ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯು ಉತ್ತಮ ರೇಖೆಯ ಅಗಲ/ಅಂತರ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರಗಳು, ಕಿರಿದಾದ ರಿಂಗ್ ಅಗಲ (ಅಥವಾ ರಿಂಗ್ ಅಗಲವಿಲ್ಲ), ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಮಾಧಿ ಮತ್ತು ಕುರುಡು ರಂಧ್ರಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯು "ತೆಳುವಾದ, ಸಣ್ಣ, ಕಿರಿದಾದ, ತೆಳ್ಳಗಿನ" ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ತರುತ್ತದೆ, ರೇಖೆಯ ಅಗಲವನ್ನು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ: 0.20mm ಲೈನ್ ಅಗಲ, ನಿಯಮಗಳ ಪ್ರಕಾರ 0.16 ~ 0.24mm ಅನ್ನು ಅರ್ಹತೆಯಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲು, ದೋಷವು (0.20±0.04) ಮಿಮೀ;ಮತ್ತು ಸಾಲಿನ ಅಗಲ 0.10 ಮಿಮೀ, ದೋಷವು (0.1± 0.02) ಎಂಎಂ ಅದೇ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ.ನಿಸ್ಸಂಶಯವಾಗಿ ನಂತರದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ದ್ವಿಗುಣಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಹೀಗೆ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಕಷ್ಟವಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಚರ್ಚಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಇದು ಪ್ರಮುಖ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ.

1.ಫೈನ್ ವೈರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ, SMT ಮತ್ತು ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ (ಮ್ಯುಲಿಟಿಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್, MCP) ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ಅಂತರವು 0.20mm ನಿಂದ 0.13mm ನಿಂದ 0.08mm ನಿಂದ 0.005mm ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಈ ಕೆಳಗಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಅಗತ್ಯವಿದೆ:

①ತೆಳು ಅಥವಾ ಅತಿ ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ (<18um) ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವುದು.

②ತೆಳುವಾದ ಡ್ರೈ ಫಿಲ್ಮ್ ಮತ್ತು ವೆಟ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು, ತೆಳುವಾದ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಡ್ರೈ ಫಿಲ್ಮ್ ಲೈನ್ ಅಗಲದ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆ ಮತ್ತು ದೋಷಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ವೆಟ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಣ್ಣ ಗಾಳಿಯ ಅಂತರವನ್ನು ತುಂಬುತ್ತದೆ, ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಂತಿಯ ಸಮಗ್ರತೆ ಮತ್ತು ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

③ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಟೆಡ್ ಫೋಟೋರೆಸಿಸ್ಟ್ (ED) ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದರ ದಪ್ಪವನ್ನು 5 ~ 30/um ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು, ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಪೂರ್ಣವಾದ ಉತ್ತಮ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.ಕಿರಿದಾದ ರಿಂಗ್ ಅಗಲ, ಯಾವುದೇ ರಿಂಗ್ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣ-ಪ್ಲೇಟ್ ಲೋಹಲೇಪಕ್ಕೆ ಇದು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಪ್ರಸ್ತುತ, ಪ್ರಪಂಚದಲ್ಲಿ ಹತ್ತಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿವೆ.

④ ಸಮಾನಾಂತರ ಬೆಳಕಿನ ಮಾನ್ಯತೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.ಸಮಾನಾಂತರ ಬೆಳಕಿನ ಮಾನ್ಯತೆ "ಪಾಯಿಂಟ್" ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ಓರೆಯಾದ ಬೆಳಕಿನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ರೇಖೆಯ ಅಗಲ ವ್ಯತ್ಯಾಸದ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಜಯಿಸಬಹುದಾದ್ದರಿಂದ, ನಿಖರವಾದ ರೇಖೆಯ ಅಗಲ ಮತ್ತು ನಯವಾದ ಅಂಚುಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾದ ತಂತಿಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸಮಾನಾಂತರ ಮಾನ್ಯತೆ ಉಪಕರಣವು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೂಡಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಶುಚಿತ್ವದ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

⑤ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪತ್ತೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಉತ್ತಮವಾದ ತಂತಿಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಅನಿವಾರ್ಯ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವೇಗವಾಗಿ ಪ್ರಚಾರ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತಿದೆ, ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.

2.ಮೈಕ್ರೋಪೋರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿತವಾದ ಮುದ್ರಿತ ಮಂಡಳಿಗಳ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಮೈಕ್ರೋ-ಹೋಲ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಮತ್ತು CNC ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳ ಬಳಕೆಯು ಅನೇಕ ವೈಫಲ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ತಂತಿಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಉತ್ತಮ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದ್ದರೂ, ಅವರ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ.ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸಲು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ 0.08 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ತಂತಿಗಳು), ವೆಚ್ಚವು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಏರಿದೆ ಆದ್ದರಿಂದ, ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ಬಿಟ್‌ಗಳ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಮೈಕ್ರೋ-ಹೋಲ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ವೇಗವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೊಂಡಿದೆ.ಪ್ರಸ್ತುತ PCB ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಇದು ಪ್ರಮುಖ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯವಾಗಿದೆ.

ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸುಧಾರಿತ CNC ಕೊರೆಯುವ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ತಲೆಗಳ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ.ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ರೂಪುಗೊಂಡ ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳು ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ CNC ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳಿಂದ ರಚಿಸಲಾದ ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳಿಗಿಂತ ಇನ್ನೂ ಕೆಳಮಟ್ಟದ್ದಾಗಿವೆ.

①CNC ಕೊರೆಯುವ ಯಂತ್ರ　

ಪ್ರಸ್ತುತ, CNC ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹೊಸ ಪ್ರಗತಿ ಮತ್ತು ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಮಾಡಿದೆ.ಮತ್ತು ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ರಚಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯುವ ಮೂಲಕ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.

ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರ ಕೊರೆಯುವ ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು (0.50mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ) ಕೊರೆಯುವ ದಕ್ಷತೆಯು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ CNC ಕೊರೆಯುವ ಯಂತ್ರಗಳಿಗಿಂತ 1 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು, ಕಡಿಮೆ ವೈಫಲ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ, ಮತ್ತು ವೇಗವು 11-15r/min ಆಗಿದೆ;0.1-0.2 ಮಿಮೀ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯಬಹುದು.ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಣ್ಣ ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್ ಅನ್ನು ಮೂರು ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳನ್ನು (1.6 ಮಿಮೀ/ತುಂಡು) ಪೇರಿಸಿ ಕೊರೆಯಬಹುದು.

ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್ ಮುರಿದಾಗ, ಅದು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ನಿಲ್ಲಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನವನ್ನು ವರದಿ ಮಾಡಬಹುದು, ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು (ಟೂಲ್ ಲೈಬ್ರರಿಯು ನೂರಾರು ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು), ಮತ್ತು ಡ್ರಿಲ್ ತುದಿಯ ನಿರಂತರ ದೂರ ಮತ್ತು ಕೊರೆಯುವ ಆಳವನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಕವರ್ ಪ್ಲೇಟ್, ಇದರಿಂದ ಕುರುಡು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯಬಹುದು, ಟೇಬಲ್ ಅನ್ನು ಕೊರೆಯುವುದಿಲ್ಲ.

CNC ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ಟೇಬಲ್ ಏರ್ ಕುಶನ್ ಮತ್ತು ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಲೆವಿಟೇಶನ್ ಪ್ರಕಾರವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ಟೇಬಲ್ ಅನ್ನು ಸ್ಕ್ರಾಚ್ ಮಾಡದೆಯೇ ವೇಗವಾಗಿ, ಹಗುರವಾಗಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾಗಿ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ.ಇಂತಹ ಕೊರೆಯುವ ಯಂತ್ರಗಳು ಪ್ರಸ್ತುತ ಬಹಳ ಜನಪ್ರಿಯವಾಗಿವೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಇಟಲಿಯ ಪ್ರುರೈಟ್‌ನಿಂದ ಮೆಗಾ 4600, ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಎಕ್ಸಲಾನ್ 2000 ಸರಣಿಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ವಿಟ್ಜರ್ಲೆಂಡ್ ಮತ್ತು ಜರ್ಮನಿಯಂತಹ ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು.

②ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯಲು ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಬಿಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಹಲವು ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆ.ಇದು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಗತಿಗೆ ಅಡ್ಡಿಯಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಲೇಸರ್ ಸವೆತವು ಗಮನ, ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದೆ.

ಆದರೆ ಮಾರಣಾಂತಿಕ ದೋಷವಿದೆ, ಅಂದರೆ, ಕೊಂಬಿನ ರಂಧ್ರಗಳ ರಚನೆ, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪವು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ ಹೆಚ್ಚು ಗಂಭೀರವಾಗುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಮಾಲಿನ್ಯದೊಂದಿಗೆ (ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಬಹು-ಪದರ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು), ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಗಳ ಜೀವನ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ, ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಿದ ರಂಧ್ರಗಳ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚಗಳು, ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋ ಹೋಲ್‌ಗಳ ಪ್ರಚಾರ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಲೇಸರ್ ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಿದ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಇನ್ನೂ ತೆಳುವಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಮೈಕ್ರೊಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ MCM-L ಹೈ-ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ (HDI) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಎಚ್ಚೆಡ್ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು MCMS ನಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಶೇಖರಣೆ (ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ) ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. - ಸಾಂದ್ರತೆ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕ.

ಸಮಾಧಿ ಮತ್ತು ಕುರುಡು ರಂಧ್ರ ರಚನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಿತ ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ಸಮಾಧಿ ರಂಧ್ರಗಳ ರಚನೆಯನ್ನು ಸಹ ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಗತಿಯಿಂದಾಗಿ, ಅವುಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಪ್ರಚಾರ ಮಾಡಲಾಯಿತು ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಿಸಲಾಯಿತು.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಬಲ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.ಆದರೆ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಇನ್ನೂ ಒಂದು ಸ್ಥಳವಿದೆ.

③ ಸಮಾಧಿ, ಕುರುಡು, ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸಮಾಧಿ, ಕುರುಡು, ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಪ್ರಮುಖ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಸಮಾಧಿ ಮತ್ತು ಕುರುಡು ರಂಧ್ರಗಳು ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳಾಗಿವೆ.ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ವೈರಿಂಗ್ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರ ಜೊತೆಗೆ, ಸಮಾಧಿ ಮತ್ತು ಕುರುಡು ರಂಧ್ರಗಳು "ಹತ್ತಿರದ" ಅಂತರ-ಪದರದ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಇದು ರಚಿತವಾದ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ಪ್ಲೇಟ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಕೂಡ ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮಂಡಳಿಯಲ್ಲಿ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಅಂತರ-ಪದರದ ಅಂತರಸಂಪರ್ಕಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ, ಮತ್ತು ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಸಮಾಧಿ, ಕುರುಡು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಯೋಜಿತವಾದ ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಒಂದೇ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪೂರ್ಣ-ಹೋಲ್ ಬೋರ್ಡ್ ರಚನೆಗಿಂತ ಕನಿಷ್ಠ 3 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಸಮಾಧಿ, ಕುರುಡು, ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಯೋಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ನ ಗಾತ್ರವು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿತವಾದ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, ಸಮಾಧಿ ಮತ್ತು ಕುರುಡು ರಂಧ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ದೊಡ್ಡ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಂವಹನ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿತವಾದ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ನಾಗರಿಕ ಮತ್ತು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿಯೂ ಸಹ.ಹಲವಾರು PCMCIA, Smard, IC ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ತೆಳುವಾದ ಆರು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಂತಹ ಕೆಲವು ತೆಳುವಾದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿಯೂ ಸಹ ಇದನ್ನು ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಮಾಧಿ ಮತ್ತು ಕುರುಡು ರಂಧ್ರ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ "ಸಬ್-ಬೋರ್ಡ್" ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನದಿಂದ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ ಅನೇಕ ಒತ್ತುವ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ಕೊರೆಯುವಿಕೆ, ಹೋಲ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ನಂತರ ಇದನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ನಿಖರವಾದ ಸ್ಥಾನೀಕರಣವು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.