The precision tinggi tina circuit board nujul kana pamakéan garis rupa rubak / spasi, liang mikro, rubak ring sempit (atawa euweuh rubak ring), sarta dikubur tur buta liang pikeun ngahontal dénsitas luhur.
The precision tinggi nujul kana hasil tina "ipis, leutik, sempit, ipis" inevitably bakal mawa syarat precision tinggi, nyokot rubak garis salaku conto: 0.20mm lebar garis, nurutkeun peraturan pikeun ngahasilkeun 0.16 ~ 0.24mm sakumaha mumpuni, kasalahan nyaéta (0,20 ± 0,04) mm;jeung lebar garis 0,10 mm, kasalahan téh (0,1 ± 0,02) mm dina cara nu sarua.Jelas katepatan tina dimungkinkeun dua kali, jeung saterusna teu hese ngarti, jadi precision tinggi diperlukeun Taya deui dibahas misah, tapi masalah nonjol dina téhnologi produksi.
Téknologi kawat 1.Fine
Dina mangsa nu bakal datang, garis dénsitas luhur rubak / spasi bakal tina 0.20mm mun 0.13mm mun 0.08mm mun 0.005mm pikeun minuhan sarat SMT na multi-chip pakét (Mulitichip Paket, MCP).Ku alatan éta, téknologi handap diperlukeun:
①Maké ipis atawa ultra-ipis tambaga foil (<18um) substrat jeung téhnologi perlakuan permukaan rupa.
②Maké pilem garing thinner jeung prosés lamination baseuh, pilem garing kualitas ipis jeung alus bisa ngurangan distorsi lebar garis tur defects.Pilem baseuh tiasa ngeusian gap hawa leutik, ningkatkeun adhesion antarmuka, sareng ningkatkeun integritas sareng akurasi kawat.
③Electrodeposited photoresist (ED) dipaké.ketebalan na bisa dikawasa dina rentang 5 ~ 30 / um, nu bisa ngahasilkeun kawat rupa leuwih sampurna.Ieu hususna cocog pikeun rubak ring sempit, euweuh rubak ring na plating pinuh.Ayeuna, aya langkung ti sapuluh jalur produksi ED di dunya.
④Ngadopsi téknologi paparan cahaya paralel.Kusabab paparan cahaya paralel tiasa ngatasi pangaruh variasi lebar garis anu disababkeun ku cahaya serong tina sumber cahaya "titik", kawat anu saé kalayan lebar garis anu akurat sareng ujung anu mulus tiasa didapet.Tapi, alat paparan paralel mahal, butuh investasi anu luhur, sareng peryogi damel di lingkungan anu bersih.
⑤Adopt téhnologi deteksi optik otomatis.Téknologi ieu parantos janten alat deteksi anu penting dina produksi kawat halus sareng gancang diwanohkeun, diterapkeun sareng dikembangkeun.
Téknologi 2.Micropore
Liang fungsi papan dicitak permukaan-dipasang utamana dipaké pikeun interkonéksi listrik, nu ngajadikeun aplikasi tina téhnologi mikro-liang leuwih penting.Pamakéan bahan bit bor konvensional sarta mesin pangeboran CNC pikeun ngahasilkeun liang leutik boga loba gagal sarta waragad luhur.
Ku alatan éta, papan sirkuit dicitak dénsitas luhur biasana dilakukeun ku kawat sareng hampang anu langkung saé.Sanajan hasil hébat geus kahontal, poténsi maranéhanana kawates.Jang meberkeun ngaronjatkeun dénsitas (kayaning kawat kirang ti 0,08 mm), biaya geus risen sharply Ku alatan éta, mikro-pori dipaké pikeun ngaronjatkeun densification nu.
Dina taun-taun ayeuna, terobosan parantos dilakukeun dina téknologi mesin pangeboran CNC sareng mikro-bit, ku kituna téknologi mikro-liang parantos ngembangkeun gancang.Ieu fitur beredar utama dina produksi PCB ayeuna.
Dina mangsa nu bakal datang, téhnologi ngabentuk mikro-liang utamana bakal ngandelkeun mesin pangeboran CNC canggih tur rupa mikro-huluna.Liang leutik dibentuk ku téhnologi laser masih inferior kana liang leutik dibentuk ku mesin pangeboran CNC tina sudut pandang ongkos na kualitas liang.
①CNC mesin pangeboran
Ayeuna, téhnologi mesin pangeboran CNC geus nyieun breakthroughs anyar jeung kamajuan.Sarta ngawangun generasi anyar mesin pangeboran CNC dicirikeun ku pangeboran liang leutik.
Efisiensi pangeboran liang leutik (kirang ti 0.50mm) dina mesin pangeboran mikro-liang nyaéta 1 kali leuwih luhur ti éta mesin pangeboran CNC konvensional, kalawan gagal pangsaeutikna, sarta speed nyaeta 11-15r / mnt;0.1-0.2mm liang mikro bisa dibor.Bit bor leutik kualitas luhur kualitas luhur tiasa dibor ku tumpukan tilu pelat (1.6mm / sapotong).
Nalika bit bor ngarecah, éta otomatis bisa ngeureunkeun sarta ngalaporkeun posisi, otomatis ngaganti bit bor jeung pariksa diaméterna (perpustakaan alat bisa nampung ratusan lembar), sarta otomatis bisa ngadalikeun jarak konstanta sarta pangeboran jero ujung bor na piring panutup, ku kituna liang buta bisa dibor , Moal bor méja.
Méja tina mesin pangeboran CNC adopts cushion hawa sarta tipe levitation magnét, nu ngalir gancang, torek jeung leuwih akurat tanpa scratching tabél.Mesin pangeboran sapertos ayeuna populer pisan, sapertos Mega 4600 ti Prurite di Italia, seri Excellon 2000 di Amérika Serikat, sareng produk generasi anyar sapertos Swiss sareng Jerman.
②Memang seueur masalah sareng pangeboran laser mesin pangeboran CNC konvensional sareng bit pikeun ngebor liang mikro.Eta geus hindered kamajuan téhnologi mikro-liang, jadi erosi laser geus narima perhatian, panalungtikan sarta aplikasi.
Tapi aya cacad fatal, nyaéta, formasi liang tanduk, anu janten langkung serius nalika ketebalan papan ningkat.Gandeng jeung polusi ablation suhu luhur (utamana papan multi-lapisan), hirup tur pamaliharaan sumber lampu, akurasi ulang liang etched, sarta waragad, promosi jeung aplikasi tina liang mikro dina papan dicitak diwatesan.
Sanajan kitu, liang etched laser masih dipaké dina microplates dénsitas tinggi ipis, utamana dina téhnologi MCM-L high-density interconnect (HDI), kayaning pilem poliéster liang etched sarta déposisi logam di MCMS (Sputtering téhnologi) dipaké dina kombinasi kalayan tinggi. - dénsitas interconnects.
Wangunan liang dikubur dina papan multilayer interconnected-dénsitas luhur kalawan struktur liang dikubur tur buta ogé bisa dilarapkeun.Nanging, kusabab pamekaran sareng terobosan téknologi mesin pangeboran CNC sareng bor mikro, aranjeunna gancang diwanohkeun sareng diterapkeun.
Ku alatan éta, aplikasi tina pangeboran laser dina surfaces Gunung circuit boards teu bisa ngabentuk posisi dominan.Tapi masih aya hiji tempat di wewengkon nu tangtu.
③ dikubur, buta, téhnologi ngaliwatan-liang dikubur, buta, téhnologi kombinasi ngaliwatan-liang oge cara penting pikeun ngaronjatkeun dénsitas sirkuit dicitak.
Sacara umum, liang anu dikubur sareng buta mangrupikeun liang leutik.Salian ngaronjatna jumlah wiring on dewan, liang dikubur sarta buta ngagunakeun interkonéksi antar-lapisan "pangdeukeutna", nu greatly ngurangan jumlah ngaliwatan liang kabentuk jeung setelan piring isolasi ogé bakal greatly Réduksi, kukituna ngaronjatkeun Jumlah wiring éféktif jeung interconnections antar lapisan dina dewan, sarta ngaronjatkeun dénsitas interconnections.
Ku alatan éta, dewan multi-lapisan digabungkeun jeung dikubur, buta, sarta ngaliwatan-liang boga kapadetan interconnection tina sahanteuna 3 kali leuwih luhur ti struktur dewan pinuh-liwat-liang konvensional dina ukuran sarua jeung jumlah lapisan.Lamun dikubur, buta, sarta Ukuran dewan dicitak digabungkeun jeung ngaliwatan liang bakal greatly ngurangan atawa jumlah lapisan bakal nyata ngurangan.
Ku alatan éta, dina papan dicitak permukaan-dipasang dénsitas luhur, dikubur tur buta téhnologi liang beuki dipaké, teu ukur dina permukaan-dipasang dicitak papan dina komputer badag tur alat komunikasi, tapi ogé dina aplikasi sipil jeung industri.Ogé geus loba dipaké di sawah, malah dina sababaraha papan ipis, kayaning rupa PCMCIA, Smard, kartu IC jeung papan genep lapisan ipis lianna.
Papan sirkuit anu dicitak sareng struktur liang anu dikubur sareng buta umumna réngsé ku metode produksi "sub-board", anu hartosna éta tiasa réngsé saatos seueur pelat pencét, pangeboran, palapis liang, jsb, janten posisi anu tepat penting pisan.