Presisi tinggi dari papan sirkuit mengacu pada penggunaan lebar / spasi garis halus, lubang mikro, lebar cincin sempit (atau tanpa lebar cincin), dan lubang terkubur dan buta untuk mencapai kepadatan tinggi.
Presisi tinggi mengacu pada hasil "tipis, kecil, sempit, tipis" pasti akan membawa persyaratan presisi tinggi, dengan mengambil lebar garis sebagai contoh: lebar garis 0,20mm, menurut peraturan untuk menghasilkan 0,16 ~ 0,24mm yang memenuhi syarat, kesalahannya adalah (0,20±0,04) mm;dan lebar garis 0,10 mm, kesalahannya adalah (0,1 ± 0,02) mm dengan cara yang sama.Jelas akurasi yang terakhir berlipat ganda, dan seterusnya tidak sulit untuk dipahami, sehingga diperlukan ketelitian yang tinggi. Tidak lagi dibahas secara terpisah, tetapi merupakan masalah yang menonjol dalam teknologi produksi.
1. Teknologi kawat halus
Di masa mendatang, lebar/spasi garis kepadatan tinggi akan berkisar dari 0,20 mm hingga 0,13 mm hingga 0,08 mm hingga 0,005 mm untuk memenuhi persyaratan paket SMT dan multi-chip (Paket Mulitichip, MCP).Oleh karena itu, diperlukan teknologi berikut:
①Menggunakan substrat foil tembaga tipis atau ultra-tipis (<18um) dan teknologi perawatan permukaan halus.
②Menggunakan film kering yang lebih tipis dan proses laminasi basah, film kering yang tipis dan berkualitas baik dapat mengurangi distorsi dan cacat lebar garis.Film basah dapat mengisi celah udara kecil, meningkatkan adhesi antarmuka, dan meningkatkan integritas dan akurasi kawat.
③Electrodeposited photoresist (ED) digunakan.Ketebalannya dapat dikontrol dalam kisaran 5 ~ 30/um, yang dapat menghasilkan kabel halus yang lebih sempurna.Ini sangat cocok untuk lebar cincin sempit, tanpa lebar cincin dan pelapisan pelat penuh.Saat ini, terdapat lebih dari sepuluh lini produksi ED di dunia.
④Mengadopsi teknologi paparan cahaya paralel.Karena paparan cahaya paralel dapat mengatasi pengaruh variasi lebar garis yang disebabkan oleh cahaya miring dari sumber cahaya "titik", kawat halus dengan lebar garis akurat dan tepi halus dapat diperoleh.Namun, peralatan paparan paralel itu mahal, memerlukan investasi tinggi, dan harus bekerja di lingkungan dengan tingkat kebersihan tinggi.
⑤Mengadopsi teknologi deteksi optik otomatis.Teknologi ini telah menjadi sarana pendeteksian yang sangat diperlukan dalam produksi kabel halus dan sedang dipromosikan, diterapkan, dan dikembangkan dengan cepat.
2. Teknologi mikropori
Lubang fungsional papan cetak yang dipasang di permukaan terutama digunakan untuk interkoneksi listrik, yang membuat penerapan teknologi lubang mikro menjadi lebih penting.Penggunaan material mata bor konvensional dan mesin bor CNC untuk menghasilkan lubang-lubang kecil memiliki banyak kegagalan dan biaya yang tinggi.
Oleh karena itu, papan sirkuit tercetak kepadatan tinggi sebagian besar dibuat oleh kabel dan bantalan yang lebih halus.Meskipun hasil besar telah dicapai, potensi mereka terbatas.Untuk lebih meningkatkan densitas (seperti kabel kurang dari 0,08 mm), biaya meningkat tajam. Oleh karena itu, pori-pori mikro digunakan untuk meningkatkan densifikasi.
Dalam beberapa tahun terakhir, terobosan telah dibuat dalam teknologi mesin bor CNC dan mikro-bit, sehingga teknologi lubang mikro berkembang pesat.Ini adalah fitur luar biasa utama dalam produksi PCB saat ini.
Di masa depan, teknologi pembentukan lubang mikro terutama akan bergantung pada mesin bor CNC canggih dan kepala mikro halus.Lubang kecil yang dibentuk oleh teknologi laser masih kalah dengan lubang kecil yang dibentuk oleh mesin bor CNC dari segi biaya dan kualitas lubang.
①Mesin bor CNC
Saat ini, teknologi mesin bor CNC telah membuat terobosan dan kemajuan baru.Dan membentuk generasi baru mesin bor CNC yang ditandai dengan mengebor lubang-lubang kecil.
Efisiensi pengeboran lubang kecil (kurang dari 0,50 mm) pada mesin bor lubang mikro 1 kali lebih tinggi daripada mesin bor CNC konvensional, dengan kegagalan yang lebih sedikit, dan kecepatan 11-15r/menit;Lubang mikro 0,1-0,2mm dapat dibor.Mata bor kecil berkualitas tinggi dan berkualitas tinggi dapat dibor dengan menumpuk tiga pelat (1,6 mm/potong).
Ketika mata bor pecah, secara otomatis dapat berhenti dan melaporkan posisi, secara otomatis mengganti mata bor dan memeriksa diameter (perpustakaan alat dapat menampung ratusan keping), dan secara otomatis dapat mengontrol jarak konstan dan kedalaman pengeboran ujung bor dan pelat penutup, sehingga lubang buta bisa dibor, Tidak akan mengebor meja.
Meja mesin bor CNC mengadopsi bantalan udara dan tipe levitasi magnetik, yang bergerak lebih cepat, lebih ringan, dan lebih akurat tanpa menggores meja.Mesin bor semacam itu saat ini sangat populer, seperti Mega 4600 dari Prurite di Italia, seri Excellon 2000 di Amerika Serikat, dan produk generasi baru seperti Swiss dan Jerman.
②Memang ada banyak masalah dengan pengeboran laser mesin bor CNC konvensional dan mata bor untuk mengebor lubang mikro.Ini telah menghambat kemajuan teknologi lubang mikro, sehingga erosi laser telah mendapat perhatian, penelitian, dan penerapan.
Namun ada kekurangan yang fatal yaitu terbentuknya lubang tanduk yang semakin serius seiring dengan bertambahnya ketebalan papan.Ditambah dengan polusi ablasi suhu tinggi (terutama papan multi-layer), masa pakai dan pemeliharaan sumber cahaya, akurasi pengulangan lubang tergores, dan biaya, promosi dan penerapan lubang mikro pada papan cetak terbatas.
Namun, lubang tergores laser masih digunakan dalam pelat mikro tipis berkepadatan tinggi, terutama dalam teknologi MCM-L high-density interconnect (HDI), seperti lubang tergores film poliester dan pengendapan logam dalam MCMS (teknologi Sputtering) digunakan dalam kombinasi dengan tinggi -kepadatan interkoneksi.
Pembentukan lubang terkubur dalam papan multilayer kepadatan tinggi yang saling berhubungan dengan struktur lubang terkubur dan buta juga dapat diterapkan.Namun, karena perkembangan dan terobosan teknologi mesin bor CNC dan bor mikro, mereka dengan cepat dipromosikan dan diterapkan.
Oleh karena itu, penerapan pengeboran laser pada papan sirkuit pemasangan permukaan tidak dapat membentuk posisi dominan.Tapi masih ada tempat di daerah tertentu.
③ terkubur, buta, teknologi melalui lubang terkubur, buta, teknologi kombinasi melalui lubang juga merupakan cara penting untuk meningkatkan kepadatan sirkuit tercetak.
Umumnya, lubang yang terkubur dan buta adalah lubang kecil.Selain menambah jumlah kabel di papan, lubang yang terkubur dan buta menggunakan interkoneksi antar lapisan "terdekat", yang sangat mengurangi jumlah lubang tembus yang terbentuk dan pengaturan pelat isolasi juga akan sangat berkurang, sehingga meningkatkan jumlah kabel yang efektif dan interkoneksi antar lapisan di papan, dan meningkatkan kepadatan interkoneksi.
Oleh karena itu, papan multi-lapisan yang dikombinasikan dengan lubang terkubur, buta, dan tembus memiliki kepadatan interkoneksi minimal 3 kali lebih tinggi daripada struktur papan lubang penuh konvensional pada ukuran dan jumlah lapisan yang sama.Jika dikubur, buta, dan Ukuran papan cetak yang digabungkan dengan lubang tembus akan sangat berkurang atau jumlah lapisan akan berkurang secara signifikan.
Oleh karena itu, dalam papan cetak yang dipasang di permukaan dengan kepadatan tinggi, teknologi lubang terkubur dan buta semakin banyak digunakan, tidak hanya pada papan cetak yang dipasang di permukaan di komputer besar dan peralatan komunikasi, tetapi juga dalam aplikasi sipil dan industri.Ini juga telah banyak digunakan di lapangan, bahkan di beberapa papan tipis, seperti berbagai PCMCIA, Smard, kartu IC dan papan enam lapis tipis lainnya.
Papan sirkuit tercetak dengan struktur lubang terkubur dan buta umumnya diselesaikan dengan metode produksi "sub-papan", yang berarti dapat diselesaikan setelah banyak pelat pengepresan, pengeboran, pelapisan lubang, dll., Jadi pemosisian yang tepat sangat penting.