Ang mataas na katumpakan ng circuit board ay tumutukoy sa paggamit ng fine line width/spacing, micro hole, makitid ring width (o walang ring width), at buried at blind hole para makamit ang mataas na density.
Ang mataas na katumpakan ay tumutukoy sa resulta ng "manipis, maliit, makitid, manipis" ay tiyak na magdadala ng mataas na mga kinakailangan sa katumpakan, na isinasaalang-alang ang lapad ng linya bilang isang halimbawa: 0.20mm lapad ng linya, ayon sa mga regulasyon upang makabuo ng 0.16 ~ 0.24mm bilang kwalipikado, ang error ay (0.20±0.04) mm;at ang lapad ng linya na 0.10 mm, ang error ay (0.1±0.02) mm sa parehong paraan.Malinaw na ang katumpakan ng huli ay nadoble, at iba pa ay hindi mahirap maunawaan, kaya ang mataas na katumpakan ay kinakailangan Hindi na tinalakay nang hiwalay, ngunit ito ay isang kilalang problema sa teknolohiya ng produksyon.
1. Fine wire na teknolohiya
Sa hinaharap, ang high-density line width/spacing ay mula 0.20mm hanggang 0.13mm hanggang 0.08mm hanggang 0.005mm para matugunan ang mga kinakailangan ng SMT at multi-chip package (Mulitichip Package, MCP).Samakatuwid, ang mga sumusunod na teknolohiya ay kinakailangan:
①Gumagamit ng manipis o ultra-manipis na copper foil (<18um) na substrate at teknolohiya ng fine surface treatment.
②Paggamit ng thinner dry film at wet lamination process, ang manipis at magandang kalidad na dry film ay maaaring mabawasan ang distortion at depekto sa lapad ng linya.Maaaring punan ng basang pelikula ang isang maliit na puwang sa hangin, pataasin ang pagdirikit ng interface, at pagbutihin ang integridad at katumpakan ng wire.
③Electrodeposited photoresist (ED) ay ginagamit.Maaaring kontrolin ang kapal nito sa hanay na 5 ~ 30/um, na maaaring makagawa ng mas perpektong pinong mga wire.Ito ay lalong angkop para sa makitid na lapad ng singsing, walang lapad ng singsing at full-plate na kalupkop.Sa kasalukuyan, mayroong higit sa sampung linya ng produksyon ng ED sa mundo.
④Magpatupad ng parallel light exposure technology.Dahil ang parallel light exposure ay maaaring madaig ang impluwensya ng line width variation na dulot ng pahilig na liwanag ng "point" light source, isang pinong wire na may tumpak na lapad ng linya at makinis na mga gilid ay maaaring makuha.Gayunpaman, ang parallel exposure equipment ay mahal, nangangailangan ng mataas na pamumuhunan, at nangangailangan ng pagtatrabaho sa isang malinis na kapaligiran.
⑤Magpatibay ng teknolohiyang awtomatikong optical detection.Ang teknolohiyang ito ay naging isang kailangang-kailangan na paraan ng pagtuklas sa paggawa ng mga pinong wire at mabilis na isinusulong, inilalapat at binuo.
2.Micropore teknolohiya
Ang mga functional na butas ng surface-mounted printed boards ay pangunahing ginagamit para sa electrical interconnection, na ginagawang mas mahalaga ang paggamit ng micro-hole technology.Ang paggamit ng mga conventional drill bit na materyales at CNC drilling machine para makagawa ng maliliit na butas ay may maraming pagkabigo at mataas na gastos.
Samakatuwid, ang mga high-density na naka-print na circuit board ay kadalasang ginawa ng mas pinong mga wire at pad.Bagama't nakamit ang magagandang resulta, limitado ang kanilang potensyal.Upang higit pang mapabuti ang density (tulad ng mga wire na mas mababa sa 0.08 mm), ang gastos ay tumaas nang husto Samakatuwid, ang mga micro-pores ay ginagamit upang mapabuti ang densification.
Sa mga nakalipas na taon, ang mga tagumpay ay ginawa sa teknolohiya ng CNC drilling machine at micro-bits, kaya mabilis na umunlad ang teknolohiyang micro-hole.Ito ang pangunahing natatanging tampok sa kasalukuyang produksyon ng PCB.
Sa hinaharap, ang teknolohiya ng pagbuo ng mga micro-hole ay higit na umaasa sa mga advanced na CNC drilling machine at pinong micro-heads.Ang maliliit na butas na nabuo ng teknolohiya ng laser ay mas mababa pa rin sa maliliit na butas na nabuo ng mga CNC drilling machine mula sa viewpoint ng gastos at kalidad ng butas.
①CNC drilling machine
Sa kasalukuyan, ang teknolohiya ng CNC drilling machine ay nakagawa ng mga bagong tagumpay at pag-unlad.At nabuo ang isang bagong henerasyon ng CNC drilling machine na nailalarawan sa pamamagitan ng pagbabarena ng maliliit na butas.
Ang kahusayan ng pagbabarena ng maliliit na butas (mas mababa sa 0.50mm) sa mga micro-hole drilling machine ay 1 beses na mas mataas kaysa sa conventional CNC drilling machine, na may mas kaunting mga pagkabigo, at ang bilis ay 11-15r/min;Maaaring mag-drill ng 0.1-0.2mm micro hole.Ang mataas na kalidad na maliit na drill bit ay maaaring i-drill sa pamamagitan ng pagsasalansan ng tatlong plato (1.6mm/piraso).
Kapag nasira ang drill bit, maaari itong awtomatikong huminto at mag-ulat ng posisyon, awtomatikong palitan ang drill bit at suriin ang diameter (ang tool library ay maaaring tumanggap ng daan-daang piraso), at maaaring awtomatikong kontrolin ang pare-parehong distansya at lalim ng pagbabarena ng drill tip at ang takip na plato, upang ang mga bulag na butas ay mabutas , Hindi mag-drill sa mesa.
Ang talahanayan ng CNC drilling machine ay gumagamit ng air cushion at magnetic levitation type, na gumagalaw nang mas mabilis, mas magaan at mas tumpak nang hindi nagkakamot sa mesa.Ang mga naturang drilling machine ay kasalukuyang napakapopular, tulad ng Mega 4600 mula sa Prurite sa Italy, Excellon 2000 series sa Estados Unidos, at mga bagong henerasyong produkto tulad ng Switzerland at Germany.
②Maraming problema sa laser drilling conventional CNC drilling machine at bits para mag-drill ng mga micro hole.Ito ay humadlang sa pag-unlad ng micro-hole na teknolohiya, kaya ang laser erosion ay nakatanggap ng pansin, pananaliksik at aplikasyon.
Ngunit mayroong isang nakamamatay na kapintasan, iyon ay, ang pagbuo ng mga butas ng sungay, na nagiging mas seryoso habang tumataas ang kapal ng board.Kasabay ng mataas na temperatura ng ablation pollution (lalo na ang multi-layer boards), ang buhay at pagpapanatili ng mga light source, ang paulit-ulit na katumpakan ng mga nakaukit na butas, at mga gastos, ang pag-promote at paggamit ng mga micro hole sa mga naka-print na board ay limitado.
Gayunpaman, ang laser etched hole ay ginagamit pa rin sa manipis na high-density microplate, lalo na sa MCM-L high-density interconnect (HDI) na teknolohiya, tulad ng polyester film etched hole at metal deposition sa MCMS (Sputtering technology) ay ginagamit kasabay ng mataas na -densidad na magkakaugnay.
Ang pagbuo ng mga buried hole sa high-density interconnected multilayer boards na may buried at blind hole structures ay maaari ding ilapat.Gayunpaman, dahil sa pag-unlad at mga teknolohikal na tagumpay ng CNC drilling machine at micro-drill, mabilis silang na-promote at inilapat.
Samakatuwid, ang aplikasyon ng laser drilling sa surface mount circuit boards ay hindi maaaring bumuo ng dominanteng posisyon.Ngunit mayroon pa ring isang lugar sa isang tiyak na lugar.
③ buried, blind, through-hole technology buried, blind, through-hole combination technology ay isa ring mahalagang paraan upang mapataas ang density ng printed circuits.
Sa pangkalahatan, ang mga nakabaon at bulag na butas ay maliliit na butas.Bilang karagdagan sa pagtaas ng bilang ng mga kable sa board, ang nakabaon at bulag na mga butas ay gumagamit ng "pinakamalapit" na inter-layer na pagkakabit, na lubos na binabawasan ang bilang ng mga through hole na nabuo at ang setting ng isolation plate ay magiging lubhang Reduction, at sa gayon ay tumataas ang bilang ng mabisang mga wiring at inter-layer interconnections sa board, at pagtaas ng density ng interconnections.
Samakatuwid, ang multi-layer board na pinagsama sa buried, blind, at through-hole ay may interconnection density na hindi bababa sa 3 beses na mas mataas kaysa sa conventional full-through-hole board structure sa parehong laki at bilang ng mga layer.Kung ibinaon, bulag, at Ang laki ng naka-print na board na pinagsama sa pamamagitan ng mga butas ay lubos na mababawasan o ang bilang ng mga layer ay makabuluhang mababawasan.
Samakatuwid, sa high-density surface-mounted printed boards, ang mga teknolohiyang nakabaon at blind hole ay lalong ginagamit, hindi lamang sa surface-mounted printed boards sa malalaking computer at kagamitan sa komunikasyon, kundi pati na rin sa mga sibil at pang-industriyang aplikasyon.Ito rin ay malawakang ginagamit sa larangan, maging sa ilang manipis na tabla, tulad ng iba't ibang PCMCIA, Smard, IC card at iba pang manipis na anim na layer na board.
Ang mga naka-print na circuit board na may buried at blind hole structures ay karaniwang nakumpleto sa pamamagitan ng "sub-board" na paraan ng produksyon, na nangangahulugang maaari itong kumpletuhin pagkatapos ng maraming pressing plates, drilling, hole plating, atbp., kaya ang tumpak na pagpoposisyon ay napakahalaga .