Kretskortets høye presisjon refererer til bruken av fin linjebredde/avstand, mikrohull, smal ringbredde (eller ingen ringbredde), og nedgravde og blinde hull for å oppnå høy tetthet.
Den høye presisjonen refererer til resultatet av "tynn, liten, smal, tynn" vil uunngåelig bringe høye presisjonskrav, tar linjebredden som et eksempel: 0,20 mm linjebredde, i henhold til forskriftene for å produsere 0,16 ~ 0,24 mm som kvalifisert, feilen er (0,20±0,04) mm;og linjebredden på 0,10 mm, er feilen (0,1±0,02) mm på samme måte.Tydeligvis er nøyaktigheten til sistnevnte doblet, og så videre er ikke vanskelig å forstå, så høy presisjon kreves Ikke lenger diskutert separat, men det er et fremtredende problem innen produksjonsteknologi.
1. Fintrådteknologi
I fremtiden vil linjebredden/-avstanden med høy tetthet være fra 0,20 mm til 0,13 mm til 0,08 mm til 0,005 mm for å oppfylle kravene til SMT og multi-chip-pakke (Mulitichip Package, MCP).Derfor kreves følgende teknologier:
①Bruk av tynt eller ultratynt kobberfolie (<18um) substrat og fin overflatebehandlingsteknologi.
②Ved bruk av tynnere tørrfilm og våtlamineringsprosess kan tynn tørrfilm av god kvalitet redusere linjebreddeforvrengning og defekter.Våt film kan fylle et lite luftgap, øke grensesnittvedheften og forbedre ledningens integritet og nøyaktighet.
③ Elektrodeponert fotoresist (ED) brukes.Tykkelsen kan kontrolleres i området 5 ~ 30/um, noe som kan produsere mer perfekte fine ledninger.Den er spesielt egnet for smal ringbredde, ingen ringbredde og fullplating.For tiden er det mer enn ti ED-produksjonslinjer i verden.
④Ta i bruk parallell lyseksponeringsteknologi.Siden den parallelle lyseksponeringen kan overvinne påvirkningen av linjebreddevariasjonen forårsaket av det skrå lyset fra "punkt"-lyskilden, kan en fin ledning med nøyaktig linjebredde og glatte kanter oppnås.Imidlertid er parallelleksponeringsutstyret dyrt, krever høye investeringer og krever arbeid i et miljø med høy renhet.
⑤Ta i bruk automatisk optisk deteksjonsteknologi.Denne teknologien har blitt et uunnværlig middel for deteksjon i produksjon av fine ledninger og blir raskt fremmet, brukt og utviklet.
2. Mikroporteknologi
De funksjonelle hullene til overflatemonterte trykte tavler brukes hovedsakelig til elektrisk sammenkobling, noe som gjør bruken av mikrohullteknologi viktigere.Bruken av konvensjonelle borekroner og CNC-boremaskiner for å produsere små hull har mange feil og høye kostnader.
Derfor er kretskortene med høy tetthet for det meste laget av de finere ledningene og putene.Selv om det er oppnådd gode resultater, er potensialet begrenset.For å forbedre tettheten ytterligere (som ledninger mindre enn 0,08 mm), har kostnadene økt kraftig. Derfor brukes mikroporer for å forbedre fortettingen.
De siste årene har det blitt gjort gjennombrudd i teknologien til CNC-boremaskiner og mikrobits, så mikrohullteknologien har utviklet seg raskt.Dette er hovedtrekket i dagens PCB-produksjon.
I fremtiden vil teknologien for å danne mikrohull hovedsakelig være avhengig av avanserte CNC-boremaskiner og fine mikrohoder.De små hullene dannet av laserteknologi er fortsatt dårligere enn de små hullene som dannes av CNC-boremaskiner med tanke på kostnad og hullkvalitet.
①CNC-boremaskin
For tiden har CNC-boremaskinteknologi gjort nye gjennombrudd og fremskritt.Og dannet en ny generasjon CNC-boremaskin preget av å bore bittesmå hull.
Effektiviteten til å bore små hull (mindre enn 0,50 mm) i mikrohullsboremaskiner er 1 ganger høyere enn for konvensjonelle CNC-boremaskiner, med færre feil, og hastigheten er 11-15r/min;0,1-0,2 mm mikrohull kan bores.Den høykvalitets høykvalitets lille borkronen kan bores ved å stable tre plater (1,6 mm/stk).
Når borkronen går i stykker, kan den automatisk stoppe og rapportere posisjonen, automatisk skifte ut borkronen og sjekke diameteren (verktøybiblioteket kan romme hundrevis av stykker), og kan automatisk kontrollere den konstante avstanden og boredybden til borspissen og dekkplaten, slik at blindhull kan bores , Vil ikke bore bordet.
Bordet til CNC-boremaskinen bruker luftpute og magnetisk levitasjonstype, som beveger seg raskere, lettere og mer nøyaktig uten å skrape bordet.Slike boremaskiner er for tiden svært populære, som Mega 4600 fra Prurite i Italia, Excellon 2000-serien i USA, og nye generasjons produkter som Sveits og Tyskland.
②Det er faktisk mange problemer med laserboring av konvensjonelle CNC-boremaskiner og bits for å bore mikrohull.Det har hindret utviklingen av mikrohullteknologi, så lasererosjon har fått oppmerksomhet, forskning og anvendelse.
Men det er en fatal feil, det vil si dannelsen av hornhull, som blir mer alvorlig når tykkelsen på brettet øker.Sammen med høytemperaturablasjonsforurensning (spesielt flerlags plater), levetid og vedlikehold av lyskilder, gjentakelsesnøyaktigheten av etsede hull og kostnader, er promotering og bruk av mikrohull i trykte plater begrenset.
Imidlertid brukes laseretsede hull fortsatt i tynne mikroplater med høy tetthet, spesielt i MCM-L high-density interconnect (HDI) teknologi, slik som polyester film etsede hull og metallavsetning i MCMS (Sputtering technology) brukes i kombinasjon med høy -tetthetsforbindelser.
Dannelsen av nedgravde hull i sammenkoblede flerlagsplater med høy tetthet med nedgravde og blinde hullstrukturer kan også brukes.Men på grunn av utviklingen og teknologiske gjennombrudd av CNC-boremaskiner og mikrobor, ble de raskt promotert og brukt.
Derfor kan ikke bruken av laserboring i overflatemonterte kretskort danne en dominerende posisjon.Men det er fortsatt en plass i et bestemt område.
③ begravd, blind, gjennomhullsteknologi begravet, blind, gjennomhullskombinasjonsteknologi er også en viktig måte å øke tettheten av trykte kretser.
Generelt er de nedgravde og blinde hullene små hull.I tillegg til å øke antallet ledninger på brettet, bruker de nedgravde og blinde hullene den "nærmeste" mellomlagsforbindelsen, noe som i stor grad reduserer antallet gjennomgående hull som dannes, og isolasjonsplatens innstilling vil også reduseres betydelig, og dermed øke antall effektive ledninger og inter-lags sammenkoblinger i kortet, og øke tettheten av sammenkoblinger.
Derfor har flerlagsplaten kombinert med nedgravde, blinde og gjennomgående hull en sammenkoblingstetthet på minst 3 ganger høyere enn den for den konvensjonelle full-gjennom-hulls platestrukturen ved samme størrelse og antall lag.Hvis begravd, blind, og Størrelsen på den trykte platen kombinert med gjennomgående hull vil bli kraftig redusert eller antall lag vil bli betydelig redusert.
Derfor, i overflatemonterte printplater med høy tetthet, brukes teknologier for nedgravde og blinde hull i økende grad, ikke bare i overflatemonterte trykte tavler i store datamaskiner og kommunikasjonsutstyr, men også i sivile og industrielle applikasjoner.Det har også vært mye brukt i feltet, selv i noen tynne brett, for eksempel forskjellige PCMCIA, Smard, IC-kort og andre tynne seks-lagskort.
De trykte kretskortene med nedgravde og blinde hullsstrukturer fullføres vanligvis med "sub-board" produksjonsmetoden, noe som betyr at det kan fullføres etter mange presseplater, boring, hullplating, etc., så nøyaktig posisjonering er veldig viktig.