Elektron plataning yuqori aniqligi yuqori zichlikka erishish uchun nozik chiziq kengligi / oralig'i, mikro teshiklar, tor halqa kengligi (yoki halqa kengligi yo'q) va ko'milgan va ko'r teshiklardan foydalanishni anglatadi.
Yuqori aniqlik "ingichka, kichik, tor, nozik" natijasiga ishora qiladi, muqarrar ravishda yuqori aniqlik talablarini keltirib chiqaradi, chiziq kengligini misol qilib oladi: 0,20 mm chiziq kengligi, qoidalarga ko'ra, malakali sifatida 0,16 ~ 0,24 mm ishlab chiqarish, xatolik (0,20±0,04) mm;va chiziq kengligi 0,10 mm, xato xuddi shunday (0,1±0,02) mm.Shubhasiz, ikkinchisining aniqligi ikki baravar ko'payadi va shunga o'xshash tushunish qiyin emas, shuning uchun yuqori aniqlik talab qilinadi Endi alohida muhokama qilinmaydi, lekin bu ishlab chiqarish texnologiyasidagi muhim muammodir.
1.Fine sim texnologiyasi
Kelajakda SMT va ko'p chipli paket (Mulitichip Package, MCP) talablarini qondirish uchun yuqori zichlikdagi chiziq kengligi / oralig'i 0,20 mm dan 0,13 mm dan 0,08 mm dan 0,005 mm gacha bo'ladi.Shuning uchun quyidagi texnologiyalar talab qilinadi:
①Yupqa yoki o'ta yupqa mis folga (<18um) substrat va nozik sirtni tozalash texnologiyasidan foydalanish.
②Yupqa quruq plyonka va nam laminatsiya jarayonidan foydalangan holda, nozik va sifatli quruq plyonka chiziq kengligining buzilishi va nuqsonlarini kamaytirishi mumkin.Nam plyonka kichik havo bo'shlig'ini to'ldirishi, interfeysning yopishqoqligini oshirishi va simning yaxlitligi va aniqligini yaxshilashi mumkin.
③Elektrodepozitlangan fotorezist (ED) ishlatiladi.Uning qalinligi 5 ~ 30 / um oralig'ida nazorat qilinishi mumkin, bu esa yanada mukammal nozik simlarni ishlab chiqarishi mumkin.Ayniqsa, tor halqa kengligi, uzuk kengligi yo'qligi va to'liq plastinka qoplamasi uchun javob beradi.Hozirgi vaqtda dunyoda o'ndan ortiq ED ishlab chiqarish liniyalari mavjud.
④Paralel nur ta'sir qilish texnologiyasini qabul qiling.Parallel yorug'lik ta'siri "nuqta" yorug'lik manbasining qiyshiq yorug'ligidan kelib chiqqan chiziq kengligi o'zgarishining ta'sirini engib o'tishi mumkinligi sababli, aniq chiziq kengligi va silliq qirralari bo'lgan nozik simni olish mumkin.Biroq, parallel ta'sir qilish uskunasi qimmat, yuqori investitsiyalarni talab qiladi va yuqori toza muhitda ishlashni talab qiladi.
⑤Avtomatik optik aniqlash texnologiyasini qabul qiling.Ushbu texnologiya nozik simlarni ishlab chiqarishda aniqlashning ajralmas vositasiga aylandi va tez sur'atlar bilan targ'ib qilinmoqda, qo'llanilmoqda va ishlab chiqilmoqda.
2.Mikropora texnologiyasi
Sirtga o'rnatilgan bosma taxtalarning funktsional teshiklari asosan elektr o'zaro bog'lanishi uchun ishlatiladi, bu esa mikro-teshik texnologiyasini qo'llashni yanada muhimroq qiladi.Kichik teshiklarni ishlab chiqarish uchun an'anaviy matkap uchi materiallari va CNC burg'ulash mashinalaridan foydalanish ko'plab nosozliklar va yuqori xarajatlarga ega.
Shuning uchun yuqori zichlikdagi bosilgan elektron platalar asosan nozik simlar va prokladkalar tomonidan ishlab chiqariladi.Katta natijalarga erishilgan bo'lsa-da, ularning imkoniyatlari cheklangan.Zichlikni yanada yaxshilash uchun (masalan, 0,08 mm dan kam simlar), xarajat keskin ko'tarildi Shuning uchun zichlikni yaxshilash uchun mikro gözenekler ishlatiladi.
So'nggi yillarda CNC burg'ulash mashinalari va mikro-bitlar texnologiyasida yutuqlarga erishildi, shuning uchun mikro-teshik texnologiyasi tez rivojlandi.Bu hozirgi PCB ishlab chiqarishdagi asosiy ajoyib xususiyatdir.
Kelajakda mikro-teshiklarni shakllantirish texnologiyasi asosan ilg'or CNC burg'ulash mashinalari va nozik mikro-boshlarga tayanadi.Lazer texnologiyasi bilan yaratilgan kichik teshiklar hali ham narx va teshik sifati nuqtai nazaridan CNC burg'ulash mashinalari tomonidan yaratilgan kichik teshiklardan pastroq.
①CNC burg'ulash mashinasi
Hozirgi vaqtda CNC burg'ulash mashinasi texnologiyasi yangi yutuqlar va taraqqiyotga erishdi.Va mayda teshiklarni burg'ulash bilan tavsiflangan CNC burg'ulash mashinasining yangi avlodini yaratdi.
Mikro-teshik burg'ulash mashinalarida kichik teshiklarni (0,50 mm dan kam) burg'ulash samaradorligi an'anaviy CNC burg'ulash mashinalariga qaraganda 1 baravar yuqori, kamroq nosozliklar va tezligi 11-15r / min;0,1-0,2 mm mikro teshiklarni burish mumkin.Yuqori sifatli yuqori sifatli kichik matkap uchini stacking orqali burg'ulash mumkin (1,6 mm / dona).
Matkap uchi singanida, u avtomatik ravishda to'xtaydi va holatini xabar qiladi, matkap uchini avtomatik ravishda almashtiradi va diametrini tekshiradi (asboblar kutubxonasi yuzlab qismlarni sig'dira oladi) va matkap uchining doimiy masofasini va burg'ulash chuqurligini avtomatik ravishda nazorat qilishi mumkin. qopqoq plitasi, shuning uchun ko'r teshiklarni burg'ulash mumkin , Stolni burg'ilashmaydi.
CNC burg'ulash mashinasi stoli stolni chizmasdan tezroq, engilroq va aniqroq harakatlanadigan havo yostig'i va magnit levitatsiya turini qabul qiladi.Bunday burg'ulash mashinalari hozirda juda mashhur, masalan, Italiyaning Prurite kompaniyasidan Mega 4600, Qo'shma Shtatlardagi Excellon 2000 seriyali va Shveytsariya va Germaniya kabi yangi avlod mahsulotlari.
②An'anaviy CNC burg'ulash mashinalari va mikro teshiklarni burg'ulash uchun bitlarni lazer bilan burg'ulashda juda ko'p muammolar mavjud.Bu mikro-teshik texnologiyasining rivojlanishiga to'sqinlik qildi, shuning uchun lazer eroziyasi e'tibor, tadqiqot va qo'llashni oldi.
Ammo halokatli nuqson bor, ya'ni shoxli teshiklarning shakllanishi, bu taxtaning qalinligi oshgani sayin jiddiyroq bo'ladi.Yuqori haroratli ablasyon ifloslanishi (ayniqsa, ko'p qatlamli taxtalar), yorug'lik manbalarining ishlash muddati va texnik xizmat ko'rsatishi, chizilgan teshiklarning takroriy aniqligi va xarajatlar bilan birgalikda bosilgan taxtalarda mikro teshiklarni targ'ib qilish va qo'llash cheklangan.
Biroq, lazer bilan o'yilgan teshiklar hali ham yupqa yuqori zichlikli mikroplastinkalarda, ayniqsa MCM-L yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish (HDI) texnologiyasida qo'llaniladi, masalan, polyester plyonka bilan qoplangan teshiklar va MCMS (Sputtering texnologiyasi) ga metall cho'ktirilishi yuqori qatlam bilan birgalikda ishlatiladi. -zichlik o‘zaro bog‘lanadi.
Ko'milgan va ko'r teshik tuzilmalari bilan yuqori zichlikdagi o'zaro bog'langan ko'p qatlamli taxtalarda ko'milgan teshiklarning shakllanishi ham qo'llanilishi mumkin.Biroq, CNC burg'ulash mashinalari va mikro-burg'ulashlarning rivojlanishi va texnologik yutuqlari tufayli ular tezda targ'ib qilindi va qo'llanildi.
Shuning uchun, sirtga o'rnatiladigan elektron platalarda lazerli burg'ulashni qo'llash dominant pozitsiyani hosil qila olmaydi.Ammo ma'lum bir hududda hali ham joy bor.
③ ko'milgan, ko'r-ko'rona, teshikli texnologiya ko'milgan, ko'r-ko'rona, teshikli kombinatsiyalash texnologiyasi ham bosilgan davrlarning zichligini oshirishning muhim usuli hisoblanadi.
Odatda, ko'milgan va ko'r teshiklar kichik teshiklardir.Bortdagi simlar sonini ko'paytirishga qo'shimcha ravishda, ko'milgan va ko'r teshiklar "eng yaqin" qatlamlararo o'zaro bog'lanishdan foydalanadi, bu esa hosil bo'lgan teshiklar sonini sezilarli darajada kamaytiradi va izolyatsiya plitasining sozlamalari ham sezilarli darajada kamayadi va shu bilan o'sadi. taxtadagi samarali simlar va qatlamlararo o'zaro bog'lanishlar soni va o'zaro bog'lanishlar zichligini oshirish.
Shu sababli, ko'milgan, ko'r va teshiklar bilan birlashtirilgan ko'p qatlamli taxta bir xil o'lchamdagi va qatlamlar sonidagi an'anaviy to'liq teshikli taxta tuzilishiga qaraganda kamida 3 baravar yuqori o'zaro bog'lanish zichligiga ega.Agar ko'milgan bo'lsa, ko'r-ko'rona va teshiklari bilan birlashtirilgan bosilgan taxtaning o'lchami sezilarli darajada kamayadi yoki qatlamlar soni sezilarli darajada kamayadi.
Shu sababli, yuqori zichlikdagi sirtga o'rnatilgan bosma taxtalarda, ko'milgan va ko'r-ko'rona teshik texnologiyalari nafaqat katta kompyuterlar va aloqa uskunalaridagi sirtga o'rnatilgan bosma taxtalarda, balki fuqarolik va sanoat ilovalarida ham tobora ko'proq foydalanilmoqda.Shuningdek, u turli xil PCMCIA, Smard, IC kartalari va boshqa nozik olti qatlamli taxtalar kabi ba'zi nozik taxtalarda ham keng qo'llanilgan.
Ko'milgan va ko'r teshik tuzilmalari bo'lgan bosilgan elektron platalar odatda "sub-board" ishlab chiqarish usuli bilan yakunlanadi, ya'ni u ko'plab bosish plitalari, burg'ulash, teshiklarni qoplash va hokazolardan keyin bajarilishi mumkin, shuning uchun aniq joylashishni aniqlash juda muhimdir.