ဆားကစ်ဘုတ်၏ မြင့်မားသောတိကျမှုသည် ကောင်းမွန်သောမျဉ်းအကျယ်/အကွာအဝေး၊ မိုက်ခရိုအပေါက်များ၊ ကျဉ်းသောလက်စွပ်အကျယ် (သို့မဟုတ် လက်စွပ်အကျယ်မရှိ) နှင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရရှိရန်အတွက် မြှုပ်နှံထားသော နှင့် မျက်မမြင်အပေါက်များကို အသုံးပြုခြင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။
မြင့်မားသောတိကျမှုသည် "ပါးလွှာသော၊ သေးငယ်သည်၊ ကျဉ်းသည်၊ ပါးလွှာ" ၏ရလဒ်ကိုရည်ညွှန်းသည်၊ မြင့်မားသောတိကျမှုလိုအပ်ချက်များကိုမလွှဲမရှောင်သာယူဆောင်လာမည်ဖြစ်ပြီး၊ မျဉ်းအကျယ်ကိုဥပမာတစ်ခုအနေဖြင့်ယူဆောင်လာလိမ့်မည်- 0.20mm လိုင်း width ကို 0.16 ~ 0.24mm အရည်အချင်းပြည့်မီသောထုတ်လုပ်ရန်စည်းမျဉ်းများအတိုင်း၊ အမှားအယွင်း (0.20±0.04) မီလီမီတာ;မျဉ်းအကျယ် 0.10 မီလီမီတာ၊ အမှားသည် (0.1±0.02) မီလီမီတာ တူညီသည်။နောက်ပိုင်းတွင် တိကျမှုမှာ နှစ်ဆတိုးလာသည်မှာ သိသာထင်ရှားပြီး နားလည်ရန် မခက်ခဲသောကြောင့် တိကျမှုမြင့်မားရန် သီးခြားဆွေးနွေးရန်မလိုအပ်တော့ဘဲ ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာတွင် ထင်ရှားသောပြဿနာတစ်ခုဖြစ်သည်။
1.Fine ဝါယာကြိုးနည်းပညာ
အနာဂတ်တွင်၊ SMT နှင့် multi-chip ပက်ကေ့ဂျ် (Mulitichip Package, MCP) ၏လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် အနာဂတ်တွင်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော လိုင်းအကျယ်/အကွာအဝေးသည် 0.20mm မှ 0.13mm မှ 0.08mm မှ 0.005mm ထိရှိမည်ဖြစ်ပါသည်။ထို့ကြောင့် အောက်ပါနည်းပညာများ လိုအပ်ပါသည်။
①ပါးလွှာသော သို့မဟုတ် အလွန်ပါးလွှာသော ကြေးနီသတ္တုပြား (<18um) အလွှာနှင့် မျက်နှာပြင် သန့်စင်မှုနည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်း။
②ပိုမိုပါးလွှာသောခြောက်သွေ့သောဖလင်နှင့် စိုစွတ်သောအကာအရံလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ပါးလွှာပြီး အရည်အသွေးကောင်းမွန်သောအခြောက်ဖလင်သည် လိုင်းအကျယ်ပုံပျက်ခြင်းနှင့် ချို့ယွင်းချက်များကိုလျှော့ချနိုင်သည်။စိုစွတ်သောဖလင်သည် လေဝင်ပေါက်ငယ်တစ်ခုကို ဖြည့်ပေးသည်၊ အင်တာဖေ့စ် တွယ်တာမှုကို တိုးစေကာ ဝါယာကြိုး၏ ခိုင်မာမှုနှင့် တိကျမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။
③Electrodeposited photoresist (ED) ကိုအသုံးပြုသည်။၎င်း၏အထူသည် 5 ~ 30/um အကွာအဝေးတွင် ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ပိုမိုပြီးပြည့်စုံသော ကြိုးများထုတ်လုပ်နိုင်သည်။လက်စွပ်အကျယ်၊ ကွင်းအကျယ်မရှိခြင်းနှင့် ပန်းကန်အပြည့်ထည့်ခြင်းအတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။လက်ရှိတွင် ကမ္ဘာပေါ်တွင် ED ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း ဆယ်ခုကျော်ရှိသည်။
④အပြိုင်အလင်းထိတွေ့မှုနည်းပညာကိုအသုံးပြုပါ။အပြိုင်အလင်းထိတွေ့မှုသည် "ပွိုင့်" အလင်းရင်းမြစ်၏ oblique light ကြောင့်ဖြစ်ရသည့် မျဉ်းအကျယ်ကွဲလွဲမှုကို ကျော်လွှားနိုင်သောကြောင့်၊ တိကျသောမျဉ်းအကျယ်နှင့် ချောမွေ့သောအစွန်းများပါသည့် ကောင်းမွန်သောဝိုင်ယာကြိုးကို ရရှိနိုင်သည်။သို့သော်လည်း Parallel Exposure ကိရိယာများသည် ဈေးကြီးသည်၊ မြင့်မားသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု လိုအပ်ပြီး သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အလုပ်လုပ်ရန် လိုအပ်သည်။
⑤အလိုအလျောက်အလင်းထောက်လှမ်းခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုပါ။ဤနည်းပညာသည် ကောင်းမွန်သော ဝါယာကြိုးများထုတ်လုပ်ရာတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ထောက်လှမ်းမှုနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်လာပြီး လျှင်မြန်စွာ မြှင့်တင်၊ အသုံးချကာ တီထွင်လျက်ရှိသည်။
2.Micropore နည်းပညာ
မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော ပုံနှိပ်ဘုတ်များ၏ လုပ်ငန်းဆောင်တာ အပေါက်များကို လျှပ်စစ်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး မိုက်ခရိုအပေါက်နည်းပညာကို အသုံးချရာတွင် ပိုမိုအရေးပါလာစေသည်။သေးငယ်သောအပေါက်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် သမားရိုးကျအစမ်းသုံးပစ္စည်းများနှင့် CNC တူးဖော်စက်များကိုအသုံးပြုခြင်းသည် ချို့ယွင်းချက်များစွာရှိပြီး ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားပါသည်။
ထို့ကြောင့်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို အများအားဖြင့် ပိုနုသော ဝါယာကြိုးများနှင့် ပတ်ဒ်များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ရလဒ်ကောင်းများ ရရှိခဲ့သော်လည်း ၎င်းတို့၏ အလားအလာမှာ အကန့်အသတ်ရှိသည်။0.08 မီလီမီတာအောက် ဝိုင်ယာကြိုးများ ၏ သိပ်သည်းဆကို ပိုမိုတိုးတက်စေရန်အတွက် ကုန်ကျစရိတ်သည် သိသိသာသာ မြင့်တက်လာသည် ထို့ကြောင့်၊ သေးငယ်သော ချွေးပေါက်များ သိပ်သည်းမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။
မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ CNC တူးဖော်စက်များနှင့် မိုက်ခရိုဘစ်နည်းပညာဖြင့် အောင်မြင်မှုများ ရရှိလာသောကြောင့် မိုက်ခရိုအပေါက်နည်းပညာသည် လျင်မြန်စွာ တိုးတက်လာသည်။၎င်းသည် လက်ရှိ PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် အဓိကထူးခြားသောအင်္ဂါရပ်ဖြစ်သည်။
အနာဂတ်တွင်၊ မိုက်ခရိုအပေါက်များဖွဲ့စည်းခြင်းနည်းပညာသည် အဆင့်မြင့် CNC တူးဖော်သည့်စက်များနှင့် မိုက်ခရိုခေါင်းများကို အဓိကအားကိုးမည်ဖြစ်သည်။လေဆာနည်းပညာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော အပေါက်ငယ်များသည် ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အပေါက်အရည်အသွေးကို ရှုထောင့်အရ CNC တူးဖော်စက်များဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော အပေါက်ငယ်များထက် နိမ့်ကျနေဆဲဖြစ်သည်။
①CNC တူးဖော်စက်
လက်ရှိတွင် CNC တူးဖော်စက်နည်းပညာသည် တိုးတက်မှုသစ်များနှင့် တိုးတက်မှုကို ရရှိနေပြီဖြစ်သည်။သေးငယ်သောတွင်းများကိုတူးဖော်ခြင်းဖြင့်သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသော CNC တူးဖော်ရေးစက်၏မျိုးဆက်သစ်ကိုဖွဲ့စည်းခဲ့သည်။
သေးငယ်သောတွင်းများ (0.50mm ထက်နည်းသော) တူးဖော်ခြင်း၏ထိရောက်မှုသည် သမားရိုးကျ CNC တူးဖော်သည့်စက်များထက် 1 ဆပို၍ ချို့ယွင်းချက်နည်းပါးပြီး မြန်နှုန်းမှာ 11-15r/min;0.1-0.2mm မိုက်ခရိုအပေါက်များ တူးနိုင်သည်။အရည်အသွေးမြင့် အရည်အသွေးမြင့် စပီကာအသေးကို အပြားသုံးပြား (1.6 မီလီမီတာ/အပိုင်းအစ) တွဲထားခြင်းဖြင့် တူးဖော်နိုင်ပါသည်။
တူးလ်ဘစ်ကွဲသွားသည့်အခါ အလိုအလျောက်ရပ်ပြီး တည်နေရာကို သတင်းပို့နိုင်သည်၊ တူးဘစ်ကို အလိုအလျောက် အစားထိုးပြီး အချင်းကို စစ်ဆေးနိုင်သည် (ကိရိယာစာကြည့်တိုက်သည် ရာနှင့်ချီသော အပိုင်းပိုင်းထားရှိနိုင်သည်)၊ တူးလ်ထိပ်ဖျား၏ စဉ်ဆက်မပြတ်အကွာအဝေးနှင့် တူးဖော်မှုအတိမ်အနက်ကို အလိုအလျောက် ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ မျက်မမြင်အပေါက်များကို တူးနိုင်စေရန် အဖုံးပန်းကန်ပြား၊ စားပွဲကို မတူးပါ။
CNC တူးဖော်စက်၏ စားပွဲသည် စားပွဲကိုခြစ်စရာမလိုဘဲ ပိုမိုမြန်ဆန်၊ ပေါ့ပါးပြီး ပိုမိုတိကျစွာ ရွေ့လျားနိုင်သော လေကူရှင်နှင့် သံလိုက်ဓာတ်လေလှိုင်းအမျိုးအစားကို လက်ခံပါသည်။ထိုသို့သောတူးဖော်စက်များသည် အီတလီရှိ Prurite မှ Mega 4600၊ အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုရှိ Excellon 2000 စီးရီးနှင့် ဆွစ်ဇာလန်နှင့် ဂျာမနီကဲ့သို့သော မျိုးဆက်သစ်ထုတ်ကုန်များကဲ့သို့သော လက်ရှိတွင် အလွန်ရေပန်းစားလျက်ရှိသည်။
② မိုက်ခရိုအပေါက်များတူးရန်အတွက် လေဆာတူးဖော်ခြင်းတွင် သမားရိုးကျ CNC တူးဖော်သည့်စက်များနှင့် ဘစ်တုံးများ တူးဖော်ရာတွင် ပြဿနာများစွာရှိပါသည်။၎င်းသည် micro-hole နည်းပညာ၏တိုးတက်မှုကို ဟန့်တားထားသောကြောင့် လေဆာတိုက်စားမှုသည် အာရုံစိုက်မှု၊ သုတေသနနှင့် အသုံးချမှုကို လက်ခံရရှိခဲ့သည်။
သို့သော် ဘုတ်အထူများ တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ချိုပေါက်များ ဖြစ်ပေါ်လာခြင်းမှာ ဆိုးရွားသော ချို့ယွင်းချက်တစ်ခု ရှိပါသည်။မြင့်မားသောအပူချိန် ablation ညစ်ညမ်းမှု (အထူးသဖြင့် အလွှာပေါင်းစုံ ပျဉ်ပြားများ)၊ အလင်းရင်းမြစ်များ၏ အသက်နှင့် ထိန်းသိမ်းမှု၊ ထွင်းထုထားသော အပေါက်များ၏ ထပ်ခါထပ်ခါ တိကျမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်များနှင့်အတူ ပုံနှိပ်ဘုတ်များတွင် မိုက်ခရိုအပေါက်များကို မြှင့်တင်ခြင်းနှင့် အသုံးချခြင်းတို့ကို ကန့်သတ်ထားသည်။
သို့သော်လည်း လေဆာ ထွင်းထားသော အပေါက်များကို ပါးလွှာသော သိပ်သည်းဆမြင့် မိုက်ခရိုပလိတ်များတွင် အသုံးပြုဆဲဖြစ်ပြီး အထူးသဖြင့် MCM-L high-density interconnect (HDI) နည်းပညာတွင်၊ polyester film etched holes နှင့် MCMS (Sputtering technology) ကဲ့သို့သော high-density interconnect (HDI) နည်းပညာတွင် အသုံးပြုပါသည်။ - သိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု။
မြှုပ်နှံထားသော အပေါက်များနှင့် မျက်မမြင်အပေါက်ဖွဲ့စည်းပုံများဖြင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော multilayer boards များတွင် မြှုပ်နှံထားသော အပေါက်များဖွဲ့စည်းခြင်းကိုလည်း အသုံးချနိုင်သည်။သို့သော်၊ CNC တူးဖော်စက်များနှင့် မိုက်ခရိုလေ့ကျင့်မှုများ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ အောင်မြင်မှုများကြောင့် ၎င်းတို့ကို လျင်မြန်စွာ မြှင့်တင်ပြီး အသုံးချခဲ့သည်။
ထို့ကြောင့်၊ မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် လေဆာတူးဖော်ခြင်းအား အသုံးချခြင်းသည် ကြီးစိုးသောအနေအထားကို မဖန်တီးနိုင်ပါ။ဒါပေမယ့် တစ်နေရာရာမှာ နေရာတစ်ခုရှိပါသေးတယ်။
③ မြှုပ်နှံထားသော၊ မျက်စိကန်း၊ အပေါက်မှတဆင့် မြှုပ်နှံထားသော နည်းပညာ၊ မျက်မမြင်၊ အပေါက်မှတဆင့် ပေါင်းစပ်နည်းပညာသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်များ၏ သိပ်သည်းဆကို တိုးမြင့်လာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
ယေဘူယျအားဖြင့် မြှုပ်နှံထားသောအပေါက်များနှင့် မျက်မမြင်အပေါက်များသည် သေးငယ်သောအပေါက်များဖြစ်သည်။ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဝိုင်ယာကြိုးအရေအတွက်ကို တိုးမြှင့်ပေးသည့်အပြင်၊ မြှုပ်နှံထားသော အပေါက်များနှင့် မျက်မမြင်အပေါက်များသည် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ဖွဲ့စည်းထားသော အပေါက်အရေအတွက်ကို များစွာလျှော့ချပေးသည့် “အနီးကပ်ဆုံး” အလွှာကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို အသုံးပြုကာ အထီးကျန်ပြားဆက်တင်ကိုလည်း လျှော့ချနိုင်မည်ဖြစ်ကာ တိုးမြင့်လာမည်ဖြစ်သည်။ ဘုတ်ရှိ ထိရောက်သော ဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် အလွှာကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအရေအတွက်နှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများ၏ သိပ်သည်းဆကို တိုးမြင့်စေသည်။
ထို့ကြောင့်၊ မြှုပ်နှံထားသော၊ မျက်မမြင်နှင့် အပေါက်များနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော multi-layer board သည် တူညီသောအရွယ်အစားနှင့် အလွှာအရေအတွက်ရှိ သမားရိုးကျ full-through-hole board structure ထက် အနည်းဆုံး 3 ဆ မြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်သိပ်သည်းမှုရှိသည်။မြှုပ်နှံထားသော၊ မျက်မမြင်နှင့် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အရွယ်အစားသည် အလွန်လျော့ကျသွားမည် သို့မဟုတ် အလွှာအရေအတွက် သိသိသာသာ လျော့ကျသွားမည်ဖြစ်သည်။
ထို့ကြောင့်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော ပုံနှိပ်ဘုတ်များတွင်၊ မြှုပ်နှံထားသောနှင့် မျက်မမြင်အပေါက်နည်းပညာများကို ကွန်ပျူတာကြီးများနှင့် ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများတွင် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော ပုံနှိပ်ဘုတ်များတွင်သာမက အရပ်ဘက်နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး အသုံးချမှုများတွင်လည်း ပိုမိုအသုံးပြုလာကြသည်။PCMCIA၊ Smard၊ IC ကတ်များနှင့် အခြားပါးလွှာသော ခြောက်လွှာပျဉ်ပြားများကဲ့သို့သော ပါးလွှာသော ဘုတ်ပြားများတွင်ပင် ၎င်းကို နယ်ပယ်တွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုခဲ့သည်။
မြှုပ်နှံထားသော အပေါက်များနှင့် မျက်မမြင်အပေါက်များပါရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ယေဘုယျအားဖြင့် "sub-board" ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းဖြင့် ပြီးမြောက်စေကာ၊ ဆိုလိုသည်မှာ နှိပ်ပြားများ၊ တူးဖော်ခြင်း၊ အပေါက်အဖြစ် စသည်တို့ကို ပြုလုပ်ပြီးနောက် တိကျသောနေရာချထားခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။