Висока точність друкованої плати означає використання тонкої ширини лінії/інтервалу, мікроотвори, вузьку ширину кільця (або без ширини кільця), а також закопані та глухі отвори для досягнення високої щільності.
Висока точність відноситься до результату «тонкий, маленький, вузький, тонкий» неминуче принесе високі вимоги до точності, беручи за приклад ширину лінії: 0,20 мм ширини лінії, відповідно до правил для виробництва 0,16 ~ 0,24 мм відповідно до кваліфікації, похибка (0,20±0,04) мм;і ширині лінії 0,10 мм, похибка (0,1±0,02) мм так само.Очевидно, що точність останнього подвоюється, і таке інше неважко зрозуміти, тому потрібна висока точність Більше не обговорюється окремо, але це важлива проблема в технології виробництва.
1. Технологія тонкого дроту
У майбутньому ширина/інтервал між лініями високої щільності становитиме від 0,20 мм до 0,13 мм до 0,08 мм до 0,005 мм, щоб відповідати вимогам SMT і багатокристального корпусу (Mulitichip Package, MCP).Тому потрібні такі технології:
①Використання підкладки з тонкої або надтонкої мідної фольги (<18 мкм) і технології тонкої обробки поверхні.
②Використовуючи більш тонку суху плівку та процес мокрого ламінування, тонка та якісна суха плівка може зменшити викривлення ширини лінії та дефекти.Волога плівка може заповнити невеликий повітряний зазор, збільшити адгезію між поверхнею та покращити цілісність і точність дроту.
③Використовується електроосаджений фоторезист (ED).Його товщину можна контролювати в діапазоні 5 ~ 30/мкм, що може виробляти більш досконалі тонкі дроти.Це особливо підходить для вузької ширини кільця, без ширини кільця та повного покриття.На даний момент у світі налічується більше десяти ліній виробництва ED.
④Прийміть технологію паралельної експозиції світла.Оскільки паралельне освітлення може подолати вплив зміни ширини лінії, спричиненої косим світлом «точкового» джерела світла, можна отримати тонкий дріт з точною шириною лінії та гладкими краями.Однак обладнання для паралельної експозиції є дорогим, вимагає великих інвестицій і вимагає роботи в середовищі високої чистоти.
⑤Прийняти технологію автоматичного оптичного виявлення.Ця технологія стала незамінним засобом виявлення у виробництві тонкого дроту і швидко просувається, застосовується та розвивається.
2. Технологія мікропор
Функціональні отвори друкованих плат поверхневого монтажу в основному використовуються для електричного з’єднання, що робить застосування технології мікроотворів більш важливим.Використання звичайних матеріалів для свердл і свердлильних верстатів з ЧПК для виготовлення крихітних отворів має багато невдач і високу вартість.
Тому друковані плати високої щільності в основному виготовляються з більш тонких проводів і контактних майданчиків.Хоча було досягнуто великих результатів, їхній потенціал обмежений.Для подальшого підвищення щільності (наприклад, дроти менше 0,08 мм) вартість різко зросла. Тому для покращення щільності використовуються мікропори.
В останні роки були зроблені прориви в технології свердлильних верстатів з ЧПК і мікро-біт, тому технологія мікро-отворів швидко розвивалася.Це головна видатна особливість у поточному виробництві друкованих плат.
У майбутньому технологія формування мікроотворів в основному покладатиметься на передові свердлильні верстати з ЧПК і тонкі мікроголовки.Маленькі отвори, утворені за допомогою лазерної технології, все ще поступаються малим отворам, утвореним свердлильними верстатами з ЧПК, з точки зору вартості та якості отворів.
①Свердлильний верстат з ЧПУ
В даний час технологія свердлильних верстатів з ЧПУ досягла нових проривів і прогресу.І сформував нове покоління свердлильних верстатів з ЧПК, які характеризуються свердлінням крихітних отворів.
Ефективність свердління невеликих отворів (менше 0,50 мм) у верстатах для мікроотворів в 1 раз вище, ніж у звичайних свердлильних верстатів з ЧПУ, з меншою кількістю відмов, а швидкість 11-15 об/хв;Можна просвердлити мікроотвори 0,1-0,2 мм.Високоякісне високоякісне маленьке свердло можна просвердлити, склавши три пластини (1,6 мм/шт.).
Коли свердло ламається, воно може автоматично зупинятися та повідомляти про положення, автоматично замінювати свердло та перевіряти діаметр (бібліотека інструментів може вмістити сотні частин), а також може автоматично контролювати постійну відстань і глибину свердління наконечника свердла та кришку, щоб можна було свердлити глухі отвори. Не свердлити стіл.
Стіл свердлильного верстата з ЧПК використовує повітряну подушку та тип магнітної левітації, який рухається швидше, легше та точніше, не дряпаючи стіл.Такі свердлильні верстати в даний час дуже популярні, наприклад, Mega 4600 від Prurite в Італії, серія Excellon 2000 в США, а також продукти нового покоління, такі як Швейцарія та Німеччина.
②Існує справді багато проблем із лазерним свердлінням звичайними свердлильними верстатами з ЧПУ та коронками для свердління мікроотворів.Це заважало прогресу технології мікроотворів, тому лазерна ерозія привернула увагу, дослідження та застосування.
Але є фатальний недолік, тобто утворення рогових отворів, яке стає серйознішим із збільшенням товщини дошки.У поєднанні з забрудненням від високотемпературної абляції (особливо багатошарових плат), терміном служби та обслуговуванням джерел світла, точністю повторення витравлених отворів і витратами просування та застосування мікроотворів у друкованих платах обмежені.
Проте отвори, витравлені лазером, все ще використовуються в тонких мікропланшетах високої щільності, особливо в технології з’єднання високої щільності (HDI) MCM-L, наприклад, витравлені отвори поліефірної плівки, а осадження металу в MCMS (технологія напилення) використовується в поєднанні з високою -щільність з'єднань.
Також може бути застосоване формування схованих отворів у з’єднаних між собою багатошарових платах високої щільності зі структурою схованих і глухих отворів.Однак завдяки розвитку та технологічним проривам свердлильні верстати з ЧПК та мікросвердла вони швидко отримали поширення та застосування.
Таким чином, застосування лазерного свердління в друкованих платах для поверхневого монтажу не може бути домінуючим.Але місце в певному районі все ж є.
③ технологія похованого, сліпого, наскрізного отвору Технологія похованого, сліпого, наскрізного отвору також є важливим способом збільшення щільності друкованих схем.
Як правило, закопані та глухі ями є крихітними.На додаток до збільшення кількості проводів на платі, приховані та глухі отвори використовують «найближче» міжшарове з’єднання, що значно зменшує кількість утворених наскрізних отворів, а налаштування ізоляційної пластини також буде значно зменшено, тим самим збільшуючи кількість ефективних проводів і міжшарових з’єднань на платі, а також збільшення щільності з’єднань.
Таким чином, багатошарова плата в поєднанні з заглибленими, глухими та наскрізними отворами має щільність з’єднання принаймні в 3 рази вища, ніж звичайна структура плати з повними отворами за того самого розміру та кількості шарів.Розмір друкованої плати в поєднанні з наскрізними отворами буде значно зменшено або кількість шарів значно зменшиться.
Таким чином, у поверхневих друкованих платах високої щільності все частіше використовуються технології заглиблених і глухих отворів не лише у поверхневих друкованих платах у великих комп’ютерах і комунікаційному обладнанні, але також у цивільних і промислових застосуваннях.Він також широко використовується в польових умовах, навіть у деяких тонких платах, таких як різні карти PCMCIA, Smard, IC та інші тонкі шестишарові плати.
Друковані плати з прихованими та глухими отворами, як правило, комплектуються методом виробництва «субплати», що означає, що їх можна завершити після багатьох пресових пластин, свердління, покриття отворів тощо, тому точне позиціонування дуже важливо.