напредак технологије микро-рупа, па је ласерска ерозија добила пажњу, истраживање и примену.
Али постоји фатална мана, односно стварање рупа од рогова, што постаје озбиљније како се дебљина плоче повећава.Заједно са загађењем високе температуре аблацијом (посебно вишеслојних плоча), животним веком и одржавањем извора светлости, поновљеном прецизношћу урезаних рупа и трошковима, промоција и примена микро рупа у штампаним плочама су ограничени.
Међутим, ласерски урезане рупе се и даље користе у танким микроплочама високе густине, посебно у МЦМ-Л технологији интерконекције високе густине (ХДИ), као што су рупе урезане на полиестерском филму и таложење метала у МЦМС (технологија распршивања) се користи у комбинацији са високом густином. -густина интерконекција.
Може се применити и формирање укопаних рупа у међусобно повезаним вишеслојним плочама високе густине са укопаним и слепим структурама рупа.Међутим, због развоја и технолошких искорака ЦНЦ машина за бушење и микро-бушилица, брзо су промовисане и примењене.
Због тога примена ласерског бушења у штампаним плочама за површинску монтажу не може имати доминантну позицију.Али још увек постоји место у одређеној области.
③ Закопана, слепа, кроз рупу технологија комбинована технологија закопана, слепа, кроз рупу је такође важан начин за повећање густине штампаних кола.
Генерално, затрпане и слепе рупе су мале рупе.Поред повећања броја ожичења на плочи, закопане и слепе рупе користе „најближу” међуслојну међуслојну везу, што у великој мери смањује број формираних пролазних рупа и постављање изолационе плоче ће такође бити у великој мери Смањење, чиме се повећава број ефективних ожичења и међуслојних међуслојних веза у плочи, и повећање густине интерконекција.
Због тога, вишеслојна плоча у комбинацији са укопаним, слепим и пролазним рупама има густину међусобног повезивања најмање 3 пута већу од оне код конвенционалне структуре плоче са пуним отвором при истој величини и броју слојева.Ако се закопа, слепи, и Величина штампане плоче у комбинацији са пролазним рупама ће се знатно смањити или ће се значајно смањити број слојева.
Стога, у површинским штампаним плочама високе густине, технологије закопаних и слепих рупа се све више користе, не само у површинским штампаним плочама у великим рачунарима и комуникационој опреми, већ иу цивилним и индустријским апликацијама.Такође се широко користи на терену, чак и на неким танким плочама, као што су разне ПЦМЦИА, Смард, ИЦ картице и друге танке шестослојне плоче.
Штампане плоче са структурама укопаних и слепих рупа се генерално завршавају методом производње „под-плоче“, што значи да се може завршити након много пресовања, бушења, облагања рупа, итд., тако да је прецизно позиционирање веома важно.