Շղթայի բարձր ճշգրտությունը վերաբերում է բարակ գծերի լայնության/տարածության, միկրո անցքերի, նեղ օղակի լայնության (կամ առանց օղակի լայնության) և թաղված և կույր անցքերի օգտագործմանը՝ բարձր խտության հասնելու համար:
Բարձր ճշգրտությունը վերաբերում է այն արդյունքին, որ «բարակ, փոքր, նեղ, բարակ» արդյունքը անխուսափելիորեն կբերի բարձր ճշգրտության պահանջներ, օրինակ վերցնելով գծի լայնությունը. սխալը (0,20±0,04) մմ է;իսկ գծի լայնությունը 0,10 մմ, սխալը նույն կերպ է (0,1±0,02) մմ:Ակնհայտ է, որ վերջինիս ճշգրտությունը կրկնապատկվել է, և այլն, դժվար չէ հասկանալ, ուստի պահանջվում է բարձր ճշգրտություն Այլևս չի քննարկվում առանձին, բայց դա ակնառու խնդիր է արտադրության տեխնոլոգիայի մեջ:
1. Նուրբ մետաղալարերի տեխնոլոգիա
Ապագայում բարձր խտության գծի լայնությունը/տարածությունը կկազմի 0,20 մմ-ից 0,13 մմ-ից 0,08 մմ-ից մինչև 0,005 մմ՝ SMT-ի և բազմակի չիպային փաթեթի (Muliticip Package, MCP) պահանջներին համապատասխանելու համար:Հետևաբար, պահանջվում են հետևյալ տեխնոլոգիաները.
① Օգտագործելով բարակ կամ ծայրահեղ բարակ պղնձե փայլաթիթեղի (<18 մմ) ենթաշերտ և մակերեսի նուրբ մշակման տեխնոլոգիա:
②Օգտագործելով ավելի բարակ չոր թաղանթ և թաց շերտավորման գործընթացը, բարակ և լավ որակի չոր թաղանթը կարող է նվազեցնել գծի լայնության աղավաղումը և թերությունները:Թաց թաղանթը կարող է լրացնել փոքր օդային բացը, մեծացնել միջերեսի կպչունությունը և բարելավել մետաղալարերի ամբողջականությունն ու ճշգրտությունը:
③ Օգտագործվում է էլեկտրադեպոզիտացված ֆոտոռեզիստ (ED):Դրա հաստությունը կարող է վերահսկվել 5 ~ 30/um միջակայքում, ինչը կարող է ավելի կատարյալ նուրբ մետաղալարեր արտադրել:Այն հատկապես հարմար է նեղ օղակի լայնության, առանց օղակի լայնության և ամբողջական ափսեի համար:Ներկայումս աշխարհում կա ավելի քան տասը ED արտադրական գիծ:
④ Ընդունեք զուգահեռ լույսի ազդեցության տեխնոլոգիա:Քանի որ զուգահեռ լույսի ազդեցությունը կարող է հաղթահարել գծի լայնության փոփոխության ազդեցությունը, որն առաջանում է «կետ» լույսի աղբյուրի թեք լույսի հետևանքով, կարելի է ձեռք բերել նուրբ մետաղալար՝ ճշգրիտ գծի լայնությամբ և հարթ եզրերով:Այնուամենայնիվ, զուգահեռ ազդեցության սարքավորումները թանկ են, պահանջում են մեծ ներդրումներ և պահանջում են աշխատել բարձր մաքրության միջավայրում:
⑤ Ընդունեք ավտոմատ օպտիկական հայտնաբերման տեխնոլոգիա:Այս տեխնոլոգիան դարձել է նուրբ մետաղալարերի արտադրության հայտնաբերման անփոխարինելի միջոց և արագորեն տարածվում, կիրառվում և զարգանում է:
2. Micropore տեխնոլոգիա
Մակերեւույթի վրա տեղադրված տպագիր տախտակների ֆունկցիոնալ անցքերը հիմնականում օգտագործվում են էլեկտրական փոխկապակցման համար, ինչն ավելի կարևոր է դարձնում միկրո անցքերի տեխնոլոգիայի կիրառումը:Սովորական գայլիկոնի նյութերի և CNC հորատման մեքենաների օգտագործումը փոքրիկ անցքեր ստեղծելու համար ունի բազմաթիվ ձախողումներ և մեծ ծախսեր:
Հետևաբար, բարձր խտության տպագիր տպատախտակները հիմնականում պատրաստված են ավելի նուրբ լարերով և բարձիկներով:Չնայած մեծ արդյունքների են հասել, սակայն նրանց ներուժը սահմանափակ է։Խտությունը հետագա բարելավելու համար (օրինակ՝ 0,08 մմ-ից պակաս լարերը), արժեքը կտրուկ աճել է, հետևաբար, միկրո ծակոտիները օգտագործվում են խտացումը բարելավելու համար:
Վերջին տարիներին առաջընթաց է գրանցվել CNC հորատման մեքենաների և միկրոբիթերի տեխնոլոգիայում, ուստի միկրո անցքերի տեխնոլոգիան արագ զարգացել է:Սա ընթացիկ PCB արտադրության հիմնական ակնառու առանձնահատկությունն է:
Ապագայում միկրո անցքերի ձևավորման տեխնոլոգիան հիմնականում հիմնվելու է առաջադեմ CNC հորատման մեքենաների և նուրբ միկրոգլուխների վրա:Լազերային տեխնոլոգիայով առաջացած փոքր անցքերը, ծախսերի և անցքերի որակի տեսանկյունից, դեռևս զիջում են CNC հորատման մեքենաների կողմից առաջացած փոքր անցքերին:
①CNC հորատման մեքենա
Ներկայումս CNC հորատման մեքենայի տեխնոլոգիան նոր առաջընթաց և առաջընթաց է գրանցել:Եվ ձևավորվեց նոր սերնդի CNC հորատման մեքենա, որը բնութագրվում է փոքր անցքեր հորատմամբ:
Միկրոփոս հորատման մեքենաներում փոքր անցքերի (0,50 մմ-ից պակաս) հորատման արդյունավետությունը 1 անգամ ավելի բարձր է, քան սովորական CNC հորատման մեքենաները, ավելի քիչ խափանումներով, իսկ արագությունը 11-15 ռ/րոպե;0,1-0,2 մմ միկրո անցքեր կարող են փորվել:Բարձրորակ բարձրորակ փոքր հորատանցքը կարելի է փորել երեք թիթեղները (1,6 մմ/հատ) իրար վրա դնելով:
Երբ գայլիկոնը կոտրվում է, այն կարող է ինքնաբերաբար կանգ առնել և հաղորդել դիրքը, ավտոմատ կերպով փոխարինել գայլիկոնը և ստուգել տրամագիծը (գործիքների գրադարանը կարող է տեղավորել հարյուրավոր կտորներ), և կարող է ավտոմատ կերպով վերահսկել հորատման ծայրի մշտական հեռավորությունը և հորատման խորությունը և ծածկույթի ափսեը, որպեսզի կույր անցքեր փորվեն, սեղանը չի փորվի:
CNC հորատման մեքենայի սեղանն ընդունում է օդային բարձ և մագնիսական լևիտացիայի տեսակ, որն ավելի արագ, ավելի թեթև և ճշգրիտ է շարժվում առանց սեղանը քերծելու:Նման հորատման մեքենաները ներկայումս շատ տարածված են, ինչպիսիք են Mega 4600-ը Prurite-ից Իտալիայում, Excellon 2000 շարքը Միացյալ Նահանգներում և նոր սերնդի արտադրանքները, ինչպիսիք են Շվեյցարիան և Գերմանիան:
②Իսկապես շատ խնդիրներ կան լազերային հորատման հետ կապված սովորական CNC հորատման մեքենաների և միկրո անցքեր փորելու բիթերի հետ:Այն խոչընդոտել է միկրո անցքերի տեխնոլոգիայի առաջընթացը, ուստի լազերային էրոզիան ուշադրության, հետազոտության և կիրառման է արժանացել:
Բայց կա մի ճակատագրական թերություն, այն է՝ եղջյուրի անցքերի առաջացումը, որն ավելի լուրջ է դառնում, քանի որ տախտակի հաստությունը մեծանում է։Բարձր ջերմաստիճանի աբլյացիայի (հատկապես բազմաշերտ տախտակների) աղտոտման հետ մեկտեղ, լույսի աղբյուրների կյանքը և պահպանումը, փորագրված անցքերի կրկնվող ճշգրտությունը և ծախսերը, տպագիր տախտակների վրա միկրո անցքերի խթանումն ու կիրառումը սահմանափակ են:
Այնուամենայնիվ, լազերային փորագրված անցքերը դեռ օգտագործվում են բարակ բարձր խտության միկրոսալերի մեջ, հատկապես MCM-L բարձր խտության փոխկապակցման (HDI) տեխնոլոգիայում, ինչպիսիք են պոլիեսթեր թաղանթով փորագրված անցքերը և մետաղի նստեցումը MCMS-ում (Sputtering տեխնոլոգիան) օգտագործվում է բարձր տեխնոլոգիայի հետ միասին: - խտության փոխկապակցումներ.
Կարող է կիրառվել նաև թաղված անցքերի ձևավորումը թաղված և կույր անցքային կառույցներով բարձր խտության փոխկապակցված բազմաշերտ տախտակներում:Այնուամենայնիվ, CNC հորատման մեքենաների և միկրո փորվածքների զարգացման և տեխնոլոգիական առաջընթացի շնորհիվ դրանք արագորեն առաջ մղվեցին և կիրառվեցին:
Հետևաբար, լազերային հորատման կիրառումը մակերևութային մոնտաժային տպատախտակներում չի կարող գերիշխող դիրք ձևավորել:Բայց որոշակի տարածքում դեռ տեղ կա։
③ թաղված, կույր, միջանցքային տեխնոլոգիան թաղված, կույր, անցքով համակցված տեխնոլոգիան նույնպես տպագիր սխեմաների խտությունը մեծացնելու կարևոր միջոց է:
Ընդհանրապես, թաղված և կույր անցքերը փոքր անցքեր են:Բացի տախտակի վրա լարերի քանակի ավելացումից, թաղված և կույր անցքերը օգտագործում են «ամենամոտ» միջշերտային փոխկապակցումը, ինչը մեծապես նվազեցնում է ձևավորված անցքերի քանակը, և մեկուսացման ափսեի կարգավորումը նույնպես մեծապես կկրճատվի՝ դրանով իսկ մեծացնելով տախտակում արդյունավետ լարերի և միջշերտային փոխկապակցումների քանակը և փոխկապակցումների խտության ավելացումը:
Հետևաբար, բազմաշերտ տախտակը, որը զուգորդվում է թաղված, կույր և միջանցքային անցքերով, ունի փոխկապակցման խտություն առնվազն 3 անգամ ավելի բարձր, քան սովորական լրիվ անցքով տախտակի կառուցվածքը նույն չափի և շերտերի քանակով:Եթե թաղված է, կույր, և Տպագիր տախտակի չափը, որը համակցված է անցքերի հետ, զգալիորեն կկրճատվի կամ շերտերի քանակը զգալիորեն կկրճատվի:
Հետևաբար, բարձր խտության մակերևույթի վրա տեղադրված տպագիր տախտակներում թաղված և կույր անցքերի տեխնոլոգիաները ավելի ու ավելի են օգտագործվում ոչ միայն մեծ համակարգիչների և կապի սարքավորումների մակերեսին տեղադրված տպագիր տախտակների մեջ, այլ նաև քաղաքացիական և արդյունաբերական կիրառություններում:Այն նաև լայնորեն օգտագործվել է ոլորտում, նույնիսկ որոշ բարակ տախտակներում, ինչպիսիք են տարբեր PCMCIA, Smard, IC քարտեր և այլ բարակ վեցաշերտ տախտակներ:
Թաղված և կույր անցքերով կառուցվածքներով տպագիր տպատախտակները հիմնականում լրացվում են «ենթատախտակի» արտադրության մեթոդով, ինչը նշանակում է, որ այն կարող է ավարտվել բազմաթիվ թիթեղների սեղմումից, հորատումից, փոսապատումից և այլնից հետո, ուստի ճշգրիտ դիրքավորումը շատ կարևոր է: