Тақтаның жоғары дәлдігі жоғары тығыздыққа жету үшін жұқа сызық енін/аралықтарын, микро саңылауларды, тар сақина енін (немесе сақина ені жоқ) және көмілген және соқыр тесіктерді пайдалануды білдіреді.
Жоғары дәлдік «жұқа, кішкентай, тар, жіңішке» нәтижеге сілтеме жасайды, сөзсіз, сызық енін мысалға ала отырып, жоғары дәлдік талаптарын әкеледі: 0,20 мм сызық ені, ережелерге сәйкес білікті ретінде 0,16 ~ 0,24 мм, қателік (0,20±0,04) мм;және сызық ені 0,10 мм болса, қателік дәл осылай (0,1±0,02) мм.Әлбетте, соңғысының дәлдігі екі есе артады және т.б. түсіну қиын емес, сондықтан жоғары дәлдік қажет Енді бөлек талқыланбайды, бірақ бұл өндіріс технологиясындағы маңызды мәселе.
1.Жіңішке сым технологиясы
Болашақта SMT және көп чипті пакет (Muliticip Package, MCP) талаптарын қанағаттандыру үшін жоғары тығыздықтағы сызық ені/аралықтары 0,20 мм-ден 0,13 мм-ге дейін 0,08 мм-ден 0,005 мм-ге дейін болады.Сондықтан келесі технологиялар қажет:
①Жіңішке немесе тым жұқа мыс фольга (<18um) субстрат және жұқа бетті өңдеу технологиясын пайдалану.
②Жіңішке құрғақ пленканы және ылғалды ламинациялау процесін пайдалану арқылы жұқа және сапалы құрғақ пленка сызық енінің бұрмалануын және ақауларын азайтады.Ылғал пленка кішкене ауа аралығын толтырып, интерфейстің адгезиясын арттырып, сымның тұтастығы мен дәлдігін жақсарта алады.
③Электродепозитирленген фоторезист (ЭД) қолданылады.Оның қалыңдығын 5 ~ 30/um диапазонында басқаруға болады, бұл жақсырақ жұқа сымдарды шығара алады.Ол әсіресе тар сақина ені үшін қолайлы, сақина ені жоқ және толық пластинкамен қапталған.Қазіргі уақытта әлемде оннан астам ED өндірістік желілері бар.
④Жарықтың параллельді экспозиция технологиясын қабылдаңыз.Жарықтың параллельді экспозициясы «нүктелік» жарық көзінің қиғаш жарығынан туындаған сызық енінің өзгеруінің әсерін жеңе алатындықтан, дәл сызық ені мен тегіс жиектері бар жұқа сымды алуға болады.Дегенмен, параллель экспозиция жабдығы қымбат, жоғары инвестицияны қажет етеді және жоғары тазалықтағы ортада жұмыс істеуді талап етеді.
⑤Автоматты оптикалық анықтау технологиясын қабылдаңыз.Бұл технология жұқа сымдар өндірісінде анықтаудың таптырмас құралына айналды және тез дамып, қолданылуда және дамып келеді.
2. Микрокеуек технологиясы
Беткейде орнатылған баспа тақталарының функционалдық саңылаулары негізінен электрлік өзара байланыс үшін пайдаланылады, бұл микро-тесік технологиясын қолдануды маңыздырақ етеді.Кішкентай саңылауларды шығару үшін кәдімгі бұрғылау материалдары мен CNC бұрғылау машиналарын пайдалану көптеген сәтсіздіктерге және жоғары шығындарға әкеледі.
Сондықтан, жоғары тығыздықтағы баспа платалары негізінен жұқа сымдар мен төсемдер арқылы жасалады.Үлкен нәтижелерге қол жеткізілгенімен, олардың мүмкіндіктері шектеулі.Тығыздығын одан әрі жақсарту үшін (мысалы, 0,08 мм-ден аз сымдар) құны күрт өсті Сондықтан тығыздауды жақсарту үшін микро-кеуектер қолданылады.
Соңғы жылдары CNC бұрғылау станоктары мен микробиталар технологиясында серпілістер жасалды, сондықтан микро саңылаулар технологиясы қарқынды дамыды.Бұл қазіргі ПХД өндірісіндегі басты ерекшелік.
Болашақта микро саңылауларды қалыптастыру технологиясы негізінен алдыңғы қатарлы CNC бұрғылау станоктары мен ұсақ микро-бастарға сүйенеді.Лазерлік технологиямен жасалған шағын саңылаулар құны мен саңылау сапасы тұрғысынан CNC бұрғылау станоктарымен жасалған шағын тесіктерден әлі де төмен.
①CNC бұрғылау машинасы
Қазіргі уақытта CNC бұрғылау машинасының технологиясы жаңа жетістіктер мен прогреске қол жеткізді.Кішкентай тесіктерді бұрғылаумен сипатталатын CNC бұрғылау машинасының жаңа буыны қалыптасты.
Шағын тесіктерді бұрғылау машиналарында (0,50 мм-ден аз) бұрғылаудың тиімділігі кәдімгі CNC бұрғылау станоктарынан 1 есе жоғары, ақаулары аз, ал жылдамдығы 11-15р/мин;0,1-0,2 мм микро саңылауларды бұрғылауға болады.Сапалы жоғары сапалы шағын бұрғылауды үш тақтайшаны (1,6 мм/дана) жинақтау арқылы бұрғылауға болады.
Бұрғы бит үзілгенде, ол автоматты түрде тоқтап, позицияны хабарлайды, бұрғыны автоматты түрде ауыстырып, диаметрін тексере алады (құралдар кітапханасы жүздеген бөліктерді сыйдыра алады) және бұрғы ұшының тұрақты қашықтығы мен бұрғылау тереңдігін және бұрғылау тереңдігін автоматты түрде басқара алады. қақпақ тақтайшасы, соқыр тесіктерді бұрғылауға болады , Үстелді бұрғыламайды.
CNC бұрғылау машинасының үстелі үстелді сызып тастамай жылдамырақ, жеңілірек және дәлірек қозғалатын ауа жастығы мен магниттік левитация түрін қабылдайды.Мұндай бұрғылау машиналары қазіргі уақытта өте танымал, мысалы, Италиядағы Prurite Mega 4600, Америка Құрама Штаттарындағы Excellon 2000 сериялары және Швейцария мен Германия сияқты жаңа буын өнімдері.
②Кәдімгі CNC бұрғылау станоктары мен микро саңылауларды бұрғылау үшін қашауларды лазермен бұрғылауда көптеген мәселелер бар.Бұл микро-тесік технологиясының прогресіне кедергі келтірді, сондықтан лазерлік эрозияға назар аударылды, зерттеу және қолдану болды.
Бірақ өлімге әкелетін ақау бар, яғни мүйізді саңылаулардың қалыптасуы, ол тақтаның қалыңдығы артқан сайын ауыр болады.Жоғары температураның абляциялық ластануымен (әсіресе көп қабатты тақталар), жарық көздерінің қызмет ету мерзімі мен қызмет көрсетуімен, ойылған саңылаулардың қайталану дәлдігімен және шығындармен, баспа тақталарында микро саңылауларды жылжыту және қолдану шектеулі.
Дегенмен, лазермен өрнектелген саңылаулар әлі де жұқа жоғары тығыздықтағы микропластинада, әсіресе MCM-L жоғары тығыздықты интерконнект (HDI) технологиясында, мысалы, полиэфирлі пленкамен өңделген тесіктер және MCMS (Sputtering технологиясы) металл шөгінділері жоғары тығыздықтағы микропластиналармен бірге қолданылады. - тығыздық өзара байланысты.
Жерленген және соқыр тесік құрылымдары бар жоғары тығыздықты өзара байланысты көп қабатты тақталарда көмілген тесіктердің қалыптасуы да қолданылуы мүмкін.Дегенмен, CNC бұрғылау станоктары мен микробұрғылардың дамуы мен технологиялық жетістіктеріне байланысты олар тез алға жылжытылды және қолданылды.
Сондықтан, лазерлік бұрғылауды үстіңгі тақтайшаларда қолдану басым жағдайды құра алмайды.Бірақ белгілі бір аумақта әлі де орын бар.
③ көмілген, соқыр, саңылаусыз технология көмілген, соқыр, тесігі арқылы біріктіру технологиясы да баспа схемаларының тығыздығын арттырудың маңызды әдісі болып табылады.
Әдетте, көмілген және соқыр тесіктер кішкентай тесіктер.Тақтадағы сымдардың санын көбейтумен қатар, көмілген және соқыр тесіктер «ең жақын» қабат аралық байланысын пайдаланады, бұл түзілетін саңылаулардың санын айтарлықтай азайтады және оқшаулау тақтасының параметрі де айтарлықтай азаяды, осылайша тақтадағы тиімді сымдар мен қабатаралық байланыстардың саны және өзара байланыстардың тығыздығын арттыру.
Сондықтан, көп қабатты тақтайшалар көмілген, соқыр және өтпелі саңылаулармен біріктірілген қабаттардың бірдей мөлшері мен саны бойынша әдеттегі толық тесігі бар тақта құрылымынан кем дегенде 3 есе жоғары өзара байланыс тығыздығына ие.Егер көмілген болса, соқыр және тесіктермен біріктірілген басып шығару тақтасының өлшемі айтарлықтай азаяды немесе қабаттар саны айтарлықтай азаяды.
Сондықтан, тығыздығы жоғары беткі баспа тақталарында жерленген және соқыр саңылау технологиялары үлкен компьютерлер мен байланыс жабдықтарындағы беткі баспа тақталарында ғана емес, сонымен қатар азаматтық және өнеркәсіптік қолданбаларда да көбірек қолданылады.Ол сонымен қатар әртүрлі PCMCIA, Smard, IC карталары және басқа да жұқа алты қабатты тақталар сияқты кейбір жұқа тақталарда да кеңінен қолданылды.
Жерленген және соқыр тесік құрылымдары бар баспа платалары әдетте «қосалқы тақта» өндіру әдісімен аяқталады, бұл оны көптеген престеу тақталарынан, бұрғылаудан, саңылауларды жабудан және т.б. кейін аяқтауға болады, сондықтан дәл орналастыру өте маңызды .