Visoka preciznost tiskane ploče odnosi se na upotrebu širine tankih linija/razmaka, mikrorupa, uske širine prstena (ili bez širine prstena), te ukopanih i slijepih rupa za postizanje visoke gustoće.
Visoka preciznost odnosi se na rezultat "tanak, mali, uzak, tanak" neizbježno će donijeti visoke zahtjeve za preciznošću, uzimajući širinu linije kao primjer: 0,20 mm širine linije, prema propisima za proizvodnju 0,16 ~ 0,24 mm prema kvalifikaciji, pogreška je (0,20±0,04) mm;i širine linije 0,10 mm, pogreška je (0,1±0,02) mm na isti način.Očito je točnost potonjeg udvostručena, i tako dalje nije teško razumjeti, tako da je potrebna visoka preciznost Više se ne raspravlja zasebno, ali to je istaknuti problem u proizvodnoj tehnologiji.
1.Tehnologija fine žice
U budućnosti će širina/razmak linija visoke gustoće biti od 0,20 mm do 0,13 mm do 0,08 mm do 0,005 mm kako bi se zadovoljili zahtjevi SMT i paketa s više čipova (Mulitichip Package, MCP).Stoga su potrebne sljedeće tehnologije:
①Korištenje supstrata od tanke ili ultratanke bakrene folije (<18um) i tehnologije fine površinske obrade.
②Upotrebom tanjeg suhog filma i postupka mokre laminacije, tanak i kvalitetan suhi film može smanjiti izobličenje širine linije i nedostatke.Mokri film može ispuniti mali zračni raspor, povećati prianjanje sučelja i poboljšati integritet i točnost žice.
③Koristi se elektrodeponirani fotorezist (ED).Njegova se debljina može kontrolirati u rasponu od 5 ~ 30/um, što može proizvesti savršenije fine žice.Posebno je prikladan za usku širinu prstena, bez širine prstena i oplatu pune ploče.Trenutačno u svijetu postoji više od deset proizvodnih linija za ED.
④Usvojite tehnologiju paralelnog izlaganja svjetlosti.Budući da paralelno izlaganje svjetlu može prevladati utjecaj varijacije širine linije uzrokovane kosim svjetlom "točkastog" izvora svjetlosti, može se dobiti fina žica s točnom širinom linije i glatkim rubovima.Međutim, oprema za paralelno izlaganje je skupa, zahtijeva velika ulaganja i zahtijeva rad u visoko čistom okruženju.
⑤Usvojite tehnologiju automatske optičke detekcije.Ova je tehnologija postala nezamjenjivo sredstvo detekcije u proizvodnji finih žica te se ubrzano promovira, primjenjuje i razvija.
2.Micropore tehnologija
Funkcionalne rupe površinski montiranih tiskanih ploča uglavnom se koriste za električno međusobno povezivanje, što primjenu tehnologije mikrorupa čini važnijom.Upotreba konvencionalnih materijala za svrdla i CNC strojeva za bušenje za izradu sitnih rupa ima mnogo kvarova i visoke troškove.
Stoga se tiskane ploče visoke gustoće uglavnom izrađuju od finijih žica i jastučića.Iako su postignuti veliki rezultati, njihov potencijal je ograničen.Da bi se dodatno poboljšala gustoća (kao što su žice manje od 0,08 mm), cijena je naglo porasla. Stoga se mikro-pore koriste za poboljšanje zgušnjavanja.
Posljednjih godina napravljeni su pomaci u tehnologiji CNC bušilica i mikro-bitova, pa se tehnologija mikro-rupa brzo razvila.Ovo je glavna izvanredna značajka u trenutnoj proizvodnji PCB-a.
U budućnosti će se tehnologija oblikovanja mikrorupa uglavnom oslanjati na napredne CNC bušilice i fine mikroglave.Male rupe napravljene laserskom tehnologijom još uvijek su inferiorne malim rupama napravljenim CNC strojevima za bušenje s gledišta cijene i kvalitete rupa.
①CNC stroj za bušenje
Trenutno je tehnologija CNC strojeva za bušenje napravila nove proboje i napredak.I formirao novu generaciju CNC bušilice koju karakterizira bušenje sitnih rupa.
Učinkovitost bušenja malih rupa (manjih od 0,50 mm) u strojevima za bušenje mikrorupa je 1 puta veća od one kod konvencionalnih CNC strojeva za bušenje, s manje kvarova, a brzina je 11-15r/min;Mogu se izbušiti mikro rupe od 0,1-0,2 mm.Visokokvalitetno malo svrdlo visoke kvalitete može se bušiti slaganjem tri ploče (1,6 mm/komad).
Kada se svrdlo pokvari, može se automatski zaustaviti i prijaviti položaj, automatski zamijeniti svrdlo i provjeriti promjer (biblioteka alata može primiti stotine komada), i može automatski kontrolirati stalnu udaljenost i dubinu bušenja vrha svrdla i pokrovnu ploču, tako da se mogu izbušiti slijepe rupe, Neće bušiti stol.
Stol CNC stroja za bušenje ima zračni jastuk i vrstu magnetske levitacije, koja se kreće brže, lakše i točnije bez grebanja stola.Takve bušilice su trenutno vrlo popularne, poput Mega 4600 iz Pruritea u Italiji, serije Excellon 2000 u Sjedinjenim Američkim Državama, te proizvoda nove generacije kao što su Švicarska i Njemačka.
②Postoji doista mnogo problema s laserskim bušenjem konvencionalnim CNC strojevima za bušenje i bitovima za bušenje mikro rupa.To je spriječilo napredak tehnologije mikrorupa, pa je laserska erozija dobila pozornost, istraživanje i primjenu.
Ali postoji fatalna mana, odnosno stvaranje rupa od rogova, što postaje ozbiljnije što se debljina ploče povećava.U kombinaciji s visokotemperaturnim ablacijskim onečišćenjem (osobito višeslojnih ploča), vijekom trajanja i održavanjem izvora svjetlosti, ponavljajućom preciznošću urezanih rupa i troškovima, promocija i primjena mikrorupa u tiskanim pločama je ograničena.
Međutim, laserski urezane rupe i dalje se koriste u tankim mikropločama visoke gustoće, posebno u MCM-L tehnologiji interkonekcije visoke gustoće (HDI), kao što su rupe urezane u poliesterskom filmu i taloženje metala u MCMS (tehnologija raspršivanja) koristi se u kombinaciji s visokom -gustoća interkonekcija.
Također se može primijeniti formiranje ukopanih rupa u međusobno povezanim višeslojnim pločama visoke gustoće sa strukturama ukopanih i slijepih rupa.Međutim, razvojem i tehnološkim iskoracima CNC bušilice i mikrobušilice brzo su se promovirale i primijenile.
Stoga primjena laserskog bušenja u pločama za površinsku montažu ne može imati dominantan položaj.Ali još uvijek postoji mjesto u određenom području.
③ tehnologija zakopane, slijepe, kroz rupe Kombinirana tehnologija zakopane, slijepe, kroz rupe također je važan način za povećanje gustoće tiskanih krugova.
Općenito, zakopane i slijepe rupe su male rupe.Uz povećanje broja ožičenja na ploči, ukopane i slijepe rupe koriste "najbližu" međuslojnu međuslojnu vezu, što uvelike smanjuje broj formiranih prolaznih rupa, a postavka izolacijske ploče također će biti uvelike smanjena, čime se povećava broj učinkovitih ožičenja i međuslojnih međusobnih veza u ploči te povećanje gustoće međusobnih veza.
Stoga, višeslojna ploča u kombinaciji s ukopanim, slijepim i prolaznim rupama ima gustoću međusobnog povezivanja najmanje 3 puta veću od one konvencionalne strukture ploča s punim rupama pri istoj veličini i broju slojeva.Ako je ukopana, slijepa i Veličina tiskane ploče u kombinaciji s prolaznim rupama bit će znatno smanjena ili će se broj slojeva značajno smanjiti.
Stoga se u površinski montiranim tiskanim pločama visoke gustoće sve više koriste tehnologije ukopanih i slijepih rupa, ne samo u površinski montiranim tiskanim pločama u velikim računalima i komunikacijskoj opremi, već iu civilnim i industrijskim primjenama.Također je široko korišten na terenu, čak iu nekim tankim pločama, kao što su razne PCMCIA, Smard, IC kartice i druge tanke šestoslojne ploče.
Tiskane ploče s ukopanim i slijepim rupama općenito se dovršavaju proizvodnom metodom "pod-ploče", što znači da se mogu dovršiti nakon mnogo prešanih ploča, bušenja, nanošenja rupa itd., tako da je precizno pozicioniranje vrlo važno.