Vysoká presnosť dosky plošných spojov sa vzťahuje na použitie jemnej šírky/rozstupu čiar, mikrootvorov, úzkej šírky krúžku (alebo žiadnej šírky krúžku) a skrytých a slepých otvorov na dosiahnutie vysokej hustoty.
Vysoká presnosť sa vzťahuje na výsledok „tenký, malý, úzky, tenký“ nevyhnutne prinesie vysoké požiadavky na presnosť, berúc ako príklad šírku čiary: šírka čiary 0,20 mm, podľa predpisov na výrobu 0,16 ~ 0,24 mm podľa kvalifikácie, chyba je (0,20±0,04) mm;a šírke čiary 0,10 mm, chyba je (0,1±0,02) mm rovnakým spôsobom.Je zrejmé, že presnosť posledne menovaného je dvojnásobná, a tak ďalej nie je ťažké pochopiť, takže je potrebná vysoká presnosť Už sa o tom nehovorí samostatne, ale je to významný problém vo výrobnej technológii.
1. Technológia jemného drôtu
V budúcnosti bude šírka/rozostup čiar s vysokou hustotou od 0,20 mm do 0,13 mm do 0,08 mm až 0,005 mm, aby sa splnili požiadavky SMT a multičipového balíka (Mulitichip Package, MCP).Preto sú potrebné nasledujúce technológie:
①Používanie tenkej alebo ultratenkej medenej fólie (<18um) substrátu a technológie jemnej povrchovej úpravy.
②Pomocou tenšieho suchého filmu a procesu mokrého laminovania môže tenký a kvalitný suchý film znížiť skreslenie šírky čiary a chyby.Mokrý film môže vyplniť malú vzduchovú medzeru, zvýšiť priľnavosť rozhrania a zlepšiť integritu a presnosť drôtu.
③Používa sa elektrodepozitný fotorezist (ED).Jeho hrúbku je možné regulovať v rozmedzí 5 ~ 30/um, čo môže produkovať dokonalejšie jemné drôty.Je vhodný najmä pre úzku šírku krúžku, žiadnu šírku krúžku a celoplechové pokovovanie.V súčasnosti je na svete viac ako desať výrobných liniek ED.
④Prijmite technológiu paralelnej expozície svetla.Keďže paralelná expozícia svetla môže prekonať vplyv kolísania šírky čiary spôsobeného šikmým svetlom „bodového“ svetelného zdroja, možno získať jemný drôt s presnou šírkou čiary a hladkými okrajmi.Zariadenie na paralelnú expozíciu je však drahé, vyžaduje vysoké investície a vyžaduje prácu v prostredí s vysokou čistotou.
⑤Prijať technológiu automatickej optickej detekcie.Táto technológia sa stala nepostrádateľným prostriedkom detekcie pri výrobe jemných drôtov a rýchlo sa propaguje, aplikuje a rozvíja.
2. Technológia Micropore
Funkčné otvory plošných dosiek plošných spojov sa využívajú najmä na elektrické prepojenie, čím je aplikácia mikrodierovej technológie dôležitejšia.Použitie konvenčných materiálov vrtákov a CNC vŕtacích strojov na výrobu malých otvorov má veľa porúch a vysoké náklady.
Preto sú dosky plošných spojov s vysokou hustotou väčšinou vyrobené z jemnejších drôtov a podložiek.Hoci sa dosiahli skvelé výsledky, ich potenciál je obmedzený.Na ďalšie zlepšenie hustoty (ako sú drôty menšie ako 0,08 mm) cena prudko vzrástla. Preto sa na zlepšenie zahustenia používajú mikropóry.
V posledných rokoch došlo k prelomu v technológii CNC vŕtačiek a mikrobitov, takže technológia mikrootvorov sa rýchlo rozvíjala.Toto je hlavná vynikajúca vlastnosť v súčasnej výrobe PCB.
Technológia tvarovania mikrootvorov sa bude v budúcnosti spoliehať najmä na pokročilé CNC vŕtačky a jemné mikrohlavy.Malé otvory vytvorené laserovou technológiou sú z hľadiska ceny a kvality otvoru stále horšie ako malé otvory vytvorené CNC vŕtačkami.
① CNC vŕtačka
V súčasnosti technológia CNC vŕtacích strojov priniesla nové objavy a pokroky.A vytvoril novú generáciu CNC vŕtacieho stroja, ktorý sa vyznačuje vŕtaním malých otvorov.
Účinnosť vŕtania malých otvorov (menej ako 0,50 mm) na strojoch na vŕtanie mikrodier je 1-krát vyššia ako pri konvenčných CNC vŕtačkách, s menším počtom porúch a rýchlosťou 11-15 ot / min;Je možné vyvŕtať mikro otvory 0,1-0,2 mm.Kvalitný a kvalitný malý vrták je možné vŕtať naskladaním troch doštičiek (1,6 mm/kus).
Keď sa vrták zlomí, môže sa automaticky zastaviť a oznámiť polohu, automaticky vymeniť vrták a skontrolovať priemer (knižnica nástrojov pojme stovky kusov) a môže automaticky ovládať konštantnú vzdialenosť a hĺbku vŕtania hrotu vrtáka a kryciu dosku, aby bolo možné vyvŕtať slepé otvory , Nebude vŕtať stôl.
Stôl CNC vŕtačky využíva vzduchový vankúš a typ magnetickej levitácie, ktorý sa pohybuje rýchlejšie, ľahšie a presnejšie bez poškriabania stola.Takéto vŕtačky sú v súčasnosti veľmi populárne, ako napríklad Mega 4600 od Prurite v Taliansku, séria Excellon 2000 v Spojených štátoch a produkty novej generácie ako Švajčiarsko a Nemecko.
②Existuje skutočne veľa problémov s laserovým vŕtaním konvenčných CNC vŕtačiek a bitov na vŕtanie mikrodier.Bráni pokroku technológie mikrodier, takže laserovej erózii sa venuje pozornosť, výskum a aplikácia.
Je tu však fatálna chyba, to znamená vytváranie rohovinových otvorov, ktoré sa s rastúcou hrúbkou dosky stáva vážnejším.V spojení s vysokoteplotným ablačným znečistením (najmä viacvrstvové dosky), životnosťou a údržbou svetelných zdrojov, opakovanou presnosťou leptaných otvorov a nákladmi je propagácia a aplikácia mikrodier v doskách s plošnými spojmi obmedzená.
Avšak laserom leptané otvory sa stále používajú v tenkých mikroplatniach s vysokou hustotou, najmä v technológii MCM-L high-density interconnect (HDI), ako sú leptané otvory polyesterovým filmom a nanášanie kovov v MCMS (technológia rozprašovania) sa používa v kombinácii s vysokou -hustota prepája.
Môže sa použiť aj vytváranie zakopaných otvorov v prepojených viacvrstvových doskách s vysokou hustotou so štruktúrami zakopaných a slepých otvorov.Vďaka vývoju a technologickým objavom CNC vŕtačiek a mikrovrtákov sa však rýchlo presadili a uplatnili.
Preto použitie laserového vŕtania v doskách plošných spojov nemôže mať dominantné postavenie.Ale v určitej oblasti je stále miesto.
③ Kombinovaná technológia zakopaných, slepých a priechodných otvorov je tiež dôležitým spôsobom, ako zvýšiť hustotu tlačených spojov.
Vo všeobecnosti sú zakopané a slepé otvory malé otvory.Okrem zvýšenia počtu káblov na doske, zakopané a slepé otvory využívajú „najbližšie“ prepojenie medzi vrstvami, čo výrazne znižuje počet vytvorených priechodných otvorov a nastavenie izolačnej dosky bude tiež výrazne znížené, čím sa zvýši počet efektívnych káblov a medzivrstvových prepojení v doske a zvýšenie hustoty prepojení.
Preto má viacvrstvová doska kombinovaná so zapustenými, slepými a priechodnými dierami hustotu prepojenia aspoň 3-krát vyššiu ako konvenčná dosková štruktúra s plnými dierami pri rovnakej veľkosti a počte vrstiev.Ak je zakopaný, slepý a Veľkosť dosky s plošnými spojmi v kombinácii s priechodnými otvormi sa výrazne zníži alebo sa výrazne zníži počet vrstiev.
Preto sa v plošných plošných doskách s vysokou hustotou stále viac využívajú technológie zakopaných a slepých otvorov, a to nielen pri plošných plošných doskách vo veľkých počítačoch a komunikačných zariadeniach, ale aj v civilných a priemyselných aplikáciách.Široko sa používa aj v teréne, dokonca aj v niektorých tenkých doskách, ako sú rôzne PCMCIA, Smard, IC karty a iné tenké šesťvrstvové dosky.
Dosky plošných spojov so štruktúrami zakopaných a slepých otvorov sa vo všeobecnosti dokončujú metódou výroby „poddosky“, čo znamená, že sa dajú dokončiť po mnohých lisovacích platniach, vŕtaní, pokovovaní otvorov atď., takže presné umiestnenie je veľmi dôležité.