सर्किट बोर्डची उच्च सुस्पष्टता म्हणजे बारीक रेषेची रुंदी/अंतर, सूक्ष्म छिद्रे, अरुंद रिंग रुंदी (किंवा रिंग रुंदी नाही), आणि उच्च घनता प्राप्त करण्यासाठी पुरलेले आणि आंधळे छिद्र यांचा वापर करणे होय.
उच्च सुस्पष्टता म्हणजे "पातळ, लहान, अरुंद, पातळ" च्या परिणामाचा संदर्भ देते, अपरिहार्यपणे उच्च परिशुद्धता आवश्यकता आणेल, उदाहरण म्हणून रेषेची रुंदी घेऊन: 0.20 मिमी रेषेची रुंदी, पात्रतेनुसार 0.16 ~ 0.24 मिमी तयार करण्याच्या नियमांनुसार, त्रुटी (0.20±0.04) मिमी आहे;आणि 0.10 मिमीच्या रेषेची रुंदी, त्याच प्रकारे त्रुटी (0.1±0.02) मिमी आहे.साहजिकच नंतरची अचूकता दुप्पट आहे, आणि असे समजून घेणे कठीण नाही, म्हणून उच्च अचूकता आवश्यक आहे यापुढे स्वतंत्रपणे चर्चा केली जाणार नाही, परंतु उत्पादन तंत्रज्ञानातील ही एक प्रमुख समस्या आहे.
1.फाइन वायर तंत्रज्ञान
भविष्यात, SMT आणि मल्टी-चिप पॅकेज (Mulitichip Package, MCP) च्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी उच्च-घनता रेषेची रुंदी/अंतर 0.20mm ते 0.13mm ते 0.08mm ते 0.005mm पर्यंत असेल.म्हणून, खालील तंत्रज्ञानाची आवश्यकता आहे:
①पातळ किंवा अति-पातळ कॉपर फॉइल (<18um) सब्सट्रेट आणि बारीक पृष्ठभाग उपचार तंत्रज्ञान वापरणे.
②पातळ कोरडी फिल्म आणि ओल्या लॅमिनेशन प्रक्रियेचा वापर करून, पातळ आणि चांगल्या दर्जाची कोरडी फिल्म रेषेच्या रुंदीची विकृती आणि दोष कमी करू शकते.ओले फिल्म एक लहान हवेतील अंतर भरू शकते, इंटरफेस आसंजन वाढवू शकते आणि वायरची अखंडता आणि अचूकता सुधारू शकते.
③Electrodeposited photoresist (ED) वापरले जाते.त्याची जाडी 5 ~ 30/um च्या श्रेणीमध्ये नियंत्रित केली जाऊ शकते, ज्यामुळे अधिक परिपूर्ण बारीक तारा तयार होऊ शकतात.हे विशेषतः अरुंद रिंग रुंदी, रिंग रुंदी नसलेले आणि फुल-प्लेट प्लेटिंगसाठी योग्य आहे.सध्या जगात दहाहून अधिक ईडी उत्पादन लाइन्स आहेत.
④समांतर प्रकाश एक्सपोजर तंत्रज्ञानाचा अवलंब करा.समांतर प्रकाश एक्सपोजर "बिंदू" प्रकाश स्रोताच्या तिरकस प्रकाशामुळे होणा-या रेषेच्या रुंदीच्या फरकाच्या प्रभावावर मात करू शकत असल्याने, अचूक रेषेची रुंदी आणि गुळगुळीत कडा असलेली बारीक तार मिळवता येते.तथापि, समांतर एक्सपोजर उपकरणे महाग आहेत, जास्त गुंतवणूक आवश्यक आहे आणि उच्च-स्वच्छतेच्या वातावरणात काम करणे आवश्यक आहे.
⑤ऑटोमॅटिक ऑप्टिकल डिटेक्शन तंत्रज्ञानाचा अवलंब करा.हे तंत्रज्ञान बारीक तारांच्या निर्मितीमध्ये शोधण्याचे एक अपरिहार्य साधन बनले आहे आणि वेगाने प्रोत्साहन, लागू आणि विकसित केले जात आहे.
2.मायक्रोपोर तंत्रज्ञान
पृष्ठभाग-आरोहित मुद्रित बोर्डांचे कार्यात्मक छिद्र मुख्यतः इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शनसाठी वापरले जातात, ज्यामुळे मायक्रो-होल तंत्रज्ञानाचा वापर अधिक महत्त्वपूर्ण होतो.लहान छिद्रे तयार करण्यासाठी पारंपारिक ड्रिल बिट मटेरियल आणि सीएनसी ड्रिलिंग मशीनच्या वापरामध्ये अनेक अपयश आणि उच्च खर्च आहे.
म्हणून, उच्च-घनतेचे मुद्रित सर्किट बोर्ड बहुतेक बारीक तार आणि पॅडद्वारे बनवले जातात.जरी उत्कृष्ट परिणाम प्राप्त झाले असले तरी त्यांची क्षमता मर्यादित आहे.घनता आणखी सुधारण्यासाठी (जसे की 0.08 मिमी पेक्षा कमी तारा), किंमत झपाट्याने वाढली आहे म्हणून, घनता सुधारण्यासाठी सूक्ष्म छिद्रांचा वापर केला जातो.
अलिकडच्या वर्षांत, सीएनसी ड्रिलिंग मशीन आणि मायक्रो-बिट्सच्या तंत्रज्ञानामध्ये प्रगती केली गेली आहे, त्यामुळे मायक्रो-होल तंत्रज्ञान वेगाने विकसित झाले आहे.सध्याच्या PCB उत्पादनातील हे मुख्य उत्कृष्ट वैशिष्ट्य आहे.
भविष्यात, मायक्रो-होल तयार करण्याचे तंत्रज्ञान प्रामुख्याने प्रगत सीएनसी ड्रिलिंग मशीन आणि सूक्ष्म मायक्रो-हेड्सवर अवलंबून असेल.लेझर तंत्रज्ञानाद्वारे तयार केलेले लहान छिद्र अजूनही किंमत आणि छिद्रांच्या गुणवत्तेच्या दृष्टिकोनातून सीएनसी ड्रिलिंग मशीनद्वारे तयार केलेल्या लहान छिद्रांपेक्षा निकृष्ट आहेत.
①CNC ड्रिलिंग मशीन
सध्या, सीएनसी ड्रिलिंग मशीन तंत्रज्ञानाने नवीन प्रगती आणि प्रगती केली आहे.आणि सीएनसी ड्रिलिंग मशीनची एक नवीन पिढी तयार केली ज्याचे वैशिष्ट्य म्हणजे लहान छिद्रे ड्रिलिंग.
मायक्रो-होल ड्रिलिंग मशीनमध्ये लहान छिद्रे (0.50 मिमी पेक्षा कमी) ड्रिल करण्याची कार्यक्षमता पारंपारिक सीएनसी ड्रिलिंग मशीनच्या तुलनेत 1 पट जास्त आहे, कमी अपयशांसह, आणि वेग 11-15r/मिनिट आहे;0.1-0.2 मिमी सूक्ष्म छिद्रे ड्रिल केली जाऊ शकतात.उच्च-गुणवत्तेचे उच्च-गुणवत्तेचे लहान ड्रिल बिट तीन प्लेट्स (1.6 मिमी/तुकडा) स्टॅक करून ड्रिल केले जाऊ शकते.
जेव्हा ड्रिल बिट ब्रेक होतो, तेव्हा ते आपोआप थांबू शकते आणि स्थितीचा अहवाल देऊ शकते, ड्रिल बिट स्वयंचलितपणे बदलू शकते आणि व्यास तपासू शकते (टूल लायब्ररी शेकडो तुकडे सामावून घेऊ शकते), आणि ड्रिल टिपचे स्थिर अंतर आणि ड्रिलिंग खोली स्वयंचलितपणे नियंत्रित करू शकते आणि कव्हर प्लेट, जेणेकरून आंधळे छिद्र ड्रिल केले जाऊ शकतात, टेबल ड्रिल करणार नाही.
सीएनसी ड्रिलिंग मशीनचे टेबल एअर कुशन आणि मॅग्नेटिक लेव्हिटेशन प्रकार स्वीकारते, जे टेबलवर स्क्रॅच न करता जलद, हलके आणि अधिक अचूकपणे हलते.अशी ड्रिलिंग मशीन सध्या खूप लोकप्रिय आहेत, जसे की इटलीमधील प्रुराइट येथील मेगा 4600, युनायटेड स्टेट्समधील एक्सेलॉन 2000 मालिका आणि स्वित्झर्लंड आणि जर्मनी सारखी नवीन पिढीची उत्पादने.
② लेझर ड्रिलिंग पारंपारिक CNC ड्रिलिंग मशीन आणि सूक्ष्म छिद्र ड्रिल करण्यासाठी बिट्समध्ये खरोखरच अनेक समस्या आहेत.हे मायक्रो-होल तंत्रज्ञानाच्या प्रगतीमध्ये अडथळा आणत आहे, म्हणून लेसर इरोशनकडे लक्ष, संशोधन आणि अनुप्रयोग प्राप्त झाले आहे.
परंतु एक घातक दोष आहे, तो म्हणजे, हॉर्न होलची निर्मिती, जी बोर्डची जाडी वाढल्याने अधिक गंभीर होते.उच्च तापमान पृथक्करण प्रदूषण (विशेषत: मल्टी-लेयर बोर्ड), प्रकाश स्रोतांचे जीवन आणि देखभाल, खोदलेल्या छिद्रांची पुनरावृत्ती अचूकता आणि खर्च, मुद्रित फलकांमध्ये सूक्ष्म छिद्रांचा प्रचार आणि वापर मर्यादित आहेत.
तथापि, लेसर खोदलेली छिद्रे अजूनही पातळ उच्च घनतेच्या मायक्रोप्लेट्समध्ये वापरली जातात, विशेषत: एमसीएम-एल हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट (एचडीआय) तंत्रज्ञानामध्ये, जसे की पॉलिस्टर फिल्म एचेड होल आणि एमसीएमएस (स्पटरिंग तंत्रज्ञान) मध्ये मेटल डिपॉझिशनचा वापर केला जातो. - घनता एकमेकांशी जोडते.
दफन केलेल्या आणि आंधळ्या छिद्रांच्या संरचनेसह उच्च-घनतेच्या परस्पर जोडलेल्या मल्टीलेयर बोर्डमध्ये दफन केलेल्या छिद्रांची निर्मिती देखील लागू केली जाऊ शकते.तथापि, CNC ड्रिलिंग मशीन आणि मायक्रो-ड्रिल्सच्या विकासामुळे आणि तांत्रिक प्रगतीमुळे, त्यांना त्वरीत प्रोत्साहन आणि लागू केले गेले.
म्हणून, पृष्ठभाग माउंट सर्किट बोर्डमध्ये लेसर ड्रिलिंगचा वापर प्रबळ स्थिती तयार करू शकत नाही.पण तरीही ठराविक भागात जागा आहे.
③ दफन केलेले, आंधळे, थ्रू-होल तंत्रज्ञान दफन, अंध, थ्रू-होल संयोजन तंत्रज्ञान देखील मुद्रित सर्किट्सची घनता वाढवण्याचा एक महत्त्वाचा मार्ग आहे.
सामान्यतः, पुरलेले आणि आंधळे छिद्र लहान छिद्र असतात.बोर्डवरील वायरिंगची संख्या वाढवण्याव्यतिरिक्त, पुरलेले आणि आंधळे छिद्र "सर्वात जवळचे" इंटर-लेयर इंटरकनेक्शन वापरतात, ज्यामुळे तयार होणाऱ्या छिद्रांची संख्या मोठ्या प्रमाणात कमी होते आणि आयसोलेशन प्लेट सेटिंग देखील मोठ्या प्रमाणात कमी होते, ज्यामुळे वाढ होते. बोर्डमध्ये प्रभावी वायरिंग आणि इंटर-लेयर इंटरकनेक्शन्सची संख्या आणि इंटरकनेक्शनची घनता वाढवणे.
म्हणून, दफन केलेल्या, आंधळ्या आणि छिद्रांमधून एकत्रित केलेल्या मल्टी-लेयर बोर्डमध्ये समान आकार आणि स्तरांच्या संख्येच्या पारंपारिक फुल-थ्रू-होल बोर्ड रचनेपेक्षा कमीतकमी 3 पट जास्त इंटरकनेक्शन घनता असते.दफन केल्यास, आंधळा आणि छिद्रांद्वारे एकत्रित केलेल्या मुद्रित बोर्डचा आकार मोठ्या प्रमाणात कमी होईल किंवा स्तरांची संख्या लक्षणीयरीत्या कमी होईल.
म्हणून, उच्च-घनतेच्या पृष्ठभागावर-माऊंट केलेल्या मुद्रित बोर्डांमध्ये, दफन केलेले आणि आंधळे छिद्र तंत्रज्ञान वाढत्या प्रमाणात वापरले जाते, केवळ मोठ्या संगणक आणि दळणवळण उपकरणांमध्ये पृष्ठभाग-माऊंट केलेल्या मुद्रित बोर्डमध्येच नव्हे तर नागरी आणि औद्योगिक अनुप्रयोगांमध्ये देखील.विविध पीसीएमसीआयए, स्मार्ट, आयसी कार्ड आणि इतर पातळ सहा-लेयर बोर्ड यांसारख्या काही पातळ बोर्डांमध्ये देखील हे क्षेत्रामध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले गेले आहे.
दफन केलेले आणि आंधळे भोक संरचना असलेले मुद्रित सर्किट बोर्ड सामान्यत: "सब-बोर्ड" उत्पादन पद्धतीद्वारे पूर्ण केले जातात, ज्याचा अर्थ असा आहे की ते अनेक दाबून प्लेट्स, ड्रिलिंग, होल प्लेटिंग इत्यादींनंतर पूर्ण केले जाऊ शकते, त्यामुळे अचूक स्थिती अत्यंत महत्वाची आहे.