Kretskortets höga precision avser användningen av fin linjebredd/avstånd, mikrohål, smal ringbredd (eller ingen ringbredd) och nedgrävda och blinda hål för att uppnå hög densitet.
Den höga precisionen hänvisar till resultatet av "tunn, liten, smal, tunn" kommer oundvikligen att ge höga precisionskrav, med linjebredden som ett exempel: 0,20 mm linjebredd, enligt bestämmelserna för att producera 0,16 ~ 0,24 mm som kvalificerad, felet är (0,20±0,04) mm;och linjebredden på 0,10 mm är felet (0,1±0,02) mm på samma sätt.Uppenbarligen är noggrannheten för den senare fördubblad, och så vidare är inte svårt att förstå, så hög precision krävs. Diskuteras inte längre separat, men det är ett framträdande problem inom produktionsteknik.
1. Fintrådsteknik
I framtiden kommer högdensitetslinjens bredd/avstånd att vara från 0,20 mm till 0,13 mm till 0,08 mm till 0,005 mm för att uppfylla kraven för SMT och multichippaket (Mulitichip Package, MCP).Därför krävs följande tekniker:
①Användning av tunt eller ultratunt kopparfolie (<18um) substrat och fin ytbehandlingsteknik.
② Genom att använda tunnare torrfilm och våtlamineringsprocess kan tunn torrfilm av god kvalitet minska linjebreddsförvrängning och defekter.Våt film kan fylla ett litet luftgap, öka gränssnittsvidhäftningen och förbättra trådintegriteten och noggrannheten.
③Elektrodeponerad fotoresist (ED) används.Dess tjocklek kan kontrolleras i intervallet 5 ~ 30/um, vilket kan producera mer perfekta fina trådar.Den är särskilt lämplig för smal ringbredd, ingen ringbredd och helplåtsplätering.För närvarande finns det mer än tio ED-produktionslinjer i världen.
④Anta parallell ljusexponeringsteknik.Eftersom den parallella ljusexponeringen kan övervinna påverkan av linjebreddsvariationen orsakad av det sneda ljuset från "punkt" ljuskällan, kan en fin tråd med exakt linjebredd och jämna kanter erhållas.Den parallella exponeringsutrustningen är dock dyr, kräver höga investeringar och kräver arbete i en miljö med hög renhet.
⑤Anta automatisk optisk detekteringsteknik.Denna teknik har blivit ett oumbärligt medel för detektering vid tillverkning av fina trådar och främjas, tillämpas och utvecklas snabbt.
2. Mikroporteknik
De funktionella hålen på ytmonterade tryckta skivor används främst för elektrisk sammankoppling, vilket gör tillämpningen av mikrohålsteknik viktigare.Användningen av konventionella borrmaterial och CNC-borrmaskiner för att producera små hål har många misslyckanden och höga kostnader.
Därför är kretskorten med hög densitet oftast gjorda av de finare trådarna och kuddarna.Även om stora resultat har uppnåtts är deras potential begränsad.För att ytterligare förbättra densiteten (såsom trådar mindre än 0,08 mm) har kostnaden ökat kraftigt. Därför används mikroporer för att förbättra förtätningen.
Under de senaste åren har genombrott gjorts inom tekniken för CNC-borrmaskiner och mikrobitar, så mikrohålstekniken har utvecklats snabbt.Detta är den främsta framstående egenskapen i den nuvarande PCB-produktionen.
I framtiden kommer tekniken för att bilda mikrohål huvudsakligen att förlita sig på avancerade CNC-borrmaskiner och fina mikrohuvuden.De små hålen som bildas av laserteknik är fortfarande sämre än de små hålen som bildas av CNC-borrmaskiner ur kostnadssynpunkt och hålkvalitet.
①CNC-borrmaskin
För närvarande har CNC-borrmaskinsteknik gjort nya genombrott och framsteg.Och bildade en ny generation av CNC-borrmaskiner som kännetecknas av att borra små hål.
Effektiviteten för att borra små hål (mindre än 0,50 mm) i mikrohålsborrmaskiner är 1 gånger högre än för konventionella CNC-borrmaskiner, med färre fel, och hastigheten är 11-15r/min;0,1-0,2 mm mikrohål kan borras.Den högkvalitativa högkvalitativa lilla borrkronan kan borras genom att stapla tre plattor (1,6 mm/styck).
När borrkronan går sönder kan den automatiskt stoppa och rapportera positionen, automatiskt byta ut borrkronan och kontrollera diametern (verktygsbiblioteket rymmer hundratals bitar) och kan automatiskt kontrollera det konstanta avståndet och borrdjupet för borrspetsen och täckplattan, så att blinda hål kan borras , Kommer inte att borra bordet.
Bordet för CNC-borrmaskinen antar luftkudde och magnetisk levitationstyp, som rör sig snabbare, lättare och mer exakt utan att repa bordet.Sådana borrmaskiner är för närvarande mycket populära, som Mega 4600 från Prurite i Italien, Excellon 2000-serien i USA och nya generationens produkter som Schweiz och Tyskland.
②Det finns verkligen många problem med laserborrning av konventionella CNC-borrmaskiner och borrkronor för att borra mikrohål.Det har hindrat utvecklingen av mikrohålsteknik, så lasererosion har fått uppmärksamhet, forskning och tillämpning.
Men det finns ett fatalt fel, det vill säga bildandet av hornhål, som blir allvarligare när brädets tjocklek ökar.Tillsammans med ablationsföroreningar vid hög temperatur (särskilt flerskiktsskivor), livslängden och underhållet av ljuskällor, repeteringsnoggrannheten för etsade hål och kostnader, är främjandet och appliceringen av mikrohål i tryckta skivor begränsade.
Laseretsade hål används dock fortfarande i tunna mikroplattor med hög densitet, särskilt i MCM-L high-density interconnect (HDI)-teknologi, såsom polyesterfilmetsade hål och metallavsättning i MCMS (Sputtering technology) används i kombination med hög -densitetssammankopplingar.
Bildandet av nedgrävda hål i högdensitets sammankopplade flerskiktsskivor med nedgrävda och blinda hålstrukturer kan också tillämpas.Men på grund av utvecklingen och de tekniska genombrotten för CNC-borrmaskiner och mikroborrar, marknadsfördes och tillämpades de snabbt.
Därför kan tillämpningen av laserborrning i ytmonterade kretskort inte bilda en dominerande ställning.Men det finns fortfarande en plats i ett visst område.
③ begravd, blind, genom-hål-teknik begravd, blind, genom-hål kombinationsteknik är också ett viktigt sätt att öka densiteten av tryckta kretsar.
I allmänhet är de nedgrävda och blinda hålen små hål.Förutom att öka antalet ledningar på kortet, använder de nedgrävda och blinda hålen den "närmaste" sammankopplingen mellan skikten, vilket avsevärt minskar antalet genomgående hål som bildas och isoleringsplattans inställning kommer också att minska kraftigt, vilket ökar antal effektiva ledningar och kopplingar mellan skikt i kortet, och öka tätheten av kopplingar.
Därför har flerskiktskortet i kombination med nedgrävda, blinda och genomgående hål en sammankopplingstäthet som är minst 3 gånger högre än den för den konventionella helhålskortstrukturen vid samma storlek och antal lager.Om begravd, blind, och Storleken på den tryckta skivan i kombination med genomgående hål kommer att reduceras avsevärt eller antalet lager kommer att minska avsevärt.
Därför, i ytmonterade tryckta skivor med hög densitet, används tekniker för nedgrävda och blinda hål alltmer, inte bara i ytmonterade tryckta skivor i stora datorer och kommunikationsutrustning, utan också i civila och industriella tillämpningar.Det har också använts i stor utsträckning inom området, även i vissa tunna kort, såsom olika PCMCIA, Smard, IC-kort och andra tunna sexlagerskort.
De tryckta kretskorten med nedgrävda och blinda hålsstrukturer kompletteras i allmänhet med "sub-board" produktionsmetoden, vilket innebär att det kan slutföras efter många pressplattor, borrning, hålplätering, etc., så exakt positionering är mycket viktigt.